本發明屬于鈣鈦礦薄膜制作技術領域,具體涉及一種在制備鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜過程中使鈣鈦礦常溫加電流結晶的方法。
背景技術:
近年來鈣鈦礦材料已成為材料科學研究領域的熱點之一,其由于具有較高的載流子遷移率、強的光吸收能力、較高的發光效率、擴散距離長、制作成本低等優點,引起廣泛關注。它可應用在電子器件和光電子器件等方面,如鈣鈦礦發光二極管、光電探測器、太陽能電池等。目前鈣鈦礦薄膜制備方法很多,例如:溶液法、雙源共蒸發法、連續沉積法以及蒸汽輔助溶液法等。但是,這些方法制作工藝較復雜,可控因素多,所制作器件的重復性較差,并且都需要退火步驟。如溶液法是先將鈣鈦礦前驅液旋涂在襯底上,然后進一步將鈣鈦礦薄膜在高純n2氣氛的手套箱中100℃退火10分鐘,使鈣鈦礦薄膜進一步結晶并長大。然而在手套箱n2氣氛中退火,增加了制作成本。
技術實現要素:
本發明的目的在于解決上述溶液法中需將鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜在手套箱n2氣氛中退火的問題,提供一種不需要退火,直接在空氣中使鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液快速結晶制備鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的方法。
解決上述技術問題所采用的技術方案是:將鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液滴于清洗干凈的fto導電玻璃上,并用刮涂儀進行常溫刮涂;刮涂結束后,將電極置于fto導電玻璃兩端的鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液上,使用恒流電源給鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液通電,電源電壓為10~20v、電流大小為3~9ma,通電時間為30~60秒得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。
上述方法中,優選電源電壓為10~20v、電流大小為5~7ma,通電時間為30~60秒。
上述的鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液是將ch3nh3i與pbi2按摩爾比為1:1加入二甲基甲酰胺中,得到的1.0~1.5mol/l的ch3nh3pbi3溶液。
本發明在鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液常溫刮涂結束后,將電極置于襯底兩端的鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液上,使用恒流電源給鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液通電,使鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液在電流的作用下結晶,即可得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。本發明操作簡單,刮涂過程不需要加熱,只需施加電流即可使鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液快速結晶,刮涂后也不需要退火,降低了制作成本。
附圖說明
圖1是電流作用制備鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的裝置結構示意圖,圖中1為玻璃襯底、2為fto導電層、3為鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液、4為電極、5為電流表、6為恒流電源。
圖2是恒流電源電壓為14v、電流大小為3.94ma時制備的鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的xrd衍射圖。
圖3是恒流電源電壓為14v、電流大小為4.96ma時制備的鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的xrd衍射圖。
圖4是恒流電源電壓為14v、電流大小為5.92ma時制備的鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的xrd衍射圖。
圖5是恒流電源電壓為14v、電流大小為6.95ma時制備的鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的xrd衍射圖。
圖6是恒流電源電壓為14v、電流大小為7.93ma時制備的鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的xrd衍射圖。
圖7是鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)衍射峰的平均強度。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明進一步詳細說明,但本發明的保護范圍不僅限于這些實施例。
實施例1
將尺寸為2.5cm×2.5cm的fto導電玻璃用無水乙醇擦拭后,依次用無水乙醇、丙酮、異丙醇、無水乙醇各超聲清洗30mins,去除表面有機物殘留。將0.3816g(0.0024mol)ch3nh3i與1.1064g(0.0024mol)pbi2加入2ml二甲基甲酰胺中,攪拌至溶液澄清,得到1.2mol/l的ch3nh3pbi3溶液,即鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液。如圖1所示,用移液槍取鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液40μl,滴于上述清洗后的fto導電玻璃上并用刮涂儀進行常溫刮涂,設置刮涂速度為1000mm/min。刮涂結束后,將電極置于fto導電玻璃兩端的鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液上,使用恒流電源給鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液通電,電源電壓為14v、電流大小為3.94ma,通電時間為40秒,得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。如圖2所示,在角度為14°、28°和32°處出現了鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)的衍射峰,其相對強度分別為80、140、50。
實施例2
本實施例中,電源電壓為14v、電流大小為4.96ma,其他條件與實施例1相同,得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。如圖3所示,在角度為14°、28°和32°處出現了鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)的衍射峰,其相對強度分別為130、150、90。
實施例3
本實施例中,電源電壓為14v、電流大小為5.92ma,其他條件與實施例1相同,得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。如圖4所示,在角度為14°,28°和32°時出現了鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)的衍射峰,其相對強度分別為140、150、70。
實施例4
本實施例中,電源電壓為14v、電流大小為6.95ma,其他條件與實施例1相同,得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。如圖5所示,在角度為14°、28°和32°時出現了鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)的衍射峰,其相對強度分別為250、225、60。
實施例5
本實施例中,電源電壓為14v、電流大小為7.93ma,其他條件與實施例1相同,得到鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。如圖6所示,在角度為14°、28°和32°時出現了鈣鈦礦ch3nh3pbi3晶面(110)、(220)和(310)的衍射峰,其相對強度分別為160、150、70。
由上述圖2~6的xrd表征結果說明,鈣鈦礦ch3nh3pbi3前驅液在電流作用下可以快速結晶,形成鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜。由圖7可見,電流小于3ma時鈣鈦礦活性層ch3nh3pbi3基本不結晶,電流大小為3ma~7ma時,隨著電流的增大鈣鈦礦ch3nh3pbi3薄膜的結晶性變好,而電流為7ma~9ma時由于電流過大,鈣鈦礦的結晶又會變差。因此本發明通過橫向電流法可以控制鈣鈦礦薄膜的結晶性。