專利名稱：高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠的制作方法
技術領域：
本發明屬于電子灌封膠領域，特別涉及一種雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠。
背景技術：
有機硅因其優于大多數材料的耐高低溫性，成為電子裝配領域常用的灌封材料?，F有的雙組份透明灌封硅膠通常有加成和縮合兩種。加成型通過硅氫與乙烯基硅油的反應形成C-C鍵使體系固化；縮合型通常使用有機錫類催化劑，通過硅氧鍵與羥基縮合，或硅氧鍵水解后縮合，形成S1-O鍵使體系固化。碳-碳鍵能低于硅-氧鍵，因此加成型產品相對較易出現氧化，耐黃變性較差，長期使用光效的穩定難以保證?？s合型雙組份透明灌封膠可長時間保持無色透明狀態，穩定性好，但傳統的的縮合型灌封膠粘接性能差，易與基材分離產生脫落，影響灌封的防水防塵效果。

發明內容
因此，本發明要解決的技術問題就是針對傳統的用于電子裝配的縮合型雙組份有機硅透明灌封膠粘接性差的缺陷，提供一種粘接性高的縮合型雙組份有機硅透明灌封膠，其無明顯氣味，幾乎不腐蝕電子元器件。本發明解決上述技術問題所采用的技術方案之一是:一種雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠的組分A組合物，包括端羥基二甲基有機硅氧烷，其特征在于，還包括巰基與氨基共改性硅烷。本發明中，所述的巰基與氨基共改性硅烷是粘度為1000 1500cst (厘斯)的巰
基與氨基共改性硅烷。所述的端羥基二甲基硅氧烷可以是縮合型有機硅電子灌封膠中常規使用的端羥基~■甲基娃氧燒，優選粘度1000 1500cst的端輕基_■甲基娃氧燒。在組分A中，端羥基二甲基硅氧烷、巰基與氨基共改性硅烷的質量比優選100: (20 30)。組分A的制備方法是常規的，將端羥基二甲基硅油、巰基與氨基共改性硅烷混合即得。組分A適合密封保存。本發明解決上述技術問題所采用的技術方案之二是:一種高粘結性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，包括組分A和組分B，其特征在于，所述的組分A是如上所述的組分A組合物。其中，所述的組分B可以是雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠中常規使用的組分B。組分B較佳的包括有機錫和硅烷。所述的有機錫可以是縮合型有機硅電子灌封膠中常規使用的有機錫，優選二月桂
酸二丁基錫。所述的娃燒是選自四乙氧基娃燒、四甲氧基娃燒和_■甲基_■乙氧基娃燒中的一種或多種。在組分B中，硅烷和有機錫的質量比是100: (3 5)。組分B的制備方法是常規方法，有機錫和硅烷混合即得。組分B適合密封保存。本發明的灌封膠中，組分A和組分B的質量比優選10: (I 2)。使用時，將A，B組分以質量比10: (I 2)混合后，脫泡，即可用于灌封電子元器件?；蚪浻牲c膠機混合、吐出后用于灌封。本發明的灌封膠可以用于電子元器件，如電路板、電源模塊等的灌封，尤其適用于LED燈板的整體灌封，對透光率影響小,且便于電子元件的維修。在23°C，50%相對濕度的環境中，本發明的灌封膠在灌封后15min即可結皮，I小時后可搬動，約4 5小時可完全固化。此灌封膠固化后硬度20 25Shore A，拉伸強度1.0 1.5Mpa。150°C烘烤48小時仍保持原有無色透明狀態。本發明所用的原料或試劑除特殊說明之外，均市售可得。相比于現有技術，本發明的有益效果如下:(I)本發明的灌封I父具有聞粘接性，與基材粘接不易脫落。(2)本發明的灌封膠的成分耐氧化，不易泛黃，穩定性好，可保證長期使用的光效。(3)本發明的灌封膠為無色透明狀態，有利于電子元器件的應用。(4)本發明的灌 封膠的成分中不含易揮發的腐蝕類化合物，無明顯氣味，幾乎不腐蝕電子元器件。
具體實施例方式下面用實例來進一步說明本發明，但本發明并不受其限制。下列實施例中未注明具體條件的實驗方法，通常按照常規條件，或按照制造廠商所建議的條件。實施例1將100質量份粘度IOOOcst的端羥基二甲基硅氧烷與25份粘度IOOOcst的巰基與氨基共改性硅烷在塑料容器中充分混合，密封保存，即組分A。將100質量份粘度IOOOcst的四乙氧基硅烷與5份二月桂酸二丁基錫在塑料容器中充分混合，密封保存，即組分B。將IOOg組分A和12g組分B混合于塑料燒杯中，用玻璃棒攪拌2分鐘，再真空脫泡2分鐘后，立即灌封到一個容積約為I IOml、帶有燈板的LED燈殼中，并以均勻厚度覆蓋每一顆LED。灌封操作在2min內完成,并放置于25°C,相對濕度52 %的環境中，5h后完全固化，灌封膠硬度25shore A，拉伸強度1.0Mpa0
權利要求
1.一種高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠的組分A組合物，包括端羥基聚二甲基有機硅氧烷，其特征在于，還包括巰基與氨基共改性硅烷。
2.如權利要求1所述的組分A組合物，其特征在于，所述的巰基與氨基共改性硅烷的粘度為 1000 1500cst。
3.如權利要求1所述的組分A組合物，其特征在于，在組分A中，端羥基聚二甲基有機硅氧烷、巰基與氨基共改性硅烷的質量比是100: (20 30)。
4.一種高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，包括組分A和組分B，其特征在于，所述的組分A是如權利要求1 3任一項所述的組分A組合物。
5.如權利要求4所述的高粘接性雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的組分B 包括娃燒及有機錫。
6.如權利要求4所述的雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的端輕基聚~■甲基有機娃氧 燒的粘度為1000 1500cst ;所述的娃燒是選自四乙氧基娃燒、四甲氧基娃燒和~■甲基~■乙氧基娃燒中的一種或多種，所述的有機錫是_■月桂酸_■丁基錫。
7.如權利要求4所述的雙組份縮合型有機硅透明電子灌封膠，其特征在于，所述的組分A和組分B的質量比是10: (I 2)。
全文摘要
本發明公開了一種雙組分縮合型有機硅透明電子灌封膠。該雙組分縮合型有機硅透明電子灌封膠包括端羥基有機硅氧烷和有機錫，其特征在于，還包括含巰基與氨基共改性硅烷。巰基與氨基共改性硅烷作為增黏劑，提高了該灌封膠的黏結性，尤其適合對玻璃、金屬、塑料的黏結，解決了透明灌封膠易脫落的問題。本發明A、B組分混合后可獲得無色透明膠液。本發明的灌封膠可適用于電源模塊、照明燈具等的灌封，黏結度高，不易脫落。
文檔編號C09J183/06GK103194169SQ20121000782
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月10日 優先權日2012年1月10日
發明者馬昀暉, 陳金明, 羅澤民 申請人:深圳市隆邦工業材料有限公司