本發(fā)明涉及一種層疊體。

背景技術(shù)：

1、電子部件或半導(dǎo)體裝置所使用的元件大多通過將多個元件一次大量形成而獲得。例如，半導(dǎo)體芯片為通過對粘貼于粘合劑的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割而獲得。將這種半導(dǎo)體芯片安裝于半導(dǎo)體裝置時，大多要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的轉(zhuǎn)印。例如，專利文獻(xiàn)1公開了一種通過對半導(dǎo)體芯片照射激光而轉(zhuǎn)印半導(dǎo)體芯片的方法(激光剝離法)。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2021-141181號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、元件自轉(zhuǎn)印前的基板向轉(zhuǎn)印后的基板移動時，元件被轉(zhuǎn)印后的基板捕捉。進(jìn)行這種元件轉(zhuǎn)印時，在轉(zhuǎn)印前的基板中的元件位置與轉(zhuǎn)印后的基板中的元件位置之間可能會產(chǎn)生偏移。但通過在捕捉要轉(zhuǎn)印的元件的粘合片的表面設(shè)置凹凸，可抑制捕捉時的元件的位置偏移。

3、另一方面，粘合片在即將使用時刻前為止粘貼于剝離片，將粘合片從剝離片剝離后用于元件轉(zhuǎn)印。但粘合片在其表面具有凹凸時，可能存在粘合片與剝離片強力結(jié)合，而難以將粘合片從剝離片剝離的情況。

4、本發(fā)明的目的在于提供一種層疊體，其可將元件轉(zhuǎn)印至適當(dāng)位置，且具有剝離片相對于粘合片的經(jīng)提高的剝離性。

5、用于解決問題的方案

6、經(jīng)過深入研究，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過調(diào)節(jié)剝離片對具有凹凸的粘合片的剝離力，可解決上述課題，經(jīng)過進(jìn)一步重復(fù)研究，從而完成本發(fā)明。

7、即，本發(fā)明涉及下述[1]至[12]。

8、[1]一種層疊體，該層疊體是包含用于捕捉自保持基板遠(yuǎn)離的元件的粘合片、以及層疊于所述粘合片的一方的面的剝離片的層疊體，

9、所述粘合片具備粘合層，所述粘合層在其表面具有凹凸，

10、所述剝離片具備與所述粘合層接觸的剝離層，所述剝離層在其表面具有凹凸，

11、以剝離速度300mm/分鐘測定出的所述剝離片相對于所述粘合片的剝離角度180°的剝離力為1000mn/50mm以下。

12、[2]如[1]所記載的層疊體，其中，所述剝離層包含非硅酮系剝離劑。

13、[3]如[1]或[2]所記載的層疊體，其中，所述剝離層包含非硅酮性的烯烴系剝離劑。

14、[4]如[1]至[3]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層的表面凹凸與所述剝離層的表面凹凸處于互補關(guān)系。

15、[5]如[1]至[4]中任一項所記載的層疊體，其中，所述剝離層在其表面具有由凸部決定邊界且相互隔開的多個凹部，所述剝離層的凹部的高度為1μm以上。

16、[6]如[1]至[5]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層由包含能量射線固化性化合物(b)的粘合劑組合物形成。

17、[7]如[1]至[6]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層由包含丙烯酸系樹脂(a)的粘合劑組合物形成。

18、[8]如[1]至[7]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層由包含丙烯酸系樹脂(a)與能量射線固化性化合物(b)的粘合劑組合物形成。

19、[9]如[1]至[8]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，所述粘合層的所述多個凸部的節(jié)距為1μm以上且100μm以下。

20、[10]如[1]至[9]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，所述粘合層的所述多個凸部各自的面積為10μm2以上且2000μm2以下。

21、[11]如[1]至[10]中任一項所記載的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，所述粘合層的所述凸部所占的面積與所述粘合層的面積之比為1％以上且95％以下。

22、[12]如[1]至[11]中任一項所記載的層疊體，其中，以所述粘合層和一個所述元件的粘接面積與一個所述元件的面積之比成為1％以上且95％以下的方式構(gòu)成所述粘合層。

23、發(fā)明效果

24、根據(jù)本發(fā)明，可提供一種層疊體，其可將元件轉(zhuǎn)印至適當(dāng)位置，且具有剝離片相對于粘合片的經(jīng)提高的剝離性。

技術(shù)特征：

1.一種層疊體，所述層疊體是包含用于捕捉自保持基板遠(yuǎn)離的元件的粘合片、以及層疊于所述粘合片的一方的面的剝離片的層疊體，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述剝離層包含非硅酮系剝離劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述剝離層包含非硅酮性的烯烴系剝離劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層的表面凹凸與所述剝離層的表面凹凸處于互補關(guān)系。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述剝離層在其表面具有由凸部決定邊界且相互隔開的多個凹部，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層由包含能量射線固化性化合物(b)的粘合劑組合物形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層由包含丙烯酸系樹脂(a)的粘合劑組合物形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層由包含丙烯酸系樹脂(a)與能量射線固化性化合物(b)的粘合劑組合物形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述粘合層在其表面具有由凹部決定邊界且相互隔開的多個凸部，

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，以所述粘合層和一個所述元件的粘接面積與一個所述元件的面積之比成為1％以上且95％以下的方式構(gòu)成所述粘合層。

技術(shù)總結(jié)
一種層疊體，該層疊體包含用于捕捉自保持基板遠(yuǎn)離的元件的粘合片、以及層疊于所述粘合片的一方的面的剝離片，所述粘合片具備粘合層，所述粘合層在其表面具有凹凸，所述剝離片具備與所述粘合層接觸的剝離層，所述剝離層在其表面具有凹凸，以剝離速度300mm/分鐘測定出的所述剝離片相對于所述粘合片的剝離角度180°的剝離力為1000mN/50mm以下。

技術(shù)研發(fā)人員：西島健太,加藤友郁,大西鄉(xiāng),杉野貴志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：琳得科株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28