本發(fā)明屬于半導體傳感器制備技術領域，具體涉及一種半導體傳感器用灌封膠及其制備方法。
背景技術：
灌封膠又稱電子膠，用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。電子灌封膠種類很多，從材質類型看，分為環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。目前，電子產品領域應用最多的為聚氨酯灌封膠，其性能優(yōu)異，減震、耐候性強、粘結性能好，但導電性差，滯留在聚氨酯灌封膠上的電荷沖過魚接觸的導體間隙，沖向道題，產生火花甚至爆炸。因此，改善聚氨酯灌封膠的導電性很有必要。
申請?zhí)?01410358073.8的中國專利公開了一種抗雷擊聚氨酯灌封膠及其制備方法。該灌封膠包括聚氨酯灌封膠，所述聚氨酯灌封膠內均勻含有金屬粒子，金屬粒子的含量為聚氨酯灌封膠質量的0.01～0.5%。制備方法，包括以下步驟：1）制備多元醇組分：將167～309克的兩種以上的聚醚多元醇在110～120℃下真空脫水，降溫到50℃，加入1克的催化劑、0.01～0.02克的金屬粒子，混合均勻，通氮氣進行包裝，得多元醇組分；2）制備多異氰酸酯組分：
將60～100克的聚醚多元醇、8～13克的環(huán)氧樹脂、67～110克的阻燃劑在110～120℃下真空脫水或干燥處理，降溫到40℃，加入105～144克的異氰酸酯，70～80℃反應3～5小時，通氮氣進行包裝，得多異氰酸酯組分；3）制備抗雷擊聚氨酯灌封膠：將多元醇組分和多異氰酸酯組分按質量比1：1混合均勻，置于密閉容器中，在20～35℃下脫泡15分鐘，澆注到待灌封件上，室溫24小時固化或加溫快速固化，得到抗雷擊聚氨酯灌封膠。本發(fā)明所述的聚氨酯灌封膠采用環(huán)氧樹脂，利用其仲羥基與異氰酸酯的反應性引入聚氨酯鏈，利用環(huán)氧基團遇雷擊吸能斷鍵開環(huán)而消耗電能，以取得抗雷擊作用；本發(fā)明所述的聚氨酯灌封膠采用金屬粒子以得到防靜電聚集，從而起到抗雷擊的作用；本發(fā)明所述的聚氨酯灌封膠的制備方法，其工藝簡單，生產耗能低，無“三廢”產生；本發(fā)明制備的聚氨酯灌封膠可用于室外電子元件等構件的灌封，固化后起到抗雷擊、阻燃、防水、防塵、減震和固定的作用。但是本發(fā)明灌封膠容易老化，影響電子產品的使用壽命。
技術實現要素：
針對現有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種半導體傳感器用灌封膠及其制備方法，該灌封膠流動性好，抗老化能力強、耐候性好，保證灌封膠絕緣的前提下提高導電系數，降低高壓擊穿的風險。
為解決現有技術問題，本發(fā)明采取的技術方案為：
一種半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳1-8份，納米碳12-30份，領苯二甲酸二辛酯8-14份，檸檬酸鈉1-4份，山梨醇0.8-1.8份，聚乙二烯乙烷1-4份，端羥基聚氧化丙烯二醇12-43份，甲苯二異氰酸酯12-20份，消化纖維素1-6份，醇酸樹脂12-20份，二甲苯1-8份，丙烯酸樹脂5-8份，蓖麻油1-8份，滑石粉1-7份，無水環(huán)己酮12-30份，氨羥甲基丙烷2-9份，聚丙醇22-39份，去離子水9-22份，鈦白粉1-3份，丁醇2-8份。
作為改進的是，上述半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳2份，納米碳14份，領苯二甲酸二辛酯12份，檸檬酸鈉3份，山梨醇1.2份，聚乙二烯乙烷2.4份，端羥基聚氧化丙烯二醇22.7份，甲苯二異氰酸酯14.8份，消化纖維素5.7份，醇酸樹脂14.5份，二甲苯6.5份，丙烯酸樹脂6.5份，蓖麻油3.4份，滑石粉3份，無水環(huán)己酮24.5份，氨羥甲基丙烷6.8份，聚丙醇25.8份，去離子水14.8份，鈦白粉2.5份，丁醇4.8份。
作為改進的是，鈦白粉的目數為200-300目。
上述半導體傳感器用灌封膠的制備方法，包括以下步驟：步驟1，稱取原料；步驟2，將泡沫鎳、納米碳、領苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二異氰酸酯、消化纖維素、醇酸樹脂、二甲苯、丙烯酸樹脂、無水環(huán)己酮、氨羥甲基丙烷、鈦白粉和滑石粉混合熔融得組合物a；步驟3，將檸檬酸鈉、山梨醇、端羥基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合攪拌得組合物b；步驟4，將組合物b和蓖麻油加入組合物a中攪拌，再加入去離子水調節(jié)粘度即可。
作為改進的是，步驟2中熔融的溫度為600-800℃。
作為改進的是，步驟3中攪拌速度為120-180rpm。
有益效果
與現有技術相比，本發(fā)明灌封膠導電性得到提高，流動性好，低溫下柔性好，固化時間短，耐候性強，不易老化。制備方法簡單，對設備要求低，生產成本低廉。
具體實施方式
實施例1
一種半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳1份，納米碳12份，領苯二甲酸二辛酯8份，檸檬酸鈉1份，山梨醇0.8份，聚乙二烯乙烷1份，端羥基聚氧化丙烯二醇12份，甲苯二異氰酸酯12份，消化纖維素1-6份，醇酸樹脂12份，二甲苯1份，丙烯酸樹脂5份，蓖麻油1份，滑石粉1份，無水環(huán)己酮12份，氨羥甲基丙烷2份，聚丙醇22份，去離子水9份，鈦白粉1份，丁醇2份。
所述鈦白粉的目數為200目。
上述半導體傳感器用灌封膠的制備方法，包括以下步驟：步驟1，稱取原料；步驟2，將泡沫鎳、納米碳、領苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二異氰酸酯、消化纖維素、醇酸樹脂、二甲苯、丙烯酸樹脂、無水環(huán)己酮、氨羥甲基丙烷、鈦白粉和滑石粉混合熔融得組合物a；步驟3，將檸檬酸鈉、山梨醇、端羥基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合攪拌得組合物b；步驟4，將組合物b和蓖麻油加入組合物a中攪拌，再加入去離子水調節(jié)粘度即可。
其中，步驟2中熔融的溫度為600℃。
步驟3中攪拌速度為120rpm。
實施例1制備的灌封膠透明，邵氏硬度92，斷裂伸長率85%，固化時間0.3s，抗氧化時間長，70℃，濕度為20下放置60天，膠體微微變黃。
實施例2
一種半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳2份，納米碳14份，領苯二甲酸二辛酯12份，檸檬酸鈉3份，山梨醇1.2份，聚乙二烯乙烷2.4份，端羥基聚氧化丙烯二醇22.7份，甲苯二異氰酸酯14.8份，消化纖維素5.7份，醇酸樹脂14.5份，二甲苯6.5份，丙烯酸樹脂6.5份，蓖麻油3.4份，滑石粉3份，無水環(huán)己酮24.5份，氨羥甲基丙烷6.8份，聚丙醇25.8份，去離子水14.8份，鈦白粉2.5份，丁醇4.8份。
所述鈦白粉的目數為260目。
上述半導體傳感器用灌封膠的制備方法，包括以下步驟：步驟1，稱取原料；步驟2，將泡沫鎳、納米碳、領苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二異氰酸酯、消化纖維素、醇酸樹脂、二甲苯、丙烯酸樹脂、無水環(huán)己酮、氨羥甲基丙烷、鈦白粉和滑石粉混合熔融得組合物a；步驟3，將檸檬酸鈉、山梨醇、端羥基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合攪拌得組合物b；步驟4，將組合物b和蓖麻油加入組合物a中攪拌，再加入去離子水調節(jié)粘度即可。
其中，步驟2中熔融的溫度為700℃。
步驟3中攪拌速度為150rpm。
實施例2制備的灌封膠透明，邵氏硬度95，斷裂伸長率88%，固化時間0.2s，抗氧化時間長，70℃濕度為20%下放置65天，膠體微微變黃。
實施例3
一種半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳8份，納米碳30份，領苯二甲酸二辛酯14份，檸檬酸鈉4份，山梨醇1.8份，聚乙二烯乙烷4份，端羥基聚氧化丙烯二醇43份，甲苯二異氰酸酯20份，消化纖維素6份，醇酸樹脂20份，二甲苯1-8份，丙烯酸樹脂8份，蓖麻油8份，滑石粉7份，無水環(huán)己30份，氨羥甲基丙烷2-9份，聚丙醇39份，去離子水22份，鈦白粉3份，丁醇8份。
其中，鈦白粉的目數為300目。
上述半導體傳感器用灌封膠的制備方法，包括以下步驟：步驟1，稱取原料；步驟2，將泡沫鎳、納米碳、領苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二異氰酸酯、消化纖維素、醇酸樹脂、二甲苯、丙烯酸樹脂、無水環(huán)己酮、氨羥甲基丙烷、鈦白粉和滑石粉混合熔融得組合物a；步驟3，將檸檬酸鈉、山梨醇、端羥基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合攪拌得組合物b；步驟4，將組合物b和蓖麻油加入組合物a中攪拌，再加入去離子水調節(jié)粘度即可。
步驟2中熔融的溫度為800℃。
步驟3中攪拌速度為180rpm。
實施例3制備的灌封膠透明，邵氏硬度88，斷裂伸長率85%，固化時間0.3s，抗氧化時間長，70℃下放置62天，膠體微微變黃。
實施例4
一種半導體傳感器用灌封膠，包括按重量份數計的原料：泡沫鎳1份，納米碳12份，領苯二甲酸二辛酯8份，檸檬酸鈉1份，山梨醇0.8份，聚乙二烯乙烷1份，端羥基聚氧化丙烯二醇12份，甲苯二異氰酸酯12份，消化纖維素1-6份，醇酸樹脂12份，二甲苯1份，丙烯酸樹脂5份，蓖麻油1份，滑石粉1份，無水環(huán)己酮12份，氨羥甲基丙烷2份，聚丙醇22份，去離子水9份，鈦白粉1份，丁醇2份。
所述鈦白粉的目數為200目。
上述半導體傳感器用灌封膠的制備方法，包括以下步驟：步驟1，稱取原料；步驟2，將泡沫鎳、納米碳、領苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二異氰酸酯、消化纖維素、醇酸樹脂、二甲苯、丙烯酸樹脂、無水環(huán)己酮、氨羥甲基丙烷、鈦白粉和滑石粉混合熔融得組合物a；步驟3，將檸檬酸鈉、山梨醇、端羥基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合攪拌得組合物b；步驟4，將組合物b和蓖麻油加入組合物a中攪拌，再加入去離子水調節(jié)粘度即可。
步驟2中熔融的溫度為800℃。
步驟3中攪拌速度為180rpm。
實施例4制備的灌封膠透明，邵氏硬度94，斷裂伸長率88%，固化時間0.2s，抗氧化時間長，70℃下放置68天，膠體微微變黃。
從上述數據可以看出，本發(fā)明灌封膠硬度大，耐拉伸，固化時間短，高溫下抗氧化能力強，與申請?zhí)?01410358073.8的中國專利《一種抗雷擊聚氨酯灌封膠及其制備方法》的實施例相比，性能得到提高，且成本更低，步驟更加簡單，適合產業(yè)化。