本發明涉及一種在環狀烯烴系樹脂中添加分散有彈性體等的環狀烯烴系樹脂組合物膜。本申請基于在日本于2014年7月11日申請的日本專利申請號特愿2014-143678來主張優先權，該申請通過參照而援用到本申請中。

背景技術：

環狀烯烴系樹脂是在其主鏈中具有環狀烯烴骨架的、非晶性且熱塑性的烯烴系樹脂，具有優異的光學特性(透明性、低雙折射性)，具有低吸水性以及基于該低吸水性的尺寸穩定性、高防濕性這樣的優異性能。因此由環狀烯烴系樹脂制成的膜或片被期待著在各種光學用途例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等、防濕包裝用途例如醫藥品包裝、食品包裝等中的展開使用。

環狀烯烴系樹脂的膜的韌性差，因此，已知通過添加分散具有硬鏈段和軟鏈段的彈性體等來改善韌性(例如，參照專利文獻1至4。)。

在這些膜的制造中，通常在更換輥時進行被稱為拼接(スプライス)的由自動切割器進行的裁切和膜的拼合。然而，當不能容易地裁切膜的情況下，作為更換對象的輥有可能將膜卷入。另外，當容易切割膜時，由于拼接部的凹凸導致移動性降低，還存在斷裂的可能性。另外，為了操作性和安全性，期望不使用剪刀、切割器等夾具而是用指尖就能容易切斷的膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-156048號公報

專利文獻2：日本特開2000-345122號公報

專利文獻3：日本特開平5-220836號公報

專利文獻4：日本特開平6-344436號公報

技術實現要素：

發明所要解決的課題

本發明是鑒于這樣的現有實際情況而提出的，提供一種具有優異的操作性的環狀烯烴系樹脂組合物膜。

用于解決課題的方法

本發明人發現，通過在環狀烯烴系樹脂中添加苯乙烯系彈性體，使苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為預定以下，并且分別規定苯乙烯系彈性體的長軸方向和短軸方向上環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度，從而能夠得到優異的操作性，由此完成了本發明。

即，本發明為含有環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體的環狀烯烴系樹脂組合物膜，上述苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為2.0μm以下，上述苯乙烯系彈性體的長軸方向上該環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為70N/mm以下，并且上述苯乙烯系彈性體的短軸方向上該環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為90N/mm以上。

另外，本發明涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜的制造方法的特征在于，將環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體加熱熔融，將經上述加熱熔融的環狀烯烴系樹脂組合物通過擠出法以膜狀擠出，得到上述苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為2.0μm以下、上述苯乙烯系彈性體的長軸方向上該環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為70N/mm以下、并且上述苯乙烯系彈性體的短軸方向上該環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為90N/mm以上的環狀烯烴系樹脂組合物膜。

另外，本發明涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜很適合應用于透明導電性元件、輸入裝置、顯示裝置和電子設備。

發明效果

根據本發明，苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為預定以下，具有在MD方向難以斷裂、在TD方向上容易斷裂的機械各向異性，因此能夠得到優異的操作性。

附圖說明

圖1為示出本實施方式涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜的概略的截面立體圖。

圖2為示出膜制造裝置的一個構成例的示意圖。

圖3A和圖3B為示出透明導電性膜的一例的截面圖，圖3C和圖3D為示出設置了蛾眼形狀結構體的透明導電性膜的一例的截面圖。

圖4為示出觸摸板的一個構成例的概略截面圖。

圖5為示出作為電子設備的電視裝置的例子的外觀圖。

圖6A和圖6B為示出作為電子設備的數碼相機的例子的外觀圖。

圖7為示出作為電子設備的筆記本型個人電腦的例子的外觀圖。

圖8為示出作為電子設備的攝像機的例子的外觀圖。

圖9為示出作為電子設備的移動電話的一例的外觀圖。

圖10為示出作為電子設備的平板電腦的一例的外觀圖。

具體實施方式

以下，參照附圖按照下述順序詳細說明本發明的實施方式。

1.環狀烯烴系樹脂組合物膜

2.環狀烯烴系樹脂組合物膜的制造方法

3.在電子設備中的適用例

4.實施例

＜1.環狀烯烴系樹脂組合物膜＞

本實施方式涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜含有環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體。另外，關于環狀烯烴系樹脂組合物膜，苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為2.0μm以下，苯乙烯系彈性體的長軸方向上環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為70N/mm以下，并且苯乙烯系彈性體的短軸方向上環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為90N/mm以上。由此，具有在MD(縱向)方向上難以斷裂、在TD(橫向)方向上容易斷裂的機械各向異性，因此能夠得到優異的操作性。

圖1為示出本實施方式涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜的概略的截面立體圖。如圖1所示，環狀烯烴系樹脂組合物膜含有環狀烯烴系樹脂11和苯乙烯系彈性體12。

環狀烯烴系樹脂組合物膜為例如矩形狀的膜或片，具有作為寬度方向(TD：橫向)的X軸方向、作為長度方向(MD：縱向)的Y軸方向以及作為厚度方向的Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組合物膜的厚度Z優選為0.1μm～2mm，更優選為1μm～1mm。

另外，如圖1所示，環狀烯烴系樹脂組合物膜中，由苯乙烯系彈性體12形成的分散相(島相)分散在由環狀烯烴系樹脂11形成的基質(海相)中。分散相通過例如擠出成型從而具有MD方向的形狀各向異性而分散，在MD方向具有長軸，在TD方向具有短軸。

苯乙烯系彈性體12的短軸分散粒徑優選為2.0μm以下，更優選為1.0μm以下。若短軸分散粒徑過大，則在環境中保存的條件下，由于苯乙烯系彈性體相變而在苯乙烯系彈性體/環狀烯烴系樹脂之間產生間隙，苯乙烯系彈性體自身的折射率改變，結果使得膜整體的霧度大幅變化。

予以說明的是，本說明書中，短軸分散粒徑的意思是由苯乙烯系彈性體12形成的分散相在TD方向的大小，可以如下來測定。首先，將環狀烯烴系樹脂組合物膜的TD-厚度(Z軸)截面切斷。然后，對膜截面進行放大觀察，測量膜截面中央的預定范圍的各分散相的短軸，將其平均值作為短軸分散粒徑。另外，當分散粒徑小時，優選在對膜實施鋨染色后進行切斷。

另外，環狀烯烴系樹脂組合物中，苯乙烯系彈性體的長軸方向的撕裂強度為70N/mm以下，并且苯乙烯系彈性體的短軸方向的撕裂強度為90N/mm以上。即，在MD方向拉伸而在TD方向開裂的MD方向撕裂強度為70N/mm以下，并且在TD方向拉伸而在MD方向開裂的TD方向撕裂強度為90N/mm以上。由此，由于具有在MD方向難以斷裂、在TD方向容易斷裂的機械各向異性，因此能夠得到優異的輥穩定移動性。另外，由于不使用剪刀、切割器等夾具、用指尖就能容易地在TD方向上切斷，因此操作性優異。

另外，優選環狀烯烴系樹脂組合物膜中，苯乙烯系彈性體的長軸方向的撕裂強度為40N/mm以上，苯乙烯系彈性體的長軸方向的撕裂強度與苯乙烯系彈性體的短軸方向的撕裂強度之差為40N/mm以上。由此，能夠得到優異的韌性。

另外，環狀烯烴系樹脂組合物膜中，苯乙烯系彈性體的添加量優選小于35wt％，優選為5wt％以上30wt％以下。如果苯乙烯系彈性體的添加量過多，則有面內方向的延遲變大的傾向，如果過少，則不能得到充分的韌性。

另外，環狀烯烴系樹脂組合物膜在面內方向的延遲優選為30nm以下。由此，能夠適用于作為例如液晶顯示器的制作、評價工序中的間接構件，例如用于增強的粘接帶、面板的保護罩。

以下，對環狀烯烴系樹脂11和苯乙烯系彈性體12進行詳細說明。

[環狀烯烴系樹脂]

環狀烯烴系樹脂為主鏈包含碳-碳鍵、主鏈的至少一部分具有環狀烴結構的高分子化合物。該環狀烴結構是通過使用以降冰片烯、四環十二烯為代表的那樣的在環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵的化合物(環狀烯烴)作為單體而導入的。

環狀烯烴系樹脂分類為：環狀烯烴的加成(共)聚合物或其氫化物(1)，環狀烯烴與α-烯烴的加成共聚物或其氫化物(2)，環狀烯烴的開環(共)聚合物或其氫化物(3)。

作為環狀烯烴的具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等1環的環狀烯烴；雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降冰片烯)、5-甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等2環的環狀烯烴；

三環[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯；三環[4.4.0.1^2,5]十一碳-3,7-二烯或者三環[4.4.0.1^2,5]十一碳-3,8-二烯或作為它們的部分氫化物(或環戊二烯與環己烯的加成物)的三環[4.4.0.1^2,5]十一碳-3-烯；5-環戊基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等3環的環狀烯烴；

四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯(也簡稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.1²_,⁵.1^7,10]十二碳-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.1^2,5.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯等4環的環狀烯烴；

8-環戊基-四環[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-環己烯基-四環[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯；四環[7.4.1³_,⁶.0¹_,9.02_,⁷]十四碳-4,9,11,13-四烯(也稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫芴)、四環[8.4.1⁴_,⁷.0¹_,¹⁰.0³_,⁸]十五碳-5,10,12,14-四烯(也稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)；五環[6.6.1.1³_,⁶.0²_,⁷.0⁹_,¹⁴]-4-十六烯、五環[6.5.1.1³_,⁶.0²_,⁷.0⁹_,¹³]-4-十五烯、五環[7.4.0.0²_,⁷.1³_,⁶.1^10,13]-4-十五烯；七環[8.7.0.1²_,⁹.1⁴_,⁷.1^11,17.0³_,⁸.0^12,16]-5-二十烯、七環[8.7.0.1²_,⁹.0³_,⁸.1⁴_,⁷.0^12,17.1^13,l6]-14-二十烯；環戊二烯的四聚物等多環的環狀烯烴。這些環狀烯烴可以分別單獨使用，也可以將兩種以上組合而使用。

作為能夠與環狀烯烴共聚的α-烯烴的具體例，可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳原子數2～20、優選碳原子數2～8的α-烯烴等。這些α-烯烴可以分別單獨使用，或者將兩種以上組合而使用。這些α-烯烴可以以相對于環狀聚烯烴含有5～200mol％的范圍來使用。

對于環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴的聚合方法以及所得的聚合物的氫化方法，沒有特別限制，可以按照公知的方法進行。

作為環狀烯烴系樹脂，在本實施方式中優選使用乙烯與降冰片烯的加成共聚物。

對于環狀烯烴系樹脂的結構沒有特別限制，可以為鏈狀、支鏈狀、交聯狀，優選為直鏈狀。

關于環狀烯烴系樹脂的分子量，利用GPC法得到的數均分子量為5000～30萬，優選為1萬～15萬，進一步優選為1.5萬～10萬。如果數均分子量過低，則機械強度降低，如果過大，則成形性變差。

另外，環狀烯烴系樹脂可以包括：在上述環狀烯烴系樹脂(1)～(3)中接枝和/或共聚具有極性基團(例如、羧基、酸酐基、環氧基、酰胺基、酯基、羥基等)的不飽和化合物(u)而成的物質(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)～(4)可以混合使用兩種以上。

作為上述不飽和化合物(u)，可列舉(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳原子數1～10)酯、馬來酸烷基(碳原子數1～10)酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。

通過使用將具有極性基團的不飽和化合物(u)進行接枝和/或共聚而成的改性環狀烯烴系樹脂(4)，從而能夠提高與金屬、極性樹脂的親和性，因此能夠提高蒸鍍、濺射、涂覆、粘接等各種二次加工的強度，適用于需要二次加工的情況。但是，極性基團的存在具有提高環狀烯烴系樹脂的吸水率的缺點。因此，極性基團(例如羧基、酸酐基、環氧基、酰胺基、酯基、羥基等)的含量優選相對于環狀烯烴系樹脂1kg為0～1mol/kg。

[苯乙烯系彈性體]

苯乙烯系彈性體為苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯的共聚物、和/或其氫化物。苯乙烯系彈性體為以苯乙烯為硬鏈段、以共軛二烯為軟鏈段的嵌段共聚物。軟鏈段的結構改變苯乙烯系彈性體的儲存彈性模量，作為硬鏈段的苯乙烯的含有率會改變折射率，改變膜整體的霧度。苯乙烯系彈性體不需要硫化工序就可以很合適地被使用。另外，相比而言氫化物熱穩定性更高，更加合適。

作為苯乙烯系彈性體的例子，可列舉苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。

另外，還可以使用通過氫化而使共軛二烯成分的雙鍵不存在的、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(也稱為經氫化的苯乙烯系彈性體)等。

苯乙烯系彈性體的結構沒有特別限制，可以是鏈狀、支鏈狀、交聯狀，為了使儲存彈性模量小，優選為直鏈狀。

本實施方式中，可以適當地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成的組中的一種以上苯乙烯系彈性體。特別是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物，由于具有高撕裂強度、并且在環境中保存后的霧度上升小，因此可以更合適地使用。為了不損害與環狀烯烴系樹脂的相容性，氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的丁二烯相對于苯乙烯的比率優選為10～90mol％的范圍。

另外，苯乙烯系彈性體的苯乙烯含有率優選為20～40mol％。通過使苯乙烯含有率為20～40mol％，從而能夠使霧度小。

另外，關于苯乙烯系彈性體的分子量，利用GPC法得到的數均分子量為5000～30萬，優選為1萬～15萬，更優選為2萬～10萬。如果數均分子量過低，則機械強度降低，如果過大，則成形性變差。

[其他添加物]

在環狀烯烴系樹脂組合物中，在不損害其特性的范圍內，可以根據需要添加環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體以外的各種配合劑。作為各種配合劑，只要是熱塑性樹脂材料中通常使用的配合劑則沒有特別限制，例如可列舉無機氧化物微粒、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、增塑劑、潤滑劑、抗靜電劑、阻燃劑、染料、顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、熒光增白劑等配合劑、填充劑等。

根據包含這樣的構成的環狀烯烴系樹脂組合物膜，由于具有在MD(縱向)方向上難以斷裂、在TD(橫向)方向容易斷裂的機械各向異性，因此能夠得到優異的輥穩定移動性。另外，由于不使用剪刀、切割器等夾具而用指尖就能容易地在TD方向切斷，因此操作性優異。另外，通過將苯乙烯系彈性體的添加量設為5wt％以上30wt％以下，從而能夠使面內方向的延遲Re為30nm以下。如果面內方向的延遲Re大于上述范圍，則難以適用作為例如偏光板的基材。

＜2.環狀烯烴系樹脂組合物膜的制造方法＞

本實施方式涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜的制造方法為：將環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體加熱熔融，將經加熱熔融的環狀烯烴系樹脂組合物通過擠出法以膜狀擠出，得到苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑的平均值為2.0μm以下、苯乙烯系彈性體的長軸方向上環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為70N/mm以下、并且苯乙烯系彈性體的短軸方向上環狀烯烴系樹脂組合物膜的撕裂強度為90N/mm以上的環狀烯烴系樹脂組合物膜。

環狀烯烴系樹脂組合物膜可以為無拉伸的膜、單軸拉伸的膜、也可以為雙軸拉伸的膜，優選為無拉伸的膜。通常的單軸拉伸的情況下，在MD方向拉伸而在TD方向開裂的MD方向撕裂強度變大，在TD方向拉伸而在MD方向開裂的TD方向撕裂強度變小，在TD方向的切斷變得困難。另外，拉幅機方式的單軸拉伸的情況下，在MD方向拉伸而在TD方向開裂的MD方向撕裂強度變小，在TD方向拉伸而在MD方向開裂的TD方向撕裂強度變大，但裝置的結構復雜，并且昂貴，進一步在拉伸方式中產生相位差，因此難以得到期望的低相位差膜。

圖2為示出膜制造裝置的一個構成例的示意圖。該膜制造裝置具備模具21和輥22。模具21為熔融成形用的模具，將熔融狀態的樹脂材料23以膜狀擠出。樹脂材料23包含例如上述的環狀烯烴系樹脂組合物。輥22負責輸送從模具21以膜狀擠出的樹脂材料23。另外，輥22在其內部具有介質的流路，可以通過分別獨立的調溫裝置將表面調節為任意的溫度。另外，輥22的表面的材質沒有特別限定，可以使用金屬橡膠、樹脂、彈性體等。

本實施方式中，作為樹脂材料23，可以使用含有上述環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體的環狀烯烴系樹脂組合物，并在210℃～300℃的范圍的溫度熔融混合。熔融溫度越高，則苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑傾向于變得越小。

＜3.在電子設備中的適用例＞

本實施方式涉及的環狀烯烴系樹脂組合物膜能夠用于各種光學用途例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等、特別是棱鏡片、液晶單元基板的用途。以下說明使用環狀烯烴系樹脂組合物膜作為相位差膜的適用例。

圖3A和圖3B為示出透明導電性膜的一例的立體圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)中，將上述環狀烯烴系樹脂組合物膜作為基體膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具有作為基體膜(基材)的相位差膜31、以及在相位差膜31的至少一方的表面的透明導電層33。圖3A為在相位差膜31的一方的表面設有透明導電層33的例子，圖3B為在相位差膜31的兩方的表面設有透明導電層33的例子。另外，如圖3A和圖3B所示，可以在相位差膜31與透明導電層33之間進一步具備硬涂層32。

作為透明導電層33的材料，可以使用例如選自由具有電氣導電性的金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料和導電性聚合物等所組成的組中的一種以上。作為金屬氧化物材料，可列舉例如銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化鋅、鎵摻雜氧化鋅、硅摻雜氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可以使用金屬納米粒子、金屬納米線等金屬納米填料。作為這些的具體材料，例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或它們的合金。作為碳材料，可列舉例如炭黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、碳納米管、微米螺旋碳纖維、納米角等。作為導電性聚合物，可以使用例如取代或無取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩以及由選自它們的一種或兩種構成的(共)聚合物等。

作為透明導電層33的形成方法，可以使用例如濺射法、真空蒸鍍法、離子鍍法等PVD法、CVD法、涂布法、印刷法等。透明導電層33也可以是具有預定的電極圖案的透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但不限于此。

作為硬涂層32的材料，優選使用利用光或電子束等而固化的電離輻射固化樹脂、或者利用熱而固化的熱固型樹脂，最優選利用紫外線而固化的感光性樹脂。作為這樣的感光性樹脂，可以使用例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂可以通過如下而得到：使異氰酸酯單體或預聚物與聚酯多元醇反應，將具有羥基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系單體與所得的生成物反應，從而得到。硬涂層32的厚度優選為1μm～20μm，但不特別限定于該范圍。

另外，關于透明導電性膜，如圖3C和圖3D所示，可以在上述相位差膜的至少一方的表面設置作為防反射層的蛾眼(蛾的眼睛)形狀的結構體34。圖3C為在相位差膜31的一方的表面設有蛾眼形狀的結構體34的例子，圖3D為在相位差膜的兩方的表面設有蛾眼形狀的結構體的例子。予以說明的是，在相位差膜11的表面設置的防反射層不限于上述蛾眼形狀的結構體，還可以使用低折射率層等以往公知的防反射層。

圖4為示出觸摸板的一個構成例的概略立體圖。該觸摸板(輸入裝置)40是所謂電阻膜方式的觸摸板。作為電阻膜方式的觸摸板，可以是模擬電阻膜方式觸摸板或者數字電阻膜方式觸摸板中的任一種。

觸摸板40具備第一透明導電性膜41、以及與第一透明導電性膜41相對的第二透明導電性膜42。第一透明導電性膜41與第二透明導電性膜42在它們的邊緣部之間隔著貼合部45而貼合。作為貼合部45，可使用例如粘著糊料、粘著帶等。該觸摸板40可以例如隔著貼合層43向顯示裝置44貼合。作為貼合層43的材料，可以使用例如丙烯酸系、橡膠系、硅系等粘接劑，從透明性的觀點考慮，優選為丙烯酸系粘接劑。

觸摸板40進一步具有起偏器48，該起偏器48隔著貼合層50等而貼合于第一透明導電性膜41的成為觸摸側的面。作為第一透明導電性膜41和/或第二透明導電性膜42，可以使用上述透明導電性膜。但是，作為基體膜(基材)的相位差膜設定為λ/4。通過如此采用起偏器48與相位差膜31，從而能夠降低反射率、提高可見性。

觸摸板40優選在第一透明導電性膜41和第二透明導電性膜42相對的表面、即透明導電層33的表面設置蛾眼結構體34。由此，能夠提高第一透明導電性膜41和第二透明導電性膜42的光學特性(例如反射特性、透射特性等)。

觸摸板40優選在第一透明導電性膜41的成為觸摸側的面進一步具備單層或多層的防反射層。由此，能夠降低反射率、提高可見性。

從提高耐擦傷性的觀點出發，觸摸板40優選在第一透明導電性膜41的成為觸摸側的面進一步具備硬涂層。優選在該硬涂層的表面賦予防污性。

觸摸板40優選進一步具備前面板(表面構件)49，該前面板(表面構件)49隔著貼合層51而貼合于第一透明導電性膜41的成為觸摸側的面。另外，觸摸板40優選在第二透明導電性膜42的向顯示裝置44貼合的面進一步具備隔著貼合層47而貼合的玻璃基板46。

觸摸板40優選在第二透明導電性膜42的與顯示裝置44等貼合的面進一步具備多個結構體。通過多個結構體的錨定(anchor)效果，能夠提高觸摸板40與貼合層43之間的粘接性。作為該結構體，優選為蛾眼形狀的結構體。由此，能夠抑制界面反射。

作為顯示裝置44，可以使用例如液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube(陰極射線管))顯示器、等離子顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子發射元件顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。

接下來，對具備上述輸入裝置40的電子設備進行說明。圖5為示出作為電子設備的電視裝置的例子的外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，在該顯示部101具備觸摸板40。

圖6A和圖6B為示出作為電子設備的數碼相機的例子的外觀圖。圖6A為從正面側觀察數碼相機的外觀圖，圖6B為從背面側觀察數碼相機的外觀圖。數碼相機110具備閃光燈用的發光部111、顯示部112、菜單開關113、快門按鈕114等，在其顯示部112具備上述觸摸板40。

圖7為示出作為電子設備的筆記本型個人電腦的例子的外觀圖。筆記本型個人電腦120在主體部121具備輸入文字的鍵盤122、顯示圖像的顯示部123等，在其顯示部123具備上述觸摸板40。

圖8為示出作為電子設備的攝像機的例子的外觀圖。攝像機130具備主體部131、位于朝向前方的側面的被攝物拍攝用的鏡頭132、拍攝時的開始/停止開關133、顯示部134等，在其顯示部134具備上述觸摸板40。

圖9為示出作為電子設備的移動電話的一例的外觀圖。移動電話140是所謂的智能電話，在其顯示部141具備上述觸摸板40。

圖10為示出作為電子設備的平板電腦的一例的外觀圖。平板電腦150在其顯示部151具備上述觸摸板40。

在以上那樣的各電子設備中，均可以在顯示部中使用面內延遲小、韌性優異的環狀烯烴系樹脂組合物膜，因此能夠進行高耐久、高畫質的顯示。

實施例

＜4.實施例＞

以下，詳細說明本發明的實施例。本實施例中，在環狀烯烴系樹脂中添加苯乙烯系彈性體，制成在MD方向和TD方向具有預定的撕裂強度的環狀烯烴系樹脂組合物膜。然后，對膜的延遲和操作性進行評價。予以說明的是，本發明不限于這些實施例。

環狀烯烴系樹脂組合物膜的苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑、撕裂強度、延遲和操作性按照如下方式評價。

[短軸分散粒徑的測定]

用切片機將環狀烯烴系樹脂組合物膜的TD(橫向)-厚度(Z軸)截面切斷，用光學顯微鏡將該膜截面放大約2500倍觀察。然后，測定膜截面中央的20μm×20μm的范圍的苯乙烯系彈性體的短軸，將其平均值作為表層部的短軸分散粒徑。

[撕裂強度的測定]

對于厚度80μm的膜，依照JISK7128進行測定。作為試驗片，使用3號形試驗片，使用拉伸試驗機(AG-X，島津制作所(株)制)以試驗速度200mm/分鐘進行測定，算出在MD方向拉伸的MD方向撕裂強度的平均值、和在TD方向拉伸的TD方向撕裂強度的平均值。

將MD方向的撕裂強度為70N/mm以下的情況評價為“○”，將大于70N/mm的情況評價為“×”。另外，將TD方向的撕裂強度為100N/mm以上的情況評價為“○”，將小于90N/mm的情況評價為“×”。

[延遲的測定]

使用光學材料檢查裝置(RETS-100、大塚電子公司制)，測定環狀烯烴系樹脂組合物膜的面內方向的延遲Re。

[操作性的評價]

將MD方向的撕裂強度為70N/mm以下、并且TD方向的撕裂強度為90N/mm以上的情況評價為“○”，將除此之外的情況評價為“×”。只要MD方向的撕裂強度為70N/mm以下、并且TD方向的撕裂強度為90N/mm以上，則能夠在保持韌性的狀態下用手容易地切斷，因此操作效率提高。

[環狀烯烴系樹脂和苯乙烯系彈性體]

作為環狀烯烴系樹脂，使用以下的三種。

TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)：乙烯與降冰片烯的加成共聚物

ZEONOR ZF16(日本ZEON(株)制)：環烯烴聚合物(COP)樹脂

ZEONOR ZM16(日本ZEON(株)制)：環烯烴聚合物(COP)樹脂

另外，作為苯乙烯系彈性體，使用以下的兩種。

S.O.E.L606(旭化成化學(株)制)：氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物

TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)：苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物

[實施例1]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)90wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的S.O.E.L606(旭化成化學(株)制)10wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為0.2μm。另外，MD方向的撕裂強度為53N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為165N/mm而評價為○，操作性評價為○。另外，延遲Re為4nm而評價為○。

[實施例2]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)85wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)15wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為0.9μm。另外，MD方向的撕裂強度為48N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為145N/mm而評價為○，操作性評價為○。另外，延遲Re為18nm而評價為○。

[實施例3]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)95wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)5wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為0.6μm。另外，MD方向的撕裂強度為46N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為105N/mm而評價為○，操作性評價為○。另外，延遲Re為9nm而評價為○。

[實施例4]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)70wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)30wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為1.8μm。另外，MD方向的撕裂強度為69N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為200N/mm而評價為○，操作性評價為○。另外，延遲Re為30nm而評價為○。

[實施例5]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)96wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)4wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為0.5μm。另外，MD方向的撕裂強度為43N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為90N/mm而評價為○，操作性評價為○。另外，延遲Re為3nm而評價為○。

[比較例1]

配合作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)65wt％、以及作為苯乙烯系彈性體的TOUGH-TEK H1517(旭化成化學(株)制)35wt％。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z軸)截面中苯乙烯系彈性體的短軸分散粒徑為1.9μm。另外，MD方向的撕裂強度為72N/mm而評價為×，TD方向的撕裂強度為220N/mm而評價為○，操作性評價為×。另外，延遲Re為32nm而評價為×。

[比較例2]

使用作為環狀烯烴系樹脂的ZEONOR ZF16(日本ZEON(株)制)，沒有配合苯乙烯系彈性體。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，MD方向的撕裂強度為240N/mm而評價為×，TD方向的撕裂強度為340N/mm而評價為○，操作性評價為×。另外，延遲Re為5nm而評價為○。

[比較例3]

使用作為環狀烯烴系樹脂的ZEONOR ZM16(日本ZEON(株)制)，沒有配合苯乙烯系彈性體。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，MD方向的撕裂強度為230N/mm而評價為×，TD方向的撕裂強度為100N/mm而評價為○，操作性評價為×。另外，延遲Re為138nm而評價為×。

[比較例4]

使用作為環狀烯烴系樹脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)，沒有配合苯乙烯系彈性體。使用前端安裝有T模的雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T模寬度：160mm)將其在210℃～300℃的溫度范圍的預定溫度混煉后，將環狀烯烴系樹脂組合物以250g/min的速度擠出，將厚度為80μm的膜卷曲于輥。

如表1所示，MD方向的撕裂強度為42N/mm而評價為○，TD方向的撕裂強度為42N/mm而評價為×，操作性評價為×。另外，延遲Re為3nm而評價為○。

[表1]

如比較例1～4那樣，不滿足MD方向的撕裂強度為70N/mm以下、并且TD方向的撕裂強度為90N/mm以上時，難以在保持韌性的狀態下用手容易地切斷。另外，如比較例1那樣，當苯乙烯系彈性體的添加量多時，面內方向的延遲Re大。另外，如比較例2～4所示，當不添加苯乙烯系彈性體時，不能得到期望的MD方向和TD方向的撕裂強度。

另一方面，如實施例1～5那樣，MD方向的撕裂強度為70N/mm以下并且TD方向的撕裂強度為90N/mm以上時，能夠在保持韌性的狀態下用手容易地切斷。另外，MD方向的撕裂強度為40N/mm以上、并且MD方向的撕裂強度與TD方向的撕裂強度之差為40N/mm以上，從而能夠得到操作性優異的機械各向異性。另外，苯乙烯系彈性體的添加量為5wt％以上30wt％以下，從而能夠得到30nm以下的延遲Re。

符號說明

11環狀烯烴系樹脂、12苯乙烯系彈性體、13無機氧化物微粒、21模具、22輥、23樹脂材料、31相位差膜、32硬涂層、33透明導電層、34蛾眼形狀的結構體、40觸摸板、41第一透明導電性膜、42第二透明導電性膜、43貼合層、44顯示裝置、45貼合部、46玻璃基板、47貼合層、48起偏器、49前面板、50貼合層、51貼合層、100電視裝置、101顯示部、110數碼相機、111發光部、112顯示部、113菜單開關、114快門按鈕、120筆記本型個人電腦、121主體部、122鍵盤、123顯示部、130攝像機、131主體部、132鏡頭、133開始/停止開關、134顯示部、140移動電話、141顯示部、150平板電腦、151顯示部。