1.一種半導體基板加工設備，包括設備主體（1），其特征在于：所述設備主體（1）的內部靠下位置開設有限位導向槽（2），所述限位導向槽（2）內活動設置有工裝座（3），所述工裝座（3）的內部均勻分布有若干組托盤（10），每組所述托盤（10）內均放置有半導體晶圓（11），所述工裝座（3）的后端中間位置處水平焊接有液壓伸縮桿（4），所述液壓伸縮桿（4）從液壓缸（5）的內部向外延伸，所述液壓缸（5）安裝在尾座（6）上，所述尾座（6）鉚接在設備主體（1）的后端面中間位置處；
2.根據權利要求1所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述壓氣結構（8）包括氣筒（81）、安裝套（82）、儲氣腔（83）、限位口（84）、活動桿（85）、圓弧滑頭（86）、氣塞座（87）、復位彈簧（88）和排氣孔（89），所述氣筒（81）通過安裝套（82）水平固定在設備主體（1）的內層中，所述氣筒（81）的內部開設有儲氣腔（83），所述氣筒（81）的一端面中間位置處開設有限位口（84），所述儲氣腔（83）的內部穿過限位口（84）活動設置有活動桿（85），所述活動桿（85）伸出限位口（84）的一端設置有圓弧滑頭（86），所述圓弧滑頭（86）和對應的曲形壓頭（13）相作用，所述活動桿（85）遠離圓弧滑頭（86）的一端固定有氣塞座（87），所述氣塞座（87）和儲氣腔（83）的腔壁充分貼合，所述氣塞座（87）和限位口（84）之間固定有套接在活動桿（85）外的復位彈簧（88），所述氣筒（81）遠離限位口（84）的一端中間位置處開設有和儲氣腔（83）相連通的排氣孔（89）。
3.根據權利要求2所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述排氣孔（89）上連接有導氣管（20），所述進出口（15）的內壁一周安裝有連接條（21），所述連接條（21）外膠接有密封氣囊（22），所述進出口（15）的內壁上開設有用于收納密封氣囊（22）的夾槽，所述密封氣囊（22）充氣膨脹后伸出夾槽外作用在密封板（12）的外表面處，兩組所述導氣管（20）均向外延伸和連接條（21）固定，兩者連接處和密封氣囊（22）的內部連通。
4.根據權利要求1所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述混合筒（30）的上端設置有限位座（31），所述限位座（31）的上端連通設置有驅動殼體（32），所述驅動殼體（32）的內部中間位置處轉動設置有曲柄（33），所述曲柄（33）的中部花鍵連接有轉軸（35），所述轉軸（35）和伺服電機（34）通過聯軸器連接，所述伺服電機（34）貫穿驅動殼體（32）設置，所述曲柄（33）的端部和連桿（36）的上端部相鉸接，所述連桿（36）的下端連接有圓形排氣座（37），所述圓形排氣座（37）的上端面中間位置開設有供連桿（36）擺動的桿槽（38），所述圓形排氣座（37）貼壁設置在混合腔內，所述圓形排氣座（37）的下端面均勻分布有若干組戳柱（39）。
5.根據權利要求4所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述真空沉積管（40）的上端部管內安裝有曲形滾面板（42），曲形滾面板（42）的中間位置開設有堵塞氣口（43），所述堵塞氣口（43）上活動設置有堵塞球（44），所述戳柱（39）在向下運動的過程中穿過氣流通道伸入到真空沉積管（40）內，作用在相對應的堵塞球（44）上。
6.根據權利要求5所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：每組所述真空沉積管（40）上并位于加熱器（46）的下方套接有同步鏈輪（50），若干組所述同步鏈輪（50）統一由外鏈條（51）連接傳動，其中一組所述真空沉積管（40）上還套接有大齒輪（52），所述大齒輪（52）和一側嚙合設置有小齒輪（53），所述小齒輪（53）套接在勻速電機（54）的輸出軸上，所述勻速電機（54）固定設置在設備主體（1）的內部。
7.根據權利要求6所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述混合筒（30）的下端面中間位置處固定有管座（60），所述管座（60）的下端安裝有環形集氣管（61），所述環形集氣管（61）的外管面一周均勻分布有若干組密封集氣罩（62），每組所述密封集氣罩（62）的端面中間位置開設有運動軌道（63），所述密封集氣罩（62）的內部安裝有和環形集氣管（61）內部相連通的帶孔隔板（64），所述帶孔隔板（64）的中部向外延伸水平安裝有滑桿（65），每組所述真空沉積管（40）的外側靠上位置安裝有和分別和密封集氣罩（62）相作用的旋轉式排氣結構（9），所述旋轉式排氣結構（9）在運動軌道（63）內運動。
8.根據權利要求7所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述旋轉式排氣結構（9）包括支架（91）、曲形密封口（92）、凸面密封器（93）、彈簧卡槽（94）、連通內槽（95）和滑桿外槽（96），所述支架（91）固定在真空沉積管（40）的外側面，所述支架（91）的中部貫穿開設有曲形密封口（92），所述曲形密封口（92）上安裝有凸面密封器（93），所述支架（91）上并位于曲形密封口（92）的兩側對稱開設有彈簧卡槽（94），所述支架（91）上并位于曲形密封口（92）上下端開設有連通內槽（95），所述連通內槽（95）和真空沉積管（40）的內部相連通，所述支架（91）的外端面開設有供滑桿（65）運動的滑桿外槽（96）。
9.根據權利要求8所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述凸面密封器（93）包括封口板（931）、連接片（932）、連接彈簧（933）和圓弧凸面（934），所述封口板（931）封堵在曲形密封口（92）處形成密封，所述封口板（931）的兩側設置有連接片（932），所述連接片（932）上固定有伸入彈簧卡槽（94）的連接彈簧（933），所述封口板（931）的中部外表面處設置有圓弧凸面（934），所述圓弧凸面（934）和滑桿（65）相作用。
10.根據權利要求9所述的一種半導體基板加工設備，其特征在于：所述環形集氣管（61）的局部向設備主體（1）外延伸連接有抽吸管（66），所述抽吸管（66）的中部安裝有抽氣泵（67），所述混合筒（30）的外側面設置有螺旋盤管（68），所述抽吸管（66）的上端和螺旋盤管（68）相連通，所述螺旋盤管（68）外側一周設置有保溫層（69）。