專利名稱：導電細顆粒、各向異性導電膜組合物、導電膜和器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種各向異性導電膜組合物。更具體地，本發明涉及包括導電細顆粒的各向異性導電膜組合物，所述導電細顆粒包括細顆粒、形成在所述細顆粒表面上的第一導電金屬層，和依次形成在細顆粒表面上的表面凸起和第二導電金屬層，并具有5%至 80%的顆粒的彈性模量，實現了改善的連接可靠性。本發明還涉及包括所述各向異性導電膜組合物的各向異性導電膜和半導體器件。
背景技術：
貼裝在電路板上的IC驅動電路的連接電極和基板(例如LCD屏)的端子之間的電連接要求各向異性導電連接。目前用于各向異性導電連接的材料為如環氧、聚氨酯或丙烯酸樹脂等絕緣樹脂中分散有導電細顆粒如金屬涂覆顆粒的膜狀粘合劑。當這種用于各向異性導電連接介于待連接的電極和端子之間，并隨后經熱壓時，導電細顆粒位于電極和端子之間并與之接觸，從而在ζ軸方向導電，且絕緣粘合劑組分在χ-y平面方向保持絕緣狀態， 實現了各向異性傳導性。作為各向異性導電材料，目前實際使用具有表面凸起的導電細顆粒。具有表面凸起的導電細顆粒的構成細顆粒彈性足以去除氧化物層，使得電極和端子之間的連接性能得以保持。然而，由此開發的導電細顆粒的彈性模量不足以保證連接電阻方面令人滿意的可靠性，且不易控制，使得難以保持連接電阻的穩定性。

發明內容
本發明的一方面提供一種導電細顆粒。在一個實施方式中，所述導電細顆粒可包括細顆粒、形成在所述細顆粒表面上的第一導電金屬層，和依次形成在所述第一導電金屬層表面上的表面凸起和第二導電金屬層，并可具有5%至80%的彈性模量。在實施方式中，所述導電細顆粒的細顆粒可具有由核和殼組成的結構。在實施方式中，所述核和所述殼各自可為選自由可交聯聚合的單體(多官能團單體)和單官能團單體組成的組中的至少一種單體的共聚物。在實施方式中，所述核可為30襯％至70襯％的可交聯聚合的單體和30襯％至 70wt%的單官能團單體的共聚物。在實施方式中，所述殼可為1襯％至10襯％的可交聯聚合的單體和90襯％至 99wt%的單官能團單體的共聚物。在實施方式中，所述核和所述殼的每種共聚物可進一步與丙烯酸類單體聚合。本發明的另一個方面提供一種各向異性導電膜組合物。在一個實施方式中，所述各向異性導電膜組合物可包括所述導電細顆粒、粘合劑樹脂、固化劑和硅烷偶聯劑。在實施方式中，所述組合物可包括至10wt%的所述導電細顆粒、40wt%至 60wt%的所述粘合劑樹脂、38襯％至48襯％的所述固化劑和Iwt %至5wt%的所述硅烷偶聯劑。
本發明的另一方面提供一種用所述各向異性導電膜組合物形成的各向異性導電膜。本發明的另一方面提供一種包括所述各向異性導電膜組合物的半導體器件。


由以下結合附圖的詳細說明，本發明的以上和其它方面、特征和優點將變得明顯， 其中圖Ia和Ib各自表示根據本發明示例性實施方式的導電細顆粒彈性模量測定方法中所用的圖表和曲線圖；且圖2是用電子顯微鏡拍取并用圖片分析儀(Tomoro程序)確定的制備例1中制備的導電細顆粒的照片。
具體實施例方式本發明的各方面提供一種用于各向異性導電膜組合物的導電細顆粒。導電細顆粒包括由核和殼組成的細顆粒、形成在細顆粒表面上的第一導電金屬層，和依次形成在第一導電金屬層表面上的表面凸起和第二導電金屬層。導電細顆粒的彈性模量用施加的力撤除后顆粒的位移與對顆粒施加力時顆粒的位移和施加的力撤除后顆粒的位移的和之比表示。導電細顆粒的彈性模量可用微抗壓試驗機(MCT) (W500, Shimadzu)在50mN的力下測試。然而，對儀器和力沒有限制。圖Ia和圖Ib分別表示了測定導電細顆粒的彈性模量的示例性方法的圖表和曲線圖。在圖Ia和圖Ib中，D1表示顆粒的壓縮位移，D2表示顆粒的恢復位移，F表示對顆粒施加的力，且T表示顆粒的原始尺寸。彈性模量(％ )可用等式1計算彈性模量(%) = D2/ (DfD2) X 100 (1)其中D1為壓縮位移，且&為恢復位移。壓縮位移為通過顆粒的原始尺寸T減去對顆粒施加力F時的顆粒尺寸得到的值。 恢復位移為原始尺寸T減去撤銷施加的力F后恢復的顆粒尺寸得到的值。導電細顆粒可具有5%至80%的彈性模量。如果彈性模量低于5%，導電細顆粒壓制后的低恢復率會導致在ACF貼裝時ACF外觀中形成氣泡，導致短路。同時，如果彈性模量大于80%，導電細顆粒對壓力響應的變化會很小，導致對玻璃基板的損壞。優選地，導電細顆粒可具有30%至60%的彈性模量。細顆粒具有由核和殼組成的結構。核可為具有高交聯度的有機聚合物的顆粒。高度交聯的有機聚合物可為選自由可交聯聚合的單體和單官能團單體組成的組中的至少一種單體的聚合物。例如，高度交聯的有機聚合物可為至少一種可交聯聚合的單體與至少一種單官能團單體的共聚物。在此情況下，基于單體的總重量，可交聯聚合的單體和單官能團單體的含量可分別為30wt%至 70wt %和30wt %至70wt %。在這些范圍內，核具有足以抵抗外部力的硬交聯結構，并能獲得單分散的粒徑分布。殼可為具有低交聯度的有機聚合物樹脂。有機聚合物樹脂可為選自由可交聯聚合的單體和單官能團單體組成的組中的至少一種單體的聚合物。例如，有機聚合物樹脂可為至少一種可交聯聚合的單體與至少一種單官能團單體的共聚物。在此情況下，基于單體的總重量，可交聯聚合的單體和單官能團單體的含量可分別為至10wt%和90wt%至 99wt %。在這些范圍內，殼的彈性可用表面流動性控制，并能保持尺寸控制需要的殼的基本骨架。可交聯聚合的單體(多官能團單體)實例非限制性包括乙烯基苯類單體，如二乙烯基苯；烯丙基類化合物，如1，4_ 二乙烯基氧丁烷、二乙烯基砜、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(異)氰尿酸三烯丙酯和偏苯三酸三烯丙酯；和(甲基)丙烯酸酯類單體， 如(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和三(甲基)丙烯酸甘油酯。單官能團單體實例非限制性包括苯乙烯類單體，如苯乙烯、甲基苯乙烯、間-氯甲基苯乙烯和乙基苯乙烯；(甲基)丙烯酸酯類單體，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十八酯；和乙烯基類單體，如氯乙烯、乙酸乙烯酯、乙烯基醚、丙酸乙烯酯和丁酸乙烯酯。優選地，核和殼各自為乙烯基苯類單體和苯乙烯類單體的共聚物。核可包括 30wt %至70wt %的乙烯基苯類單體和30wt %至70wt %的苯乙烯類單體，且殼可包括Iwt % 至IOwt %的乙烯基苯類單體和90襯％至99wt%的苯乙烯類單體。核和殼各自可進一步包括含一個或多個雙鍵的丙烯酸類單體。丙烯酸類單體可選自由丙烯酸、甲基丙烯酸和它們的混合物組成的組，但不限于此。基于核和殼中包含的單體總重量，丙烯酸類單體含量可為Iwt %至15wt%。優選地，核和殼各自包括8襯％至12wt% 的丙烯酸類單體。在此范圍內，可提高在隨后的金屬電鍍過程中核和殼對金屬的親和力，表明核和殼對金屬的良好附著性，并能調節核和殼的溶解性，從而有利于制造過程中對原材料的控制。優選地，核為乙烯基苯類單體和苯乙烯類單體的共聚物。核可包括30%至70%的乙烯基苯類單體和30wt%至70wt%的苯乙烯類單體。優選地，殼為乙烯基苯類單體、苯乙烯類單體和丙烯酸類單體的共聚物。殼可包括至10wt%的乙烯基苯類單體、75wt% 至98wt%的苯乙烯類單體和1至15wt%的丙烯酸類單體。具有核-殼結構的細顆粒可具有5 μ m的平均粒徑(D50)。優選地，平均粒徑(D50) 為2.5μπι至ΙΟμπι。對具有核-殼結構的細顆粒的制備方法沒有特別限制。例如，細顆粒可通過乳液聚合、無皂乳液聚合或晶種聚合制備。第一導電金屬層形成在每個細顆粒上，并在其上依次形成表面凸起和第二導電金屬層。用于第一導電金屬層的材料沒有特別限制。例如，第一導電金屬層可包括選自由鎳、銅和鈀組成的組中的至少一種金屬。根據所需目的，第一導電金屬層可具有單層或多層結構。第一導電金屬層可具有0.05μπι至0.2μπι的平均厚度。優選地，第一導電金屬層的平均厚度為0. 08 μ m至0. 15 μ m。在此范圍內，第一導電金屬層能呈現出金屬特性，同時保持其金屬形式，保證了高導電率和良好的抗壓性。第一導電金屬層能用本領域已知的任何適宜方法形成，如化學電鍍。然而，對形成第一導電金屬層的方法沒有限制。表面凸起與第一導電金屬層一起連續形成。用于表面凸起的材料可與用于第一導電金屬層的金屬相同或不同。表面凸起可覆蓋第一導電金屬層的整個表面積的30%至 80%。每μ m2的第一導電金屬層的表面凸起數通常為4至10。對形成表面凸起的方法沒有特別限制。例如，表面凸起可通過化學電鍍形成。對于化學電鍍，向包含金屬鹽溶液和還原劑的化學電鍍溶液加入具有核-殼結構的細顆粒。第二導電金屬層可包括選自由金、鎳、鈀和銀組成的組中的至少一種金屬。第二導電金屬層可具有0. 01 μ m至0. 03 μ m的平均厚度。該厚度優選為0. 015 μ m至0. 025 μ m。在此范圍內，第二導電金屬層可保護表面凸起，而不會大幅影響第一導電金屬層的物理性能。 對形成第二導電金屬層的方法沒有限制。例如，第二導電金屬層可用替代電鍍形成。本發明的各方面提供一種各向異性導電膜組合物，包括上述導電細顆粒、粘合劑樹脂、固化劑和硅烷偶聯劑。基于各向異性導電膜組合物的總重量，導電細顆粒的含量可為至10wt%。 導電細顆粒在組合物中的含量優選為3wt %至8wt %。在此范圍內，導電細顆粒可在基板之間傳遞電流。適用于上述組合物的粘合劑樹脂實例包括丙烯酸、環氧、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈、丁二烯、聚酰胺、烯烴、聚氨酯和硅酮樹脂。這些粘合劑樹脂可單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。優選地，粘合劑樹脂選自由丙烯酸、環氧和聚氨酯丙烯酸酯樹脂組成的組。丙烯酸樹脂可為選自由1，6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸十三酯、乙氧基化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、 三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、t-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3_ 丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚-A 二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基_t-二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基以及磷酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯和芴(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種(甲基)丙烯酸酯單體的共聚物樹脂。環氧樹脂可包括具有選自但不限于由雙酚、酚醛、縮水甘油基和脂環結構組成的組中的至少一個成鍵結構的共聚物。環氧樹脂的實例包括雙酚A環氧樹脂及其改性的環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂及其改性的環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、甲酚醛環氧樹脂、主要骨架為二環戊二烯的環氧樹脂、二聚酸改性的環氧樹脂、主要骨架為丙二醇的環氧樹脂和聚氨酯改性的環氧樹脂。聚氨酯丙烯酸酯樹脂可包括二異氰酸酯、多元醇、二元醇和丙烯酸酯單體的樹脂。 二異氰酸酯單體可選自由四亞甲基-1，4-二異氰酸酯、六亞甲基-1，6-二異氰酸酯、環己烯-1，4- 二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、異氟爾酮二異氰酸酯、4，4’ -亞甲基雙(環己基二異氰酸酯)及其混合物組成的組。多元醇單體可選自由聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚碳酸酯多元醇組成的組，但不限于此。可通過二羧酸化合物和二元醇化合物的縮合適合地得到多元醇單體。這種二羧酸實例包括琥珀酸、戊二酸、間苯二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、十二烷二酸、六氫鄰苯二酸、間苯二酸、對苯二酸、鄰苯二酸、四氯鄰苯二酸、1， 5-萘二酸、富馬酸、馬來酸、衣康酸、檸檬酸、甲基阿康酸(methaconic acid)和四氫鄰苯二酸。這種二元醇化合物實例包括乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、 1，5_戊二醇、1，6-己二醇、辛戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、
2-甲基-1，3-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇和1，4-環己烷二甲醇。這種二元醇化合物實例包括乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、辛戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1，3-戊二醇、 2，2，4_三甲基-1，3-戊二醇和1，4_環己烷二甲醇。作為丙烯酸酯單體，可使用例如羥基丙烯酸酯或胺丙烯酸酯。基于各向異性導電膜組合物的總重量，粘合劑樹脂的含量可為40wt%至60wt%。 粘合劑樹脂在組合物中的含量優選為48wt %至58wt %。在此范圍內，該組合物適用于成膜并可為確定導電球流動性的因素。粘合劑樹脂可具有30，000g/mol至1，000, 000g/mol的重均分子量。重均分子量優選在50，000g/mol至850，000g/mol的范圍內。固化劑可為本領域已知的那些中的任意一種，且其具體實例非限制性包括咪唑、 苯甲酰、酸二酐、胺、胼和陽離子固化劑。這些固化劑可單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。基于各向異性導電膜組合物的總重量，固化劑的含量可為38wt%至48wt%。固化劑的含量優選為38wt%至42wt%。在此范圍內，固化劑在加熱至具體溫度范圍時使粘合劑樹脂固化，以與粘合劑樹脂形成高粘附性的密致構造，實現改善的可靠性。硅烷偶聯劑可為本領域已知的那些的任意一種。適用于組合物中的硅烷偶聯劑實例非限制性包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2-氨基乙基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和
3-脲丙基三乙氧基硅烷。這些硅烷偶聯劑可單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。 基于各向異性導電膜組合物的總重量，硅烷偶聯劑的含量可為至5wt%。硅烷偶聯劑的含量優選在Iwt %至3wt %的范圍內。在此范圍內，可得到組合物對被粘基板的改善的附著力和壓敏附著力。各向異性導電膜組合物可進一步包括選自由溶劑、阻聚劑、抗氧化劑、熱穩定劑和固化促進劑組成的組中的至少一種添加劑。基于各向異性導電膜組合物的總重量，添加劑的含量可為^^%至5 1%。溶劑沒有特別限制，并可為例如甲苯或甲基乙基酮。阻聚劑沒有特別限制，并可選自由氫醌、氫醌單甲基醚、對-苯并醌、吩噻嗪及其混合物組成的組。抗氧化劑沒有特別限制，只要它能抑制組合物的熱誘導氧化并賦予組合物熱穩定性。作為抗氧化劑，可加入支鏈酚或羥基肉桂酸酯化合物。固化促進劑沒有特別限制，并可選自由固體咪唑促進劑、固體胺促進劑、液體胺促進劑及其混合物組成的組。本發明的各方面提供一種包括上述各向異性導電膜組合物的各向異性導電膜。形成各向異性導電膜不需要特定的裝置或設備。例如，各向異性導電膜可通過以不會導致導電細顆粒粉碎的速率攪拌一定時間段來混合導電細顆粒、粘合劑樹脂、固化劑、 硅烷偶聯劑和可選地至少一種添加劑(例如溶劑)，向離型膜涂覆該混合物至適宜厚度(例如10 μ m 50 μ m)，并干燥該溶液一定時間至足以蒸發有機溶劑來形成。以上過程還可重復兩次或更多次以制得具有兩個或更多個層的各向異性導電膜。本發明的各方面提供一種包括各向異性導電膜組合物或含該組合物的各向異性導電膜的半導體器件。 以下，將參照以下實施例更詳細地解釋本發明的構成和作用。提供這些實施例僅用于說明的目的，并不以任何凡是理解為限制本發明。文中不包括的公開應是本領域技術人員易于了解并理解的，從而省略其解釋。實施例制備例1 導電細顆粒的制備稱量去離子水和作為乳化劑的月桂基硫酸鈉并置于反應器中。在氮氣氛下于70°C 攪拌該混合物30分鐘。向該混合物添加30g作為單體的苯乙烯(99. 5%, Junsei)和Ig過硫酸鉀的水溶液以形成苯乙烯晶種顆粒。向反應器中加入8g苯乙烯和82g 二乙烯基苯并繼續攪拌10分鐘。然后，將4g作為阻聚劑的過硫酸鉀水溶液加入反應器中，并在70°C下以300rpm攪拌進行聚合10小時以形成核。在向反應混合物加入Ig過硫酸鉀水溶液后立即向其加入195g苯乙烯和5g 二乙烯基苯。在與形成核的相同條件下，進行聚合10小時以形成殼。用光散射粒徑分析儀測定，核-殼結構的細顆粒具有5 μ m的平均粒徑(D50)。細顆粒用鉻酸水溶液和硫酸水溶液蝕刻，浸于氯化鎳溶液中，其中進行還原以在細顆粒表面上形成細鎳核，隨后通過鎳化學鍍以形成導電金屬層。將具有20nm至IOOnm直徑的細Ni顆粒涂覆至金屬層并用至少一種金屬如Au、Pd和/或Ni鍍，以制備導電細顆粒。在場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM) (S-4800, Hitachi)下觀察導電細顆粒，并用圖像分析儀(Tomoro程序)判定其圖像。圖像如圖2所示。如圖2所示，在細顆粒表面上形成凸起。根據等式1以及圖Ia和圖Ib的計算，導電細顆粒具有5%的彈性模量。制備例2至5 導電細顆粒的制備導電細顆粒以與制備例1相同的方式制備，區別是如表1所示改變苯乙烯、二乙烯基苯和丙烯酸的量。用與制備例1中所述相同的方法計算細顆粒的彈性模量。表 權利要求
1.一種導電細顆粒，包括細顆粒，形成在所述細顆粒表面上的第一導電金屬層，和依次形成在所述第一導電金屬層表面上的表面凸起和第二導電金屬層，所述導電細顆粒具有如用等式1計算的5%至80%的彈性模量彈性模量(% ) = D2ADAD2) XlOO(I)其中D1為壓縮位移，且&為恢復位移。
2.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中所述細顆粒具有由核和殼組成的結構。
3.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中所述導電細顆粒具有30%至60%的彈性模量。
4.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中所述表面凸起覆蓋所述第一導電金屬層的整個表面積的30%至80%。
5.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中每μm2的所述第一導電金屬層的所述表面凸起數為4至10。
6.根據權利要求2所述的導電細顆粒，其中所述核和所述殼各自為選自由可交聯聚合的單體與單官能團單體組成的組中的至少一種單體的共聚物。
7.根據權利要求2所述的導電細顆粒，其中所述核為30wt%至70wt%的可交聯聚合的單體和30wt%至70wt%的單官能團單體的共聚物。
8.根據權利要求2所述的導電細顆粒，其中所述殼為至10wt%的可交聯聚合的單體和90wt%至99wt%的單官能團單體的共聚物。
9.根據權利要求6所述的導電細顆粒，其中所述可交聯聚合的單體選自由二乙烯基苯、1，4_ 二乙烯基氧丁烷、二乙烯基砜、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二 (甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯和它們的混合物組成的組。
10.根據權利要求6所述的導電細顆粒，其中所述單官能團單體選自由苯乙烯、甲基苯乙烯、間-氯甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基) 丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、乙烯基醚、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯和它們的混合物組成的組。
11.根據權利要求6所述的導電細顆粒，其中所述共聚物進一步與包含一個或多個雙鍵的丙烯酸類單體聚合。
12.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中所述第一導電金屬層包括選自由鎳、銅和鈀組成的組中的至少一種金屬。
13.根據權利要求1所述的導電細顆粒，其中所述第二導電金屬層包括選自由金、鎳、 鈀和銀組成的組中的至少一種金屬。
14.一種各向異性導電膜組合物，包括根據權利要求1至13中任意一項所述的導電細顆粒、粘合劑樹脂、固化劑和硅烷偶聯劑。
15.根據權利要求14所述的各向異性導電膜組合物，其中所述組合物包括至IOwt %的所述導電細顆粒、40wt %至60wt %的所述粘合劑樹脂、38wt %至48wt %的所述固化劑和Iwt %至5wt%的所述硅烷偶聯劑。
16.一種半導體器件，包括根據權利要求14或15所述的各向異性導電膜組合物。
17.一種各向異性導電膜，包括根據權利要求14或15所述的各向異性導電膜組合物。
全文摘要
本發明公開了一種導電細顆粒和各向異性導電膜組合物。所述各向異性導電膜組合物包括導電細顆粒，所述導電細顆粒包括細顆粒、形成在所述細顆粒上的第一導電金屬層和依次形成在所述第一導電金屬層表面上的表面凸起和第二導電金屬層。所述導電細顆粒具有5％至80％的彈性模量。所述各向異性導電膜組合物呈現出改善的連接可靠性。本發明還公開了包括所述各向異性導電膜組合物的各向異性導電膜和半導體器件。
文檔編號C08F257/02GK102568655SQ20111034424
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月3日 優先權日2010年12月31日
發明者南宮賢熺, 樸鎮晟, 鄭光珍, 韓在善, 魚東善 申請人:第一毛織株式會社