本公開一般涉及小磨香油加工生產技術領域，具體涉及熱芝麻冷卻技術領域，尤其涉及一種新型高溫熱芝麻的快速冷卻系統。

背景技術：

小磨香油是以炒熟的芝麻為原料，經過選料、清洗、炒籽、磨漿、攪拌、振蕩、沉淀、撇油等多道生產工藝，才能生產出純正優質的香油。小磨香油比普通香油具有更濃郁的醇香，其風味來自獨有的石磨工藝，是普通香油所不具備的。其保持了400多年的綠色物理加工制作工藝，最大限度地保持了芝麻營養的最大化，而且口味醇香，更易在烹飪中保持食物的色、香、味。小磨香油含有豐富的營養價值，不但能促進人們的食欲，有利于食物的消化吸收，還含有大量的不飽和脂肪酸、維生素E、礦物質等，可減少體內脂肪的積累，對軟化血管和保持血管彈性均有較好的效果，還有潤膚、祛斑、疏經活血、預防脫發和過早出現白發的功效，因此最有益于中老年人延緩衰老。

在申請號為201320026137.5的專利文件中公開了一種高溫熱芝麻的快速冷卻系統，包括通過支架橫向架設在廠房內的一倒U型筒體，所述倒U型筒體內設有圓筒狀旋轉冷卻裝置，所述倒U型筒體的弧形外表面上接設有引入循環對流風至所述旋轉冷卻裝置內的循環對流風道；所述倒U型筒體一端設有進料口，所述進料口通過進料器連接引料管，所述倒U型筒體另一端設有出料口，所述出料口下方設有集料裝置。

該專利中在圓筒狀冷卻裝置的內壁上均勻設置有多個大小結構一致的上部向一側均勻傾斜的長條隔板，在熱芝麻冷卻過程中，會產生大量的揚煙，污染廠房內的環境，長期污染甚至會對廠房內工人的健康產生嚴重的威脅。

技術實現要素：

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種新型高溫熱芝麻的快速冷卻系統。

第一方面，一種新型高溫熱芝麻的快速冷卻系統，包括固定在廠房底面上的安裝基座，所述安裝基座上固定連接有倒U型筒體，所述倒U型筒體內部設置有圓筒狀冷卻裝置，所述倒U型筒體的弧形外表面接設有引入循環對流風至所述圓筒狀冷卻裝置內的循環對流風道，所述圓筒狀冷卻裝置的內壁上大小不同的長條形第一隔板、第二隔板。

根據本申請實施例提供的技術方案，通過在圓筒狀冷卻裝置的內壁上設置有第一隔板和第二隔板，能夠解決在冷卻過程中揚煙大的問題。進一步的，根據本申請的某些實施例，通過第一隔板和第二隔板之間的交叉設置，還能解決冷卻速度慢的問題。

根據本申請的某些實施例，采用循環對流風道能增大圓筒狀冷卻裝置中的空氣流通速度，極大的降低了冷卻所用的時間。

通過第一隔板和第二隔板的交叉設置，另外，第一隔板和第二隔板均為弧形長板，第一隔板的一端固定在進料口處，另一端固定在圓筒狀冷卻裝置的內壁上，第二隔板的一端固定在出料口處，另一端固定在圓筒狀冷卻裝置的內壁上，可以有效的降低在芝麻冷卻過程中的揚煙，降低對廠房內空氣的污染，同時，減少了對廠房內工人的健康危害。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型中圓筒狀冷卻裝置側壁展開示意圖。

圖中：1、安裝基座；2、進料口；3、出料口；4、圓筒狀冷卻裝置；5、倒U型筒體；6、循環對流風道；41、第一隔板；42、第二隔板；61、主風道；62、支風道。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發明相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

請參考圖1，在廠房的底面上固定設置有水泥材質的安裝基座1，在該安裝基座1上固定連接有倒U型筒體5，該倒U型筒體5的弧形表面上設置有兩個風口，該風口連接有循環對流風道6，循環對流風道6包括一條主風道61和兩條支風道62，兩條支風道62分別連接倒U型筒體5弧形表面上的兩個風口，主風道61外接有通風設備，兩條支風道62也呈倒U型形狀，在倒U型筒體5的內部設置有可自由旋轉的圓筒狀冷卻裝置4，在其兩側分別設置有進料口2和出料口3。

進一步參考圖2，將圓筒狀冷卻裝置4沿其外側壁上的一條母線展開，形成一個矩形面，在其表面上均勻設置有多個弧形的第一隔板41和弧形的第二隔板42，第一隔板41的一端固定連接于該圓筒狀冷卻裝置4設有進料口2的一側，另一端則固定連接在該圓筒狀冷卻裝置4的內側壁上，第二隔板42的一端固定連接于該圓筒狀冷卻裝置4設有出料口3的一側，另一端則固定連接在該圓筒狀冷卻裝置4的內側壁上，并且第一隔板41和第二隔板42的上部與其與該圓筒狀冷卻裝置4連接處的切面垂直。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。