專利名稱：半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別是一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組 合物。
背景技術：
2003年歐盟發布的TOEE和RoHS兩個法令中規定在廢棄的電氣或電子器材中，將 限期禁止使用六種有害材料，日本推行更為嚴格的SONY標準，同時我國信息產業部也頒布 實施了《電子信息產品污染控制管理辦法》，電子產品的綠色環保要求已經成為一種不可逆 轉的趨勢。隨著人們環保意識的提高，電子垃圾也開始引起了重視，作為電子封裝材料的環 氧模塑料環保化成為不可逆轉的趨勢。由于環氧模塑料含有環氧樹脂等有機高分子化合 物，這些化合物容易燃燒，所以不加阻燃劑的環氧模塑料是易燃的。普通的環氧模塑料是采 用加入鹵素和銻來使環氧模塑料達到燃燒V-O級別。但是鹵素類阻燃劑在燃燒過程中會產 生有毒有害氣體，對人體、對環境均不利。因此鹵系阻燃劑逐漸被其他阻燃劑所代替，使用 較多的是磷系和金屬氧化物類阻燃劑，但是加入此阻燃劑的環氧模塑料要想達到UL-94V-0 級的標準，必須加入較大的量，造成環氧模塑料的黏度較大，從而造成流動性及操作性不能 滿足電子封裝的要求。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種無溴無銻、阻燃效 果好、有利于環保的半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物。本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種半導 體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特點是它是由以下重量配比的原料組成，本征阻燃型環氧樹脂 5 30 ；本征阻燃型酚醛樹脂 5 20 ；無機填料50 300 ；固化促進劑0. 5 2. 5 ；偶聯劑0. 5 4. 5 ；著色劑0. 1 5 ；脫模劑0.1 4. 5;所述的本征阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂
權利要求
一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于它是由以下重量配比的原料組成，本征阻燃型環氧樹脂5～30；本征阻燃型酚醛樹脂5～20；無機填料 50～300；固化促進劑0.5～2.5；偶聯劑0.5～4.5；著色劑0.1～5；脫模劑0.1～4.5；所述的本征阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂通式(I)中R1、R2是 CH3、 CH2CH3、 CH＝CH2中的一種，n為1 10；所述的本征阻燃型酚醛樹脂是通式(II)的酚醛樹脂通式(II)中R為H、CH3或CF3，n＝1 10。FSA00000283282200011.tif,FSA00000283282200021.tif
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的無機填料為球形硅微粉，它由A部分硅微粉和B部分硅微粉組成，其中A部分硅微粉 的中位粒徑d5(1為10 15um，B部分硅微粉的中位粒徑d5(1為0. 2 0. 8um ；A部分硅微粉 占無機填料總重量的70 90%，B部分硅微粉占無機填料總重量的10 30%。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的固化促進劑為咪唑類化合物、叔胺化合物或者有機膦化合物中的一種或幾種組成的 混合物。
4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的咪唑類化合物選自2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪 唑或者2-甲基-4-苯基咪唑。
5.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的叔胺化合物選自芐基二甲胺、三乙胺芐基二甲胺或者1，8_二氮雜雙環(5，4，0)十一 碳烯-7。
6.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的有機膦化合物選自三苯基膦、四苯基膦或者三(對甲基苯基)膦。
7.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的偶聯劑選自環氧基硅烷、烷基硅烷、氨基硅烷、巰基硅烷、乙烯基硅烷或者鈦酸酯偶 聯劑中的一種或多種組成的混合物。
8.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的著色劑為炭黑。
9.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的脫模劑為硬脂酸及其鹽類脫模劑與/或蠟類脫模劑。
10.根據權利要求9所述的一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于 所述的硬脂酸及其鹽類脫模劑選自硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂或者硬脂酸鋰； 所述的蠟類脫模劑為褐煤蠟或者棕櫚蠟。
全文摘要
本發明是一種半導體封裝用本征阻燃環氧樹脂組合物，其特征在于它是由以下重量配比的原料組成，本征阻燃型環氧樹脂5～30；本征阻燃型酚醛樹脂5～20；無機填料50～300；固化促進劑0.5～2.5；偶聯劑0.5～4.5；所述的本征阻燃型環氧樹脂是通式為(I)的環氧樹脂R1、R2是-CH3、-CH2CH3、-CH＝CH2中的一種，n為1-10；所述的本征阻燃型酚醛樹脂是通式(II)的酚醛樹脂R為H、CH3或CF3，n＝1-10。本發明環氧樹脂組合物的阻燃性可以達到UL-94V-0級的標準，它在燃燒過程中不會產生有毒有害氣體，環保性能好。而且本發明環氧樹脂組合物黏度低，具有較好的流動性及操作性，能夠滿足電子封裝的要求。
文檔編號C08K13/02GK101962466SQ201010291880
公開日2011年2月2日 申請日期2010年9月25日 優先權日2010年9月25日
發明者呂秀波, 周佃香, 孫波, 封其立, 張德偉 申請人:江蘇中鵬新材料股份有限公司