技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種新型耐高溫高分子材料，包括下列重量份的組份：分子量為280萬左右的聚乙烯75~80份、光亮劑2~4份、立德粉2~5份、PCTEE1~3份、丙烯酸羥丙酯3~5份、甲基三丁酮肟基硅烷1~3份、羥丙基纖維素2~4份、環(huán)烷油3~5份、松香古馬隆樹脂5~7份、壬二酸二乙壬酯4~6份、六甲基磷酰三胺3~5份、干酪素3~5份和熱散液晶聚酯3~6份。通過上述方式，本發(fā)明具有較好的耐高溫性能，充分滿足行業(yè)需求。

技術(shù)研發(fā)人員：馬鴻志
受保護的技術(shù)使用者：無錫市四方達高分子材料有限公司
文檔號碼：201611145829
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.10