技術特征：

1.高密度封裝用高熱膨脹系數陶瓷材料，其特征在于，以質量百分比計，所述陶瓷材料的組分包括：SiO₂：55～70wt％，BaO：20～30wt％，B₂O₃：5～10wt％，Al₂O₃：2～5wt％，Y₂O₃：0.1～1wt％，及CrO₂與ZrO₂混合物：1～3wt％。

2.按權利要求1所述高密度封裝用高熱膨脹系數陶瓷材料，其特征在于，所述CrO₂與ZrO₂混合物為兩者任意比例的混合物。

3.按權利要求1所述高密度封裝用高熱膨脹系數陶瓷材料的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：以氫氧化鋇、硼酸、二氧化硅、氫氧化鋁、氫氧化鋯、氧化釔、氧化鉻為原料，按配方進行配料；

步驟2：將步驟1中各原料混合均勻，經球磨、烘干、過篩后得到干燥粉體；

步驟3：將步驟2所得干燥粉體置于650～750℃下預燒1～3小時得到預燒料；

步驟4：將步驟3所得預燒料進行造粒，干壓成型；

步驟5：將步驟4中干壓成型樣品經排膠處理后，于800～950℃下燒結1～3小時，自然冷卻后即得到高熱膨脹系數陶瓷材料。