專利名稱：一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型公開一種印制板組件(PCBA)組裝時用的半導體器件導熱硅脂涂裝置，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于電路板加工生產輔助工裝類制造技術領域。
背景技術：
目前，電子線路板組裝時，經常需要安裝帶散熱片的可控硅等器件，而器件鎖在散熱片前需要在其底部涂覆導熱硅脂以減少熱阻。傳統上，我們使用手工的方式涂覆導熱硅脂，用小刀或小竹片挖去適量的導熱硅月旨，單個單個地用手工涂覆，因小竹片挖取的量和涂覆均勻性手工很難控制，使得涂覆厚度 和形狀不一，這樣涂覆不均勻容易使得半導體器件底板和散熱器之間存在間隙，影響半導體器件的散熱效果，還可能對半導體器件的使用壽命產生影響；同時，涂覆過厚過多的導熱硅脂容易造成導熱硅脂材料的浪費，且影響整個產品的美觀和質量。

實用新型內容針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種涂覆均勻、涂覆效率高的半導體器件導熱硅脂涂覆裝置。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，包括底座、金屬漏板固定支架、金屬漏板和刮刀，所述的底座上設有至少一排凹槽，所述凹槽的形狀與被涂覆器件形狀相匹配，所述的底座左右兩側各設有至少一個定位銷，所述定位銷穿過金屬漏板固定支架上設置的定位孔，金屬漏板固定支架中部安裝有金屬漏板，金屬漏板上相對于底座凹槽的位置設置有漏孔，所述漏孔的面積形狀與被涂覆器件所需涂覆表面的面積形狀相匹配。所述的底座是有合適重量的底座，可保證涂覆導熱硅脂時穩定，且方便于工位之間傳送。所述底座的凹槽數量可根據器件大小來設置，所述的底座上的凹槽形狀與被涂覆器件形狀相匹配，使得器件放在凹槽中穩固且容易取放。所述底座上的定位銷和金屬漏板固定支架上的定位孔配合，可以將金屬漏板固定在底座上使得金屬漏板上的漏孔與底座凹槽合模時位置準確，也可以毫不費力地將金屬漏板打開，使得半導體器件能夠方便取放。進一步的，所述的底座上設有兩排凹槽，每排凹槽個數為十個。進一步的，該裝置還包括至少一個卡腳扣，所述的底座上設有卡腳扣凹槽用于鑲嵌該卡腳扣。卡腳扣可以左右推拉，往右拉，卡腳扣打開，半導體器件可以取放，往左推，卡腳扣卡住半導體器件引腳，使得半導體器件在底座凹槽中穩固。更進一步的，所述的卡腳扣個數為兩個，所述的底座上兩排凹槽外側設有兩個長條形的卡腳扣凹槽。進一步的，所述金屬漏板固定支架的厚度高于所述金屬漏板的厚度，使得所述金屬漏板固定支架在金屬漏板的四周圍成一擋板。這樣的設計使得金屬漏板便于取放，且便于工人取放以及存儲一定量的導熱硅脂，所用金屬漏板厚度可根據半導體器件所需涂覆的導熱硅脂厚度來選取。進一步的，所述刮刀的寬度與圍在金屬漏板固定支架中部的金屬漏板的寬度相匹配，且所述刮刀軟硬適中，握柄合適。這樣寬度設計使得刮刀只需要在金屬漏板上來回刮刷就能將導熱硅脂涂滿整塊金屬漏板上的漏孔，提高涂覆效率，且刮刀軟硬適中，握柄合適能夠更加高效地涂覆導熱硅脂。涂覆時，將多個半導體器件固定于所述的底座凹槽內，再將卡腳扣向左推，卡腳扣卡住半導體器件引腳，使得半導體器件在底座凹槽中穩固；再將金屬漏板安裝于金屬漏板固定支架上，然后將底座上的定位銷穿過金屬漏板固定支架上設置的定位孔，將所述的金屬漏板固定在底座上；再用所述刮刀刮取適量導熱硅脂在金屬漏板上，金屬漏板固定支架在金屬漏板的四周圍成的擋板將所述導熱硅脂存儲；用寬度與圍在金屬漏板固定支架中部的金屬漏板的寬度相匹配的刮刀來回刮刷導熱硅脂，導熱硅脂通過漏孔均勻高效地涂覆到底座上的所有的半導體器件底面。本實用新型的有益效果是該裝置在應用于電路板上需要涂覆導熱硅脂的發熱功·率器件，如需要配置散熱片的大功率三極管、整流堆、可控硅等半導體器件，本裝置能夠同時將導熱硅脂均勻高效地涂覆在多個半導體器件底面，涂覆效率高，涂覆質量穩定，使得整個產品美觀，有效節約了導熱硅脂材料，降低了操作人員的工作強度，提高了生產效率。

圖I為本實用新型的立體結構示意圖；圖2為本實用新型的半導體器件固定于底座凹槽的示意圖；圖3為本實用新型的實際操作示意圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。參考圖I至圖2所示，一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，包括底座I、金屬漏板固定支架2、金屬漏板3和刮刀4，所述的底座I上設有兩排排凹槽11，每排凹槽11個數為十個，所述凹槽11的形狀與被涂覆半導體器件6形狀相匹配，所述的底座I左右兩側各設有一個定位銷12，所述定位銷12穿過金屬漏板固定支架2上設置的定位孔21，金屬漏板固定支架2中部安裝有金屬漏板3，金屬漏板3上相對于底座凹槽11的位置設置有漏孔31，所述漏孔31的面積形狀與被涂覆半導體器件6所需涂覆表面的面積形狀相匹配。所述的底座I是有合適重量的底座1，可保證涂覆導熱硅脂時穩定，且方便于工位之間傳送。所述的底座I上的凹槽11形狀與被涂覆半導體器件6形狀相匹配，使得半導體器件6放在凹槽中穩固且容易取放。所述底座I上的定位銷12和金屬漏板固定支架2上的定位孔21配合，可以將金屬漏板3固定在底座2上使得金屬漏板3上的漏孔31與底座凹槽11合模時位置準確，也可以毫不費力地將金屬漏板3打開，使得半導體器件6能夠方便取放。該裝置還包括兩個卡腳扣5，該卡腳5扣鑲嵌在底座I上兩排凹槽11外側設置的兩個長條形的卡腳扣凹槽13中。該卡腳扣5可以左右推拉,往右拉,卡腳扣打開,半導體器件可以取放，往左推，卡腳扣5卡住半導體器件6引腳，使得半導體器件6在底座凹槽11中穩固。進一步的，所述金屬漏板固定支架2的厚度高于所述金屬漏板3的厚度，使得所述金屬漏板固定支架2在金屬漏板3的四周圍成一擋板。這樣的設計使得金屬漏板3便于取放，且便于工人取放以及存儲一定量的導熱硅脂，所用金屬漏板3厚度可根據半導體器件6所需涂覆的導熱硅脂厚度來選取。進一步的，所述刮刀4的寬度與圍在金屬漏板固定支架2中部的金屬漏板3的寬度相匹配，且所述刮刀4軟硬適中，握柄合適。這樣寬度設計使得刮刀4只需要在金屬漏板3上來回刮刷就能將導熱硅脂涂滿整塊金屬漏板3上的漏孔，提高涂覆效率，且刮刀軟硬適 中，握柄合適能夠更加高效地涂覆導熱硅脂。參考圖2和圖3所示，涂覆時，將多個半導體器件6固定于所述的底座凹槽11內，再將卡腳扣5向左推，卡腳扣5卡住半導體器件6引腳，使得半導體器件6在底座凹槽11中穩固；再將金屬漏板3安裝于金屬漏板固定支架2上，然后將底座I上的定位銷12穿過金屬漏板固定支架2上設置的定位孔21，將所述的金屬漏板3固定在底座I上；再用所述刮刀4刮取適量導熱硅脂在金屬漏板3上，金屬漏板固定支架2在金屬漏板3的四周圍成的擋板將所述導熱硅脂存儲；用寬度與圍在金屬漏板固定支架2中部的金屬漏板3的寬度相匹配的刮刀來回刮刷導熱硅脂，導熱硅脂通過漏孔31均勻高效地涂覆到底座I上的所有的半導體器件6底面。盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，其特征在于，包括底座、金屬漏板固定支架、金屬漏板和刮刀，所述的底座上設有至少一排凹槽，所述凹槽的形狀與被涂覆器件形狀相匹配，所述的底座左右兩側各設有至少一個定位銷，所述定位銷穿過金屬漏板固定支架上設置的定位孔，金屬漏板固定支架中部安裝有金屬漏板，金屬漏板上相對于底座凹槽的位置設置有漏孔，所述漏孔的面積形狀與被涂覆器件所需涂覆表面的面積形狀相匹配。
2.根據權利要求I所述的一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，其特征在于，該裝置還包括至少一個卡腳扣，所述的底座上設有卡腳扣凹槽用于鑲嵌該卡腳扣。
3.根據權利要求I或2所述的一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述的底座上設有兩排凹槽，每排凹槽個數為十個。
4.根據權利要求I或2所述的一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述金屬漏板固定支架的厚度高于所述金屬漏板的厚度，使得所述金屬漏板固定支架在金屬漏板的四周圍成一擋板。
5.根據權利要求4所述的一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，其特征在于，所述刮刀的寬度與圍在金屬漏板固定支架中部的金屬漏板的寬度相匹配。
專利摘要本實用新型涉及電路板加工生產輔助工裝類制造技術領域，一種半導體器件導熱硅脂涂覆裝置，包括底座、金屬漏板固定支架、金屬漏板和刮刀，所述的底座上設有至少一排凹槽，所述凹槽的形狀與被涂覆器件形狀相匹配，所述的底座左右兩側各設有至少一個定位銷，所述定位銷穿過金屬漏板固定支架上設置的定位孔，金屬漏板固定支架中部安裝有金屬漏板，金屬漏板上相對于底座凹槽的位置設置有漏孔，所述漏孔的面積形狀與被涂覆器件所需涂覆表面的面積形狀相匹配。本實用新型的有益效果是涂覆均勻、涂覆效率高，涂覆質量穩定，使得整個產品美觀，有效節約了導熱硅脂材料，降低了操作人員的工作強度，提高了生產效率。
文檔編號B05C13/02GK202752157SQ201220325359
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月6日 優先權日2012年7月6日
發明者陳翔, 李枝奉, 黃過房 申請人:廈門華聯電子有限公司