一種薄膜電容器用包封膠的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種薄膜電容器用包封膠，涉及電容器【技術領域】，包括以下重量份的原料：環氧樹脂60～70份，硅橡膠15～20份，陶瓷顆粒添加劑5～10份，固化劑3～5份，增韌劑5～8份。本發明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡膠，有很好的絕緣性能，防水防潮，添加了陶瓷顆粒添加劑，導熱性能很好，能有效的將電容器工作時產生的電熱散發出電容器殼體外，添加有增韌劑，可以防止凝固后的膠質在電容器殼內碎裂，而導致電容器損壞。
【專利說明】一種薄膜電容器用包封膠

【技術領域】
[0001]本發明涉及電容器【技術領域】，具體涉及一種薄膜電容器用包封膠。

【背景技術】
[0002]電容器依著介質的不同，它的種類很多 ，例如:電解質電容、紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等，但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜電容器，電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用，而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路等地方。
[0003]中國專利201110352482.3公開了一種雙固化包封膠及其制備方法。所述雙固化包封膠包括以下重量百分比的各原料:環氧樹脂35 %~60 %、多元醇2 %~20 %、硅烷偶聯劑1%~20%、光引發劑0.1%~2%、熱引發劑0.1%~2%、填料30%~60%。該發明雙固化包封膠收縮率低，耐水性及耐冷熱循環性優越，有效地保證了封裝元器件的可靠性；UV光、熱都能快速固化，即能夠快速定位，又能保證固化完全，有優良的機械性能；固化后氣味小，順應了環保的趨勢；儲存穩定性好，適用于電子元器件的粘接封裝。它的不足之處是，該發明所述的包封膠導熱性比較差，電容器內的金屬化薄膜在通過電流時產生的熱量無法有效的散發出電容器殼體外，導致電容器內部溫度升高，容易損壞電容器內的金屬化薄膜，影響電容器壽命。


【發明內容】

[0004]針對上述問題，本發明提供了一種薄膜電容器用包封膠，導熱性能好，能有效的散發出電容內部熱量。
[0005]為了解決上述問題，本發明提供的技術方案為:
[0006]一種薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂60~70份，硅橡膠15~20份，陶瓷顆粒添加劑5~10份，固化劑3~5份，增韌劑5~8份。
[0007]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂60~63份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑3~4份，增韌劑6~8份。
[0008]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂63~67份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑5~7份，固化劑3~4份，增韌劑5~6份。
[0009]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂67~70份，硅橡膠18~20份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑4~5份，增韌劑6~8份。
[0010]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述陶瓷顆粒添加劑為氮化硼、氧化鋁、氧化鎂的其中一種。
[0011]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述固化劑為聚酰胺、甲基四氫苯酐、脂環胺的其中一種。
[0012]優選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述增韌劑為聚氨酯、苯乙烯、聚對苯二甲酸丁二酯的其中一種。
[0013]與現有技術相比，本發明的有益效果為:本發明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡膠，有很好的絕緣性能，防水防潮，添加了陶瓷顆粒添加劑，導熱性能很好，能有效的將電容器工作時產生的電熱散發出電容器殼體外，添加有增韌劑，可以防止凝固后的膠質在電容器殼內碎裂，而導致電容器損壞。

【具體實施方式】
[0014]結合【具體實施方式】對本發明的技術方案作進一步具體說明:
[0015]實施例一:
[0016]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環氧樹脂60份，硅橡膠18份，氧化鋁7份，聚酰胺4份，聚氨酯8份。
[0017]本發明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內將電容器內的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到95°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內部溫度為95.3 °C，電容器內部產熱被傳遞到電容器殼體外。
[0018]實施例二:
[0019]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環氧樹脂63份，硅橡膠15份，氮化硼10份，聚酰胺5份，聚氨酯8份。
[0020]本發明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內將電容器內的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到100°c時，斷電并切割電容器，測得電容器內部溫度為100.5 °C，電容器內部產熱被傳遞到電容器殼體外。
[0021]實施例三:
[0022]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環氧樹脂67份，硅橡膠18份，氧化鋁7份，甲基四氫苯酐4份，苯乙烯6份。
[0023]本發明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內將電容器內的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到120°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內部溫度為122 °C，電容器內部產熱被傳遞到電容器殼體外。
[0024]實施例四:
[0025]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環氧樹脂70份，硅橡膠20份，氧化鎂5份，脂環胺3份，聚對苯二甲酸丁二酯5份。
[0026]本發明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內將電容器內的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到150°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內部溫度為154°C,電容器內部產熱被傳遞到電容器殼體外。
[0027]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定 。
【權利要求】
1.一種薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂60~70份，硅橡膠15~20份，陶瓷顆粒添加劑5~10份，固化劑3~5份，增韌劑5~8份。
2.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂60~63份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑3~4份，增韌劑6~8份。
3.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂63~67份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑5~7份，固化劑3~4份，增韌劑5~6份。
4.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環氧樹脂67~70份，硅橡膠18~20份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑4~5份，增韌劑6~8份。
5.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述陶瓷顆粒添加劑為氮化硼、氧化鋁、氧化鎂的其中一種。
6.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述固化劑為聚酰胺、甲基四氫苯酐、脂環胺的其中一種。
7.根據權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述增韌劑為聚氨酯、苯乙烯、聚對苯二甲酸 丁二酯的其中一種。
【文檔編號】C09J11/08GK104130736SQ201410366519
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月28日 優先權日:2014年7月28日
【發明者】陳忠友 申請人:寧國市裕華電器有限公司