本發明屬于高分子材料
技術領域：
，具體涉及一種用于印刷電路板熱壓工藝的高耐熱BOPP薄膜。
背景技術：
：近年來，人們越來越多的使用電子產品，印刷電路板(PCB)是電子產品中不可缺少的配件，國內外的使用需求不斷增長。印刷電路板一般的加工過程為多層電路板用離型薄膜隔離后熱壓，在熱壓成型后剝離電路板，所以要求該離型膜在高溫下不粘連收縮及壓后容易剝離。目前常用的離型膜為PET、PMP等薄膜，由于其耐熱性能較好，使用比較廣泛，但由于價格相對較高，限制了其使用門檻。目前，BOPP薄膜，即雙向拉伸聚丙烯薄膜以其低廉的價格、優異的力學強度、光學性能和印刷適應性，在包裝行業及其他領域具有廣泛應用；其生產是聚丙烯母料通過擠出機熔融擠出，經過模頭制成厚片，然后分別通過縱向拉伸、橫向拉伸，并經冷卻及電暈處理收卷制成的薄膜。BOPP薄膜生產過程中厚片分別在橫向和縱向進行拉伸倍率5-10的拉伸，使薄膜沿著拉伸方向取向變化，拉伸后進行冷卻定型處理使得取向狀態在薄膜中固化；然而在后加工時一般會加熱加壓，發生部分解取向，薄膜在縱向和橫向發生尺寸收縮的現象，一般BOPP薄膜的熱收縮率為2-6%，烘箱120℃時，烘2分鐘。在印刷電路板的成型加工工藝中，需要在高溫條件下進行且需在垂直于電路板平面施加一定的壓力，每兩層電路板之間需要進行隔離防止電路板發生黏連，成型過程結束后再將隔離物剝離。BOPP薄膜的成本低廉且具有一定的強度，但電路板的成型溫度比BOPP薄膜的熔點高，薄膜發生明顯尺寸收縮及軟化，其耐熱性無法滿足要求，熱壓后與電路板粘連難以剝離，無法直接用于電路板的加工。技術實現要素：為了解決上述問題，本發明提供了一種高耐熱BOPP薄膜，能夠滿足印刷電路板熱壓工藝下對BOPP薄膜的耐熱性和剝離性能的要求，且價格低廉。本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高耐熱BOPP薄膜，由上表層、芯層和下表層組成，所述芯層的上表面復合上表層，芯層的下表面復合下表層，其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份數的原料制成：均聚聚丙烯954-979份，成核劑20-45份，抗粘連劑1-2份；其中，所述上表層由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17-19份、成核劑0.5-2.5份、抗粘連劑0.5-1份；所述芯層（2）由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯920-941份、成核劑19-40份；所述下表層（3）由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17-19份、成核劑0.5-2.5份、抗粘連劑0.5-1份。優選的，所述成核劑為α晶型成核劑、β晶型成核劑和抗氧化劑的混合物，其中α晶型成核劑：β晶型成核劑：抗氧化劑的重量比為1：1：0.1，所述抗粘連劑為硅酮有機抗粘連劑，所述硅酮有機抗粘連劑為有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。優選的，所述α晶型成核劑為磷酸酯類金屬鹽甲撐雙2，4-二特丁基苯氧基磷酸鈉，所述β晶型成核劑為芳基羧酸二酰胺，所述抗氧化劑為亞磷酸酯抗氧劑。上述技術方案按如下方法制備：1.根據上述的重量份稱取原料；2.將芯層、上表層、下表層各層所用的物料干燥、混合后加入各自的擠出機中，物料在擠出機中熔融塑化，擠出機溫度為230-250℃；3.熔融塑化后的三種物料在模頭處擠出匯合，制成2-3mm厚片，模頭溫度250℃；4.厚片經過貼合急冷輥和水槽進行冷卻鑄片，冷輥溫度為30-40℃；5.鑄片在縱拉區經過預熱、拉伸、定型區域進行縱向拉伸，溫度130-140℃，5倍拉伸倍率；6.在橫拉區經過預熱、拉伸、定型、冷卻區域進行橫向拉伸，溫度150-180℃，8倍拉伸倍率，制得厚度約50um薄膜；7.經過逐步雙向拉伸的薄膜經冷卻、牽引展平、收卷機收卷，即得高耐熱的BOPP薄膜。與現有技術相比，本發明的有益效果是：1.通過添加α-晶型成核劑，引發結晶過程中形成更多數量的晶體，提高結晶密度和規整性，從而改善薄膜的力學強度和韌性；2.通過添加β-晶型成核劑，改變薄膜結晶的歷程，將部分α-晶型轉變為熱變形溫度更高的β-晶型，解決了薄膜熔點低、耐熱性差的問題；3.由于α-晶型成核劑和β-晶型成核劑共同添加有協同效果，在晶體數量增加同時能夠有更多晶體轉變為β-晶型，相比只加入β-晶型成核劑能獲得更優異的耐熱性。4.使用硅酮有機抗粘連劑使膜面形成不規則突起，空氣進入薄膜和電路板之間的空隙，解決了薄膜與印制電路板之間粘連難以剝離的問題，同時該抗粘連劑耐刮擦性能好、熔點高，適合于高溫環境使用，取代了薄膜在后加工時需涂布離型劑的步驟，簡化工藝，降低成本。附圖說明圖1是本發明的結構示意圖。圖中：1.上表層，2.芯層，3.下表層。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。實施例1：如圖1所示，本發明提供了一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復合而成，BOPP薄膜由以下重量份數的原料制成：均聚聚丙烯954份，成核劑45份，抗粘連劑1份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17份、成核劑2.5份、抗粘連劑0.5份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯920份、成核劑40份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17份、成核劑2.5份、抗粘連劑0.5份。制備方法如下：1.根據上述的重量份稱取原料；2.將芯層、上表層、下表層各層所用的物料干燥、混合后加入各自的擠出機中，物料在擠出機中熔融塑化，擠出機溫度為250℃；3.熔融塑化后的三種物料在模頭處擠出匯合，制成2-3mm厚片，模頭溫度250℃；4.厚片經過貼合急冷輥和水槽進行冷卻鑄片，冷輥溫度為30℃；5.鑄片在縱拉區經過預熱、拉伸、定型區域進行縱向拉伸，溫度130℃，5倍拉伸倍率；6.在橫拉區經過預熱、拉伸、定型、冷卻區域進行橫向拉伸，溫度150℃，8倍拉伸倍率，制得厚度約50um薄膜；7.經過逐步雙向拉伸的薄膜經冷卻、牽引展平、收卷機收卷，即得高耐熱的BOPP薄膜。實施例2：一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復合而成，BOPP薄膜由以下重量份數的原料制成：均聚聚丙烯968份，成核劑30份，抗粘連劑2份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯18份、成核劑1份、抗粘連劑1份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯932份、成核劑28份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯18份、成核劑1份、抗粘連劑1份。制備方法如實施例1。實施例3：一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復合而成，BOPP薄膜由以下重量份數的原料制成：均聚聚丙烯979份，成核劑20份，抗粘連劑1份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯19份、成核劑0.5份、抗粘連劑0.5份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯941份、成核劑19份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯19份、成核劑0.5份、抗粘連劑0.5份。制備方法如實施例1。上述實施例中，所述成核劑為α晶型成核劑、β晶型成核劑和抗氧化劑的混合物，其中α晶型成核劑：β晶型成核劑：抗氧化劑的重量比為1：1：0.1，所述抗粘連劑為硅酮有機抗粘連劑，所述硅酮有機抗粘連劑為有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。所述α晶型成核劑為磷酸酯類金屬鹽甲撐雙2，4-二特丁基苯氧基磷酸鈉，所述β晶型成核劑為芳基羧酸二酰胺，所述抗氧化劑為亞磷酸酯抗氧劑。以現有技術普通BOPP薄膜為對比例，與上述實施例制得的BOPP薄膜分別進行耐熱性能測試，用薄膜的熱收縮率來表示；測試儀器為直尺和BINDER公司生產的烘箱，測試標準參照GB/T13519-1992，測試結果見表1；以現有技術普通BOPP薄膜為對比例，與上述實施例制得的BOPP薄膜分別進行剝離性能測試，用薄膜的摩擦系數來表示；測試儀器為32-07-00-0001型摩擦系數儀，TMIGroupofCompanies公司生產，測試標準參照GB10006-88，測試結果見表2。表1BOPP薄膜的熱收縮率熱收縮率（%）縱向MD橫向TD對比例3.661.1實施例12.00.1實施例22.10.1實施例32.20.2表2BOPP薄膜的摩擦系數摩擦系數靜摩擦系數/動摩擦系數對比例0.526/0.427實施例10.305/0.219實施例20.314/0.248實施例30.343/0.274由上述表中數據可以看出，本技術方案制得的BOPP薄膜，其縱向收縮率和橫向收縮率分別比現有技術減小了41%-45%和82%-91%，其靜摩擦系數和動摩擦系數分別比現有技術減小了35%-42%和36%-49%，即耐熱性能和可剝離性能均具有顯著提高，具有顯著的創造性特征。本發明所生產出來的BOPP薄膜，不僅具有良好的耐熱性能和可剝離性能，而且工藝簡單，成本較低，適用于印刷電路板熱壓工藝，有效解決電路板熱壓工藝用薄膜耐熱性差和不易剝離的技術難題。本實施例目的在于使本領域專業技術人員可以據其了解本發明的技術方案并加以實施，并不能以其限制本專利的保護范圍，凡依據本發明披露技術所作的變形，均落入本發明的保護范圍。當前第1頁1 2 3