專利名稱：氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物、固化物及其制備方法和用途的制作方法
技術領域：
本發明屬于高分子材料技術領域，特別涉及氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物、固化物及其制備方法和用途。
背景技術：
鄰苯二甲腈類聚合物是一類高性能的熱固性高分子材料，由于具有優異的熱穩定性和熱氧化穩定性、良好的機械性能和較高的防潮性等，具有抗腐蝕、耐輻照、高強度等功能特點；使其在航空航天、艦船、機械、電子等領域獲得了廣泛的應用，且可以制備功能高分子材料、油漆/涂料、樹脂基復合材料、耐高溫粘結劑、電子導體、半導體、有機磁性功能材料。該類樹脂的發展最初誕生于美國海軍實驗室的Leller和其合作者。J. Macromol. Sci. -Chem.，A18,931 (1982)等文獻中主要報道的是聯苯性和對苯二酚型腈單體的合成， 有機胺的交聯，酸、金屬鹽等對其固化反應研究及部分應用的性能研究。J. Polym. Sci.， partA =Polym. Chem. 36，1885(1998)主要研究了聯苯性二甲腈單體與一系列新型的芳醚二胺的固化反應。本發明的申請人針對鄰苯二甲腈樹脂也進行了大量的研究，并有相關專利文獻報道，如ZL 2006100213342 “雙端基鄰苯二甲腈樹脂、固化物及其制備方法和用途”；申請號為2010102272271的“含芳醚腈鏈段的雙酚A型雙鄰苯二甲腈樹脂、固化物及其制備方法”； ZL2008103065093 “磁性二茂鐵-雙端基鄰苯二甲腈樹脂、固化物及它們的制備方法”。本發明的申請人也一直在探索和開發綜合性能更優異、更多結構的鄰苯二甲腈類聚合物及其共聚物。

發明內容
本發明所要解決的第一個技術問題是提供一種氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物，其是將式I所示的氨基苯氧基鄰苯二甲腈于120 200°C熔融預聚得到
權利要求
1.氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物，其是將式I所示的氨基苯氧基鄰苯二甲腈于120 200°C熔融預聚得到
2.氨基苯氧基鄰苯二甲腈固化物，其是將權利要求1所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物進行澆注、熱處理制得，氨基苯氧基鄰苯二甲腈固化物的極限氧指數為35-37%。
3.根據權利要求2所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈固化物，其特征在于，所述熱處理條件為195-285 °C下處理4-llh ；優選的，所述熱處理采用分段熱處理，熱處理條件為195-225 "C /0. 5-2h,225-255 "C /2_4h，255-275 "C /l_3h，275-285 "C /0. 5_2h ； 195-205°C /0. 5-2h。
4.氨基苯氧基鄰苯二甲腈，其結構式為式I所示
5.氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物/環氧樹脂共聚物，該共聚物以權利要求1所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物、環氧樹脂為原料熔融共混制得；其中，氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物和環氧樹脂的重量配比為20-90 10-80。
6.氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物/環氧樹脂固化物，其是將權利要求5所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物/環氧樹脂共聚物進行澆注、熱處理制得，氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物/環氧樹脂固化物的極限氧指數為30 37%。
7.根據權利要求6所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈固化物，其特征在于，所述熱處理條件為195-285 °C下處理4-llh;優選的，所述熱處理采用分段熱處理，熱處理條件為195-225 "C /0. 5-2h,225-255 "C /2_4h，255-275 "C /l_3h，275-285 "C /0. 5_2h ； 195-205°C /0. 5-2h。
8.權利要求4所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈的制備方法，具體為(1)聚合反應按照下列摩爾配比稱取原料氨基苯酚4-硝基鄰苯二甲腈碳酸鉀二甲基亞砜 =1 1 1 1.3 3;將上述原料于80 85°C下反應；(2)后處理將步驟(1)反應溶液在PH值5-7的沸水中攪拌后固液分離，分離后的固體即得。
9.權利要求5所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物/環氧樹脂共聚物的制備方法，具體為將氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物、環氧樹脂混合后熔融共混即得；氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物和環氧樹脂的重量配比為20-90 10-80。
10.權利要求1所述的氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物作為高分子材料阻燃劑的用途， 優選作為環氧樹脂阻燃劑的用途。
全文摘要
本發明屬于高分子材料技術領域，特別涉及氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物、固化物及其制備方法和用途。本發明氨基苯氧基鄰苯二甲腈預聚物，其是將式I所示的氨基苯氧基鄰苯二甲腈于120～200℃熔融預聚得到。該預聚物可作為高分子材料的固化劑和阻燃劑，與環氧樹脂共聚制得的固化物不僅阻燃性能得到極大改善，同時也保證了耐熱性能優異和高強度、高模量等物理性能，綜合性能優異。式I。
文檔編號C08L63/00GK102504252SQ201110367839
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者劉孝波, 徐明珍, 楊建 , 楊旭林, 鄒延科, 郭恒, 魏俊基 申請人:電子科技大學