技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于封裝測(cè)溫晶體的耐高溫填裝膠。本發(fā)明耐高溫的測(cè)溫晶體填裝膠由硅酸鈉、二氧化硅、氧化鋯、二氧化鈦、濃度50％的乙醇、組成，其中所述硅酸鈉所占質(zhì)量配比為19～21％，二氧化硅所占質(zhì)量配比為34～36％，氧化鋯所占質(zhì)量配比為24～26％，二氧化鈦所占質(zhì)量配比為14～16％，濃度50％的乙醇所占質(zhì)量配比為4～6％，各組份的含量之和為100％。本發(fā)明耐高溫的測(cè)溫晶體填裝膠能夠封裝測(cè)溫晶體，能夠在1300℃環(huán)境下工作，有效保護(hù)晶體測(cè)溫晶體，使其不脫離，從而使得測(cè)溫晶體實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量功能。

技術(shù)研發(fā)人員：李楊;殷光明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)燃?xì)鉁u輪研究院
文檔號(hào)碼：201611153947
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.14
技術(shù)公布日：2017.05.17