技術總結
一種低介電高韌性氰酸酯膠粘劑及其制備方法，屬于高分子材料領域。用雙酚AF型環氧樹脂（DGEBHF）和有機金屬鹽催化劑共同改性氰酸酯，解決其介電性不良、韌性差、粘接性不足的問題，用于電子產品的粘接。其特征在于它包括以下步驟：（1）按70～95%的比例稱取氰酸酯樹脂，在100～120℃熔化后降溫至75～90℃，加入4.9～29.975%的DGEBHF攪拌至透明，得到預混膠粘劑；（2）在步驟（1）制備的預混膠粘劑中加入0.25～1‰的有機金屬鹽催化劑在75～90℃混合均勻后，制得低介電高韌性氰酸酯膠粘劑。本發明具有優異的介電性、韌性、粘接性、固化性，且制備工藝簡單、設備要求低、綠色環保。

技術研發人員：何杰;馬寒冰;侯德發
受保護的技術使用者：西南科技大學
文檔號碼：201611138575
技術研發日：2016.12.12
技術公布日：2017.05.31