本發明涉及一種用于封裝測溫晶體的耐高溫填裝膠。

背景技術：

晶體測溫技術是一項創新的溫度測量技術，晶體測溫技術是以輻照缺陷的熱穩定性為基礎建立起來的測溫方法。基于“溫度記憶效應”的微型輻照晶體測溫技術是以輻照缺陷的熱穩定性為基礎建立起來的測溫方法，基于輻射環境下誘使碳化硅晶格變化，當經歷高溫過程時擴張的晶格結構會釋放的“溫度記憶效應”。

這種技術具有明顯的非侵入特征，屬于非干涉式測試技術，測溫晶體傳感器體積微小、無需測試引線、測溫精度高，可以高密度、陣列式的安排測點等優點。可以隨待測部件一起運行，依靠測溫晶體自身的“溫度記憶效應”實現試驗件最高溫溫度的準確測量。

國外的晶體測溫技術研究比較成熟，不管是美國、俄羅斯還是烏克蘭，他們都有一批專業的技術人員從事測溫晶體的安裝與應用研究工作，發展至今已經形成了完善的研發及應用體系，他們采用專用的填裝膠來完成測溫晶體的封裝。

國內開展晶體測溫的制造、試驗等技術研究較晚，投入的資源十分有限。國內從上世紀90年代末期開始接觸微型輻照晶體測溫技術，還未搜查到用于封裝測溫晶體的填裝膠。

技術實現要素：

本發明的目的是：為了解決測溫晶體封裝的問題，本發明根據測溫晶體的使用環境特點，本發明提供了一種用于封裝測溫晶體的耐高溫填裝膠，能夠在1300℃環境下工作，有效保護晶體測溫晶體，使其不脫離，從而使得測溫晶體實現溫度測量功能。

本發明的技術方案：

所述用于封裝測溫晶體的耐高溫填裝膠，其組份包括硅酸鈉、二氧化硅、氧化鋯、二氧化鈦、濃度50％的乙醇，其中，硅酸鈉所占質量配比為19～21％，二氧化硅所占質量配比為34～36％，氧化鋯所占質量配比為24～26％，二氧化鈦所占質量配比為14～16％，濃度50％的乙醇所占質量配比為4～6％，各組份的含量之和為100％。

優選地，所述硅酸鈉所占質量配比為20％，二氧化硅所占質量配比為35％，氧化鋯所占質量配比為25％，二氧化鈦所占質量配比為15％，濃度50％的乙醇所占質量配比為5％。

所述封裝測溫晶體的填裝膠的細度不大于10μm。

本發明的有益效果：本發明根據測溫晶體安裝及使用環境的特點，通過對原材料及其溶解基料溶劑和稀釋劑進行篩選，在選中的原料中選擇原材料按一定比例配方，配制了耐高溫的封裝測溫晶體的填裝膠。所述封裝測溫晶體的填裝膠將測溫晶體封裝于微小孔中時，能夠在1300℃環境下工作，有效保護晶體測溫晶體，使其不脫落，從而使得測溫晶體實現溫度測量功能。而且所述封裝測溫晶體的填裝膠所用原材料均為國內生產，購置方便、研發、使用成本低，因此極大降低了試驗成本，該技術可在行業內推廣應用，具有良好的經濟效益和極大的實際工程應用價值。

附圖說明

圖1是封裝測溫晶體的填裝膠封裝測溫晶體的示意圖。

其中，1-試件、2-測溫晶體、3-試驗表面、4-填裝于微小孔內的填裝膠。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步的詳細說明:

本發明通過對原材料及其溶解基料溶劑和稀釋劑進行篩選，在選中的原料中選擇原材料按一定比例配方，配制了一種耐高溫的封裝測溫晶體的填裝膠。本實施方式中，所配制的封裝測溫晶體的填裝膠由質量配比為20％的硅酸鈉，質量配比為35％的二氧化硅，質量配比為25％的氧化鋯，質量配比為15％的二氧化鈦，質量配比為5％的濃度50％的乙醇混合均勻，并經研磨后制成。其中，所述二氧化硅、氧化鋯和二氧化鈦具有良好的耐熱性，在熱作用下能夠保持良好的保護特性，能有效保護測溫晶體。所述硅酸鈉耐溫性好，附著力強，能明顯增強附著力，使測溫晶體不易脫落。所述濃度50％的乙醇具有良好的溶解能力，能使所述封裝測溫晶體的填裝膠各組分混合均勻，從而提高其性能。

所配制的封裝測溫晶體的填裝膠經1小時研磨后，完成封裝測溫晶體的填裝膠的均勻混合，使其細度不大于10μm。使用時，對所需封裝晶體的試件進行清洗并在10分鐘內封裝填裝膠，并在100℃烘干所封裝的填裝膠，從而完成測溫晶體的封裝。

實際測量發動機表面溫度時，所述耐高溫封裝測溫晶體的填裝膠能夠在1300℃環境下工作，有效保護晶體測溫晶體，使其不脫離，從而使得測溫晶體能夠得到溫度測量結果。

另外，根據實際需要，本發明裝測溫晶體的填裝膠的配方還可在一定范圍內作調整，如硅酸鈉的質量配比可在19～21％內作調整，所述二氧化硅的質量配比可在34～36％內作調整，所述氧化鋯的質量配比可在24～26％內作調整，所述二氧化鈦的質量配比可在14～16％內作調整，所述濃度50％的乙醇質量配比可在4～6％內作調整。

本發明所配制的裝測溫晶體的填裝膠能夠在1300℃環境下工作。有效保護晶體測溫晶體，使其不脫落，從而使得測溫晶體實現溫度測量功能。而且所述封裝測溫晶體的填裝膠所用原材料均為國內生產，購置方便、研發、使用成本低，因此極大降低了試驗成本，該技術可在行業內推廣應用，具有良好的經濟效益和極大的實際工程應用價值。