本發明涉及磨削機床,具體來說是一種一種光電管方管的精密磨削設備及磨削方法
背景技術:
磨削加工,在機械加工隸屬于精加工,加工量少、精度高。在機械制造行業中應用比較廣泛,經熱處理淬火的碳素工具鋼和滲碳淬火鋼零件,在磨削時與磨削方向基本垂直的表面常常出現大量的較規則排列的裂紋--磨削裂紋,它不但影響零件的外觀,更重要的還會直接影響零件質量。
現在的磨削通常是在機床上設有一個夾具,通過砂輪等磨削裝置進行磨削,但是這種磨削裝置在磨削方管,特別是光電管方管存在很大的問題,一來方管的位置不好調整固定,而來難以對方管完成精密磨削。
技術實現要素:
本發明的目的在于:針對上述存在的問題,提供一種光電管方管的精密磨削設備,包括:
支架,所述的支架放置在地上,支架上設有工作臺,所述的支架可以是各種形狀和各種規格的支架,具體根據實際位置和實際情況調整。
工作臺,所述的工作臺用于固定所要磨削的方管,所述的工作臺上設有一個放置方管的槽鋼,所述的槽鋼一面靠近磨削機構一面位于底部,槽鋼靠近磨削機構的一面設有用于磨削機構通過的通道,設有槽鋼,所述的工作臺還包括其他常規的裝置,如滑板、夾具等。
磨削機構,所述的磨削機構的端部設有能夠通過通道的磨頭,所述的磨削機構在滿足使用要求的情況下可以為各種類型的磨削機構,所述的磨頭位于磨削機構的端部,所述的磨頭用來對方管進行精密磨削,所述的磨頭是一種可以用來通過通道的磨頭,其規格根據情況進行調整。
動力裝置,所述的動力裝置和磨削機構連接,并能夠控制磨削機構進出通道,所述的動力裝置用來控制磨削機構、工作臺等,所述的動力裝置包括氣動、機械動等。
作為改進,所述的工作臺包括第一滑板、第二滑板、夾具組件,所述的第二滑板位于第一滑板上,所述的夾具組件位于第二滑板上,所述的槽鋼固定于夾具組件上,在這種情況下,夾具以及位于夾具上的方管位置可以自由調整。
作為改進,所述的第一滑板通過轉輪控制橫向移動,所述的第二滑板可以沿著縱向移動。
作為改進,所述的槽鋼由兩個l型固定板配合連接而成,兩個l型固定板配合形成槽狀結構。
作為改進,所述的l型固定板的一個底面設有卡槽,另一個l型固定板設有和卡槽配合的卡棱,卡槽和卡棱的配合使得槽鋼的槽寬可以根據方管的大小調整。
本發明同時公開了一種光電管法官的精密磨削方法,包括如下步驟:
步驟1:光電管方管放置在槽鋼上,調整橫縱位置進行固定;
步驟2:控制磨頭從槽鋼側面的通道深進入,完成磨削工作;
步驟3:取下磨削完成后的光電管方管。
作為改進,所述的步驟1還包括調整槽鋼的槽寬以適應方管的規格。
本發明的有益效果是:
一、本發明設有一個放置方管的槽鋼,在槽鋼的側面設有通孔,磨頭通過通孔深入到槽鋼,完成磨削操作,在這種方法下,一方面,磨頭的位置更加的穩定可以實現精密磨削,另一方面,也更容易的固定槽鋼;
二、在本發明中設置的槽鋼的槽管可以根據實際情況進行調整固定,在這種情況下,方管的規格可以在一定范圍內部受限制,一個夾具可以實現對各種型號方管的磨削。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是槽鋼的結構圖;
圖3上卡槽的示意圖;
圖中標記:1-槽鋼,101-通道,102-卡槽,2-磨削機構,3-支架,4-第一滑板,5-第二滑板,6-夾具組件。
具體實施方式
下面結合附圖,對本發明作詳細的說明。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
具體實施例1:本實施例公開了一種光電管方管的精密磨削設備,包括:
支架3,所述的支架放置在地上,支架上設有工作臺;
工作臺,所述的工作臺用于固定所要磨削的方管,所述的工作臺上設有一個放置方管的槽鋼1所述的槽鋼1一面靠近磨削機構一面位于底部,槽鋼(1)靠近磨削機構的一面設有用于磨削機構通過的通道101。
磨削機構2,所述的磨削機構2的端部設有能夠通過通道101的磨頭。
動力裝置,所述的動力裝置和磨削機構2連接,并能夠控制磨削機構進出通道101。
其中,工作臺包括第一滑板4、第二滑板5、夾具組件6,所述的第二滑板5位于第一滑板4上,所述的夾具組件位于第二滑板5上,所述的槽鋼1固定于夾具組件上,第一滑板通過轉輪控制橫向移動,所述的第二滑板可以沿著縱向移動。
槽鋼由兩個l型固定板配合連接而成,兩個l型固定板配合形成槽狀結構,l型固定板的一個底面設有卡槽102,另一個l型固定板設有和卡槽102配合的卡棱,卡槽和卡棱的配合使得槽鋼的槽寬可以根據方管的大小調整。
具體實施例2:本實施例公開了一種光電管法官的精密磨削方法,首先將光電管方管放置在槽鋼上,調整槽鋼的槽寬以適應方管的規格,調整橫縱位置進行固定;其次,控制磨頭從槽鋼側面的通道深進入,完成磨削工作;最后取下磨削完成后的光電管方管。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。