技術特征：

技術總結
本發明提供一種箔厚為0.1μm以下的薄的鈦銅箔，軟釬料潤濕性和軟釬料粘結強度優異，適合作為自動調焦攝像機模塊等電子設備部件中使用的導電性彈簧材料使用的鈦銅箔及其制造方法。本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，含有1.5～4.5質量％的Ti，且余量由銅和不可避免的雜質構成，與軋制方向平行的方向上的表面最大高度粗糙度Rz為0.1μm～1μm。

技術研發人員：青島一貴
受保護的技術使用者：JX金屬株式會社
技術研發日：2017.03.28
技術公布日：2017.10.20