1.一種用于封裝測(cè)溫晶體的耐高溫填裝膠，其特征在于：其組份包括硅酸鈉、二氧化硅、氧化鋯、二氧化鈦、濃度50％的乙醇，其中，所述硅酸鈉所占質(zhì)量配比為19～21％，二氧化硅所占質(zhì)量配比為34～36％，氧化鋯所占質(zhì)量配比為24～26％，二氧化鈦所占質(zhì)量配比為14～16％，濃度50％的乙醇所占質(zhì)量配比為4～6％，各組份的含量之和為100％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于封裝測(cè)溫晶體的耐高溫填裝膠，其特征在于：所述硅酸鈉所占質(zhì)量配比為20％，二氧化硅所占質(zhì)量配比為35％，氧化鋯所占質(zhì)量配比為25％，二氧化鈦所占質(zhì)量配比為15％，濃度50％的乙醇所占質(zhì)量配比為5％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于封裝測(cè)溫晶體的耐高溫填裝膠，其特征在于：所述封裝測(cè)溫晶體的填裝膠的細(xì)度不大于10μm。