技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種正方氧化鋯基復(fù)合陶瓷超薄蓋板及其制備工藝，屬于精細(xì)陶瓷制備領(lǐng)域。復(fù)合陶瓷超薄蓋板的陶瓷粉體為納米氧化鋯粉體和微米粉體形成的跨尺度混合體；所述納米氧化鋯粉體占所述陶瓷粉體體積的40～70%；通過在原料中加入合適的分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑和脫泡劑制成陶瓷漿料，采用流延成型工藝制備出固含量63%以上的超薄陶瓷生帶，然后裁切成型，采用特殊的燒結(jié)缽盒，制備出平整度高、收縮率可控的用于指紋識別功能的超薄復(fù)合陶瓷蓋板。本發(fā)明制備的復(fù)合陶瓷超薄蓋板，與現(xiàn)有指紋蓋板相比，燒結(jié)溫度低，電學(xué)、力學(xué)性能優(yōu)良，滿足指紋識別的高靈敏、抗摔、耐磨及超薄的性能需求，且成本低，具有重要的實用意義。

技術(shù)研發(fā)人員：王雙喜;藍(lán)海鳳;張偉;黃永俊;李少杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：汕頭大學(xué)
文檔號碼：201611189278
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.05.10