本發明屬于灌封膠技術領域，涉及到一種導熱阻燃電子灌封膠及其制備方法。

背景技術：

有機硅灌封膠因具有工作溫度范圍廣、耐高低溫，電氣性能和化學穩定性優異，耐腐蝕、耐候性好等優點，而廣泛應用于電子電器的密封和封裝領域。但由于有機硅灌封膠本身的導熱性差(熱導率僅0.2W/m·K)，導致電器所產生的熱量無法及時散發出去，從而使電子元器件的可靠性和壽命下降；同時其極限氧指數為18％左右，阻燃級別低，且隨著歐美對電子電器產品的材料和工藝標準的嚴格規定，也會影響我國元器件的出口。因此，賦予有機硅灌封膠導熱和阻燃功能，同時保持其較好的絕緣性能，對于現代電子工業的發展具有重要意義。

目前的研究主要集中在有機硅灌封膠導熱或阻燃的單一功能化改性。為維持良好的絕緣性能，前者通常是向灌封膠中添加氧化鋁導熱粉體，通過粉體接觸所形成的導熱網絡實現熱傳導；而后者以環保型阻燃劑氫氧化鋁為主，加入適量的阻燃協效劑提高阻燃效率。相對來說，兼具導熱和阻燃雙功能的改性有機硅灌封膠的報道尚少。中國專利CN105017775A介紹了一種導熱阻燃灌封膠，但沒有耐高溫、耐老化的功能，不能滿足室外電子元器件等灌封。中國專利CN103289638A介紹了一種導熱阻燃灌封膠生產工藝，雖然可防止出現沉淀和冒油的現象，但阻燃導熱效果并不是最佳狀態。

技術實現要素：

本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種導熱阻燃電子灌封膠，其特點是，不但具有優良的阻燃性、高導熱性，而且環保安全，易于操作。

本發明所采用的技術方案概述如下：

一種導熱阻燃電子灌封膠，包括A組分和B組分，A組分和B組分按重量百分比為100:90～100:110。

所述的A組分包括以下重量比分配的原料：液體硅油20～40份，阻燃填料10～30份，導熱填料20～50份，偶聯劑0.5～4份，固化劑2～5份。

所述的B組分包括以下重量比分配的原料：液體硅油18～60份，硅烷交聯劑2～8份，導熱填料20～50份；抑制劑選擇性添加，添加時其重量比為1份。

進一步，所述的液體硅油為端乙烯基硅油活側鏈含乙烯基的硅油。

進一步，所述的阻燃填料為氫氧化鎂，具體的氫氧化鎂為片狀晶體，外半徑在0.5～50μm或纖維狀晶須，長徑比大于25。

進一步，所述的導熱填料為球形或類球形的氧化鋁粉體，粉體直徑在0.5～50μm。

進一步，所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑，硅烷偶聯劑可以為乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷、乙烷基三(特-丁基過氧化)硅烷、改性胺硅烷中的一種；具體的鈦酸酯偶聯劑異丙基三(十二烷基苯磺酰基鈦酸酯)、四異丙基二(亞磷酯二辛酯)鈦酸酯、異丙基三(焦磷酸二辛酯)鈦酸酯中的一種。

進一步，所述的固化劑為鉑或鉑絡合物。

進一步，所述的硅烷交聯劑為甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸乙酯或甲基三甲氧基硅烷中的一種或兩種以上的混合物。

進一步，所述的抑制劑為炔醇類化合物，優選為炔基環己醇。

所述的阻燃導熱電子灌封膠的制備方法包括以下步驟：

(1)將液體硅油、導熱填料加入真空捏合機內，在130℃混合均勻，混合2h獲得基料。

(2)取部分基料，加入阻燃填料、偶聯劑、固化劑，混合均勻脫泡，得到A組分；取部分基料，加人硅烷交聯劑、抑制劑混合均勻脫泡，得到B組分。

(3)將A、B組分按比例混合均勻后，在真空下減壓排泡，然后在室溫(25℃)下倒人模具中制片或灌在粘結基材片上制備剪切試片。室溫下固化1h，再在80℃下固化1h，制得硬度、力學性能、阻燃性能、導熱性能及搭接剪切檢測試樣。

本發明的有益效果是：

(1)采用的無機粉體的無鹵阻燃劑作為阻燃填料，阻燃性能優異，能夠達到UL94的V0級，產品固化后不會對環境造成污染、安全環保；

(2)因選擇合適的偶聯劑，使得硅油、導熱填料、阻燃填料在混合物中分散均勻，無明顯的粉體析出現象；

(3)導熱填料選用直徑在0.5～50μm球形或類球形的氧化鋁粉體，緊密堆積后可構成四通八達的導熱鏈體系，添加量增大，可提高產品的導熱性，能夠滿足大功率電子元器件的要求。

具體實施方式

實施例1：

(1)將35份的液體硅油、42份的導熱填料加入真空捏合機內，在130℃混合均勻，混合2h獲得基料。

(2)取部分基料，加入15份的阻燃填料、1份偶聯劑、3份固化劑，混合均勻脫泡，得到A組分；取部分基料，加人6份的硅烷交聯劑、0.5份的抑制劑混合均勻脫泡，得到B組分。

(3)將A、B組分按100:90的比例混合均勻后，在真空下減壓排泡，然后在室溫(25℃)下倒人模具中制片或灌在粘結基材片上制備剪切試片。室溫下固化1h，再在80℃下固化1h，制得硬度、力學性能、阻燃性能、導熱性能及搭接剪切檢測試樣。

實施例2：

(1)將25份的液體硅油、38份的導熱填料加入真空捏合機內，在130℃混合均勻，混合2h獲得基料。

(2)取部分基料，加入20份的阻燃填料、0.8份偶聯劑、3份固化劑，混合均勻脫泡，得到A組分；取部分基料，加人7份的硅烷交聯劑、0.8份的抑制劑混合均勻脫泡，得到B組分。

(3)將A、B組分按100:100的比例混合均勻后，在真空下減壓排泡，然后在室溫(25℃)下倒人模具中制片或灌在粘結基材片上制備剪切試片。室溫下固化1h，再在80℃下固化1h，制得硬度、力學性能、阻燃性能、導熱性能及搭接剪切檢測試樣。

實施例3：

(1)將39份的液體硅油、45份的導熱填料加入真空捏合機內，在130℃混合均勻，混合2h獲得基料。

(2)取部分基料，加入42份的阻燃填料、3份偶聯劑、2份固化劑，混合均勻脫泡，得到A組分；取部分基料，加人8份的硅烷交聯劑、1份的抑制劑混合均勻脫泡，得到B組分。

(3)將A、B組分按100:110的比例混合均勻后，在真空下減壓排泡，然后在室溫(25℃)下倒人模具中制片或灌在粘結基材片上制備剪切試片。室溫下固化1h，再在80℃下固化1h，制得硬度、力學性能、阻燃性能、導熱性能及搭接剪切檢測試樣。