本發明涉及3D打印技術領域，具體而言，涉及一種3D打印方法及裝置。

背景技術：

現有技術中，3D打印機的工作原理與普通打印機基本相同，是通過電腦控制把“打印材料”一層層疊加起來，最終把計算機上的藍圖變成實物。但是現有技術中，進行3D打印的過程中帶有弧度和傾角的部位過度不自然通常呈階梯狀或呈現水紋狀排列。因此得到實物后還需再經打光、電鍍、噴漆或著色處理。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種3D打印裝置，通過設置處理器、顯示裝置和3D打印機以實現快速高精度打印3D模型，且打印完成后的3D模型的弧度過度自然。

有鑒于此，本發明的另一目的在于提供一種3D打印方法，通過將3D打印方法應用于3D打印機以實現快速高精度打印3D模型，且打印完成后的3D模型的弧度過度自然。

為實現上述目的，本發明實施例采用如下技術方案：

一種3D打印裝置，包括：處理器、顯示裝置和3D打印機，所述處理器與所述顯示裝置和3D打印機分別連接。

所述3D打印機包括底座、用于存放打印材料的料槽、用于放置打印過程中生成的模型的成型平臺、抬升開關和用于抬升所述成型平臺的抬升機構。

所述料槽安裝于所述底座，所述顯示裝置設置于所述底座與所述料槽之間，所述抬升機構設置于所述料槽邊緣，所述抬升開關與所述抬升機構連接，所述成型平臺安裝于所述抬升機構，所述成型平臺與所述料槽相匹配以使所述成型平臺能夠與所述料槽貼合。

所述處理器用于將預存的需要打印的圖像發送至所述顯示裝置，所述顯示裝置用于將所述需要打印的圖像投射于所述料槽底部。

所述抬升開關與所述處理器連接，所述處理器用于控制所述抬升開關連通以控制所述成型平臺上升預設高度。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述料槽的底面由透明材料制成，所述料槽內存放有液態紫外線光固化樹脂，所述液態紫外線光固化樹脂用于在所述3D打印裝置進行打印后得到3D模型。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述顯示裝置包括液晶顯示器和紫外線光源，所述液晶顯示器靠近所述料槽底面，所述紫外線光源設置于所述底座與所述液晶顯示器之間，所述處理器與所述液晶顯示器和紫外線光源分別連接。

所述處理器用于控制所述液晶顯示器顯示所述需要打印的圖像，所述處理器還用于控制紫外線光源發光并通過所述液晶顯示器將所述需要打印的圖像投射于所述液態紫外線光固化樹脂，得到與所述需要打印的圖像相匹配的模型。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述顯示裝置為數字光處理投影機，所述數字光處理投影機靠近所述料槽底面，所述數字光處理投影機與所述處理器連接，所述處理器用于控制所述數字光處理投影機將所述需要打印的圖像投射于所述液態紫外線光固化樹脂得到與所述需要打印的圖像相匹配的模型。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述3D打印裝置還包括檢測裝置和下降開關，所述檢測裝置靠近所述料槽，所述檢測裝置用于檢測所述料槽底面與所述成型平臺的初始狀態。所述檢測裝置和下降開關分別與所述處理器連接，所述下降開關與所述抬升機構連接；當所述檢測裝置檢測到所述料槽底面與所述成型平臺未接觸時，所述處理器控制所述下降開關連通以控制所述抬升機構移動，使所述成型平臺與所述料槽貼合。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述3D打印裝置還包括進料裝置，所述進料裝置與所述處理器連接，所述進料裝置包括進料口，所述進料口靠近所述料槽。

可選的，在上述3D打印裝置中，所述成型平臺靠近所述料槽的一側設置有金屬絲網，所述金屬絲網與所述成型平臺相匹配。

本發明還提供一種3D打印方法，應用于上述的3D打印裝置，所述方法包括以下步驟：

處理器對預存的三維模型圖進行分割得到m層截面，每層截面中包含多個像素點。

所述處理器對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面，并將所述m層處理后的截面進行保存。

所述處理器將第n層處理后的截面和控制指令發送至所述顯示裝置，所述控制指令中包括顯示時長，n<m。

所述顯示裝置根據所述控制指令對所述第n層處理后的截面進行顯示，并將所述第n層處理后的截面投射于所述料槽中存放的打印材料上。

當所述第n層處理后的截面打印完成后，所述處理器通過控制所述抬升開關連通控制所述抬升機構上升預設高度，并設定層數為i＝n+1。

所述處理器提取第n+1層處理后的截面發送至所述顯示裝置。

所述顯示裝置根據預存所述控制指令將所述第n+1層處理后的截面進行顯示，并將所述第n+1層處理后的截面投射于所述料槽中存放的打印材料上。

可選的，在上述3D打印方法中，所述處理器對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面的步驟包括：

處理器對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行灰度處理得到m層處理后的截面。

可選的，在上述3D打印方法中，所述處理器對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面的步驟包括：

所述處理器選取所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點并進行標識，得到m層包括像素標識的截面。

所述控制指令包括標識像素的顯示時長和未標識像素的顯示時長；所述標識像素的顯示時長小于所述未標識像素的顯示時長。

本發明提供的一種3D打印方法及裝置，通過設置處理器、顯示裝置和3D打印裝置，處理器對預存的三維模型圖進行分割得到m層截面，每層截面中包含多個像素點。處理器對每層截面中靠近截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面，并將m層處理后的截面進行保存。處理器將第n層處理后的截面和控制指令發送至顯示裝置，控制指令中包括顯示時長，n<m。顯示裝置根據控制指令對第n層處理后的截面進行顯示，并將第n層處理后的截面投射于料槽中存放的打印材料上。通過使用上述方法，實現快速高精度打印3D模型，且打印完成后的3D模型的弧度過度自然。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的部分實施例，因此不應被看作是對本發明保護范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種3D打印裝置的結構框圖。

圖2為本發明實施例提供的一種3D打印機的結構示意圖。

圖3為本發明實施例提供的一種3D打印裝置的結構示意圖。

圖4為本發明實施例提供的一種3D打印裝置的另一結構示意圖。

圖5為本發明實施例提供的一種3D打印方法的流程圖。

圖標：10-處理器；20-顯示裝置；30-3D打印機；210-液晶顯示器；230-紫外線光源；250-數字光處理投影機；310-底座；312-第一層底座；314-第二層底座；316-支撐部件；320-料槽；330-成型平臺；340-抬升開關；350-抬升機構；352-電機；354-支架；356-連接件；360-檢測裝置；370-下降開關；380-金屬絲網。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。

因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發明的范圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

在本發明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

如圖1所示，本發明實施例提供的一種3D打印裝置，其包括處理器10、顯示裝置20和3D打印機30，所述處理器10與所述顯示裝置20和3D打印機30分別連接。

所述處理器10用于將預存的需要打印的圖像發送至所述顯示裝置20，所述顯示裝置20用于將所述需要打印的圖像投射于所述3D打印機30。以使所述3D打印機30打印3D模型。

需要說明的是，所述需要打印的圖像可以是預存于所述處理器10中的，還可以是根據三維軟件進行繪畫得到三維模型圖后對三維模型圖進行分層和處理后的圖像，在此不做具體限制，所述處理器10內存有多種控制指令，所述控制指令包括但不限于顯示時長、開關和高度控制指令，所述控制指令可根據實際需求進行更改。

所述處理器10具有信號的處理能力可以是一種集成電路芯片、計算機、通用處理器，還可以是數字信號處理器(DSP))、專用集成電路(ASIC)、現成可編程門陣列(FPGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。其中通用處理器可以是微處理器或者任何常規的處理器等。

請結合圖2，所述3D打印機30包括底座310、用于存放打印材料的料槽320、用于放置打印過程中生成的模型的成型平臺330、抬升開關340和用于抬升所述成型平臺330的抬升機構350。

所述料槽320安裝于所述底座310，所述顯示裝置20設置于所述底座310與所述料槽320之間，所述抬升機構350設置于所述料槽320邊緣，所述抬升開關340與所述抬升機構350連接，所述成型平臺330安裝于所述抬升機構350，所述成型平臺330與所述料槽320相匹配以使所述成型平臺330能夠與所述料槽320貼合。

可選的，所述料槽320的底面形狀可以是長方形、正方形、圓形或多邊形，只要能夠容納打印材料即可，在此不做具體限定。所述成型平臺330的形狀與所述料槽320的形狀可以相同也可以不同，只要能使所述成型平臺330能夠與所述料槽320貼合即可。在本實施例中，所述料槽320底面呈長方形，所述成型平臺330的形狀與所述料槽320底面的形狀相同。

請結合圖3，所述底座310的形狀和結構不做具體限定，只要能夠對料槽320起到支撐作用即可。在本實施例中，所述底座310包括第一層底座312、第二層底座314和支撐部件316，所述第二層底座314設置于所述第一層底座312與所述料槽320之間，所述支撐部件316設置于所述第二層底座314于所述料槽320之間用于支撐所述料槽320。所述第一層底座312與所述第二層底座314之間的距離根據實際情況進行選取，所述第二層底座314與所述料槽320之間的距離根據實際情況進行選取，在此不做具體限定。

所述抬升開關340與所述處理器10連接，所述處理器10用于控制所述抬升開關340連通以控制所述成型平臺330上升預設高度。具體的，所述抬升機構350包括電機352、支架354和連接件356，所述連接件356設置于所述支架354，所述電機352與所述連接件356和抬升開關340分別連接，所述處理器10向所述抬升開關340發送開關指令以使所述抬升開關340連通或斷開，當所述抬升開關340連通時，所述連接件356并可以在所述電機352的控制的下沿所述支架354向上移動，所述成型平臺330設置于所述支架354以使所述成型平臺330可以沿所述支架354向上移動。

需要說明的是，所述預設高度可以是每個需要打印的圖像打印完成后所述成型平臺330的上升高度對應一個預設的高度值，也可以是每個需要打印的圖像打印完成后所述成型平臺330的上升高度為同一個高度值，根據實際情況進行設置即可，在此不做具體限制。通過上述設置使得所述打印裝置實現自動化，并有效提升3D打印的效率。

為使所述成型平臺330能夠上下移動，且初始狀態下所述料槽320與所述成型平臺330貼合。可選的，所述3D打印裝置還包括檢測裝置360和下降開關370，所述檢測裝置360靠近所述料槽320，所述檢測裝置360用于檢測所述料槽320底面與所述成型平臺330之間的初始狀態，所述檢測裝置360和下降開關370分別與所述處理器10連接，所述下降開關370與所述抬升機構350連接。當所述檢測裝置360檢測到所述料槽320底面與所述成型平臺330未接觸時，所述處理器10控制所述下降開關370連通以控制所述抬升機構350向下移動，使所述成型平臺330與所述料槽320貼合。可選的，所述檢測裝置360可以是壓力傳感器。

請結合圖3，為避免所述3D打印機30在打印過程中，所述成型平臺330向上移動至遠離所述料槽320時，所述成型平臺330上的模型與所述成型平臺330分離。在本實施例中，可選的，所述成型平臺330靠近所述料槽320的一側設置有金屬絲網380，所述金屬絲網380與所述成型平臺330相匹配。通過設置所述金屬絲網380，且所述金屬絲網380與所述成型平臺330可拆卸連接以使所述成型平臺330上的打印過程中形成的模型在不受外力作用下即使與所述成型平臺330的接觸面小也不會與所述成型平臺330分離。

可選的，所述3D打印機30還包括進料裝置(圖中未示出)，所述進料裝置與所述處理器10連接，所述進料裝置包括進料口，所述進料口靠近所述料槽320。所述進料裝置內存放有打印材料，所述處理器10通過向所述進料裝置發送控制指令以使所述進料裝置向所述料槽320中添加打印材料。

需要說明的是，所述料槽320和所述進料裝置中存放的打印材料可以是但不限于光硬化樹脂、熱塑性材料、合金材料或金屬材料，在本實施例中，所述料槽320中存放的打印材料為光硬化材料，具體為液態紫外線光固化樹脂。為使所述液態紫外線光固化樹脂能夠打印成3D模型，在本實施例中，所述料槽320的底面由透明材料制成，通過使用所述顯示裝置20照射所述料槽320底面以使所述料槽320中的液態紫外線光固化樹脂能夠固化得到3D模型。

所述顯示裝置20用于將所述需要打印的圖像投射于所述料槽320底部。所述顯示裝置20根據所述預設指令以使所述處理器10能夠控制所述顯示裝置20對所述液態紫外線光固化樹脂的照射時長。所述顯示裝置20的顯示面與所述料槽320底面平行。如此設置使得所述3D打印裝置打印的模型與三維模型圖相適配。

可選的，為使所述液態紫外線光固化樹脂固化，所述顯示裝置20包括液晶顯示器210和紫外線光源230，所述液晶顯示器210靠近所述料槽320底面，所述紫外線光源230設置于所述底座310與所述液晶顯示器210之間，所述處理器10與所述液晶顯示器210和紫外線光源230分別連接。所述液晶顯示器210設置于所述第二層底座314，所述紫外線光源230設置于所述第一層底座312。可選的，所述紫外線光源230的中心、液晶顯示器210的中心和料槽320的中心位于同一直線。

所述處理器10用于控制所述液晶顯示器210顯示所述需要打印的圖像，所述處理器10還用于控制所述紫外線光源230發光并通過所述液晶顯示器210將所述需要打印的圖像投射于所述液態紫外線光固化樹脂，得到與所述需要打印的圖像相匹配的模型。例如，當所述液晶顯示器210顯示圖形為圓形時，所述紫外線光源230能夠透過所述液晶顯示器210顯示的圓形照射于所述料槽320內存放的液態紫外線光固化樹脂得到與所述液晶顯示器210顯示的圓形匹配的固化后的模型。

請結合圖4，所述顯示裝置20還可以是數字光處理投影機250，所述數字光處理投影機250靠近所述料槽320底面，所述數字光處理投影機250與所述處理器10連接，所述處理器10用于控制所述數字光處理投影機250將所述需要打印的圖像投射于所述液態紫外線光固化樹脂得到與所述需要打印的圖像相匹配的模型。所述數字光處理投影機250與所述料槽320底面之間的距離不做具體限定，所述數字光處理投影機250的顯示時長根據預存的照射時長進行設置即可，所述預存的照射時長可根據實際情況進行設置，在此不做具體限定。可選的，所述數字光處理投影機250設置于所述第二層底座314，所述數字光處理投影機250的投射面正對于所述料槽320的底面。

請結合圖5，本發明實施例還提供一種3D打印方法，所述方法應用于上述的一種3D打印裝置，所述方法包括以下步驟：

步驟S110：處理器10對預存的三維模型圖進行分割得到m層截面，每層截面中包含多個像素點。

需要說明的是，所述截面的輪廓由具有弧度的曲線和/或直線構成，在進行顯示時，所述截面由多個像素點構成，得到的圖像輪廓邊緣通常呈階梯狀或波紋狀。

步驟S120：所述處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面，并將所述m層處理后的截面進行保存。

具體的，所述處理器10對每層截面中靠近所述輪廓邊緣的像素點進行灰度處理。所述處理器10還可以對所述每層截面中靠近所述輪廓邊緣的像素點進行標識。

步驟S130：所述處理器10將第n層處理后的截面和控制指令發送至所述顯示裝置20，所述控制指令中包括顯示時長，n<m。

通過設置n<m使得所述3D打印裝置可以打印所述m層處理后的截面中的任意一層截面的模型。

步驟S140：所述顯示裝置20根據所述控制指令對所述第n層處理后的截面進行顯示，并將所述第n層處理后的截面投射于所述料槽320中存放的打印材料上。

所述控制指令包括用于控制所述顯示裝置20顯示時長的顯示時長指令，所述顯示裝置20根據所述顯示時長指令將所述第n層處理后的截面投射于所述料槽320中存放的打印材料上以得到打印后的與第n層處理后的截面對應的模型。

步驟S150：當所述第n層處理后的截面打印完成后，所述處理器10通過控制所述抬升開關340連通控制所述抬升機構350上升預設高度，并設定層數為i＝n+1。

需要說明的是，所述處理器10通過控制所述抬升開關340連通控制所述抬升機構350上升預設高度后，所述料槽320中的打印材料會在重力的作用下迅速填充所述料槽320底面與所述第n層處理后的截面打印完成后的模型之間的間隙以進行打印下一層處理后的截面。

步驟S160：所述處理器10提取第n+1層處理后的截面發送至所述顯示裝置20。

步驟S170：所述顯示裝置20根據預存所述控制指令將所述第n+1層處理后的截面進行顯示，并將所述第n+1層處理后的截面投射于所述料槽320中存放的打印材料上。

通過上述各步驟可實現如下過程：處理器10對預存的三維模型圖進行分割得到m層截面，每層截面中包含多個像素點。所述處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面，并將所述m層處理后的截面進行保存。所述處理器10將第一層處理后的截面和控制指令發送至所述顯示裝置20。所述顯示裝置20根據所述控制指令控制將所述第一層處理后的截面進行顯示，并將所述第一層處理后的截面投射于所述料槽320中存放的打印材料上。所述處理器10通過控制所述抬升開關340連通，以控制所述抬升機構350上升預設高度，并設定層數為n。所述處理器10提取所述第n層的截面并發送至所述顯示裝置20。所述顯示裝置20根據所述控制指令將第n層處理后的截面進行顯示，并將所述第n層處理后的截面投射于所述料槽320中存放的打印材料上。第n層打印完成后，所述處理器10通過控制所述抬升開關340連通，以控制所述抬升機構350上升預設高度，并設定層數為n+1，n<m。可以看出重復步驟S130到步驟S170的處理過程直至n＝m時打印完成，即可得到打印完成的3D模型。

需要說明的是，液態紫外線光固化樹脂固化與紫外光強度及照射時間有關，通過設置紫外光照射強度或照射時間即可實現液態紫外線光固化樹脂固化效果的控制。

可選的，所述處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面，可以是處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行灰度處理得到m層處理后的截面。

通過上述設置使得所述料槽320中存放的液態紫外線光固化樹脂在同樣的照射時長情況下，靠近輪廓邊緣的像素點受到紫外光強度弱于未進行灰度處理的像素點，以使料槽320中與所述未進行灰度處理的像素點對應處的液態紫外線光固化樹脂固化不完全，從而有效緩解液態紫外線光固化樹脂固化過程中出現的水紋或階梯狀的情況。

可選的，所述處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行處理得到m層處理后的截面還可以是所述處理器10選取所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點并進行標識，得到m層包括像素標識的截面。所述控制指令包括標識像素的顯示時長和未標識像素的顯示時長。所述標識像素的顯示時長小于所述未標識像素的顯示時長。

具體的，當所述顯示裝置20包括液晶顯示器210和紫外線光源230時，所述液晶顯示器210中顯示的每個像素點由紅色、綠色、藍色三個子像素點構成。所述處理器10對所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點進行灰度處理得到m層處理后的截面可以是：通過對靠近所述輪廓邊緣的每個像素點中的三個子像素點分別進行灰度處理，處理后的同一像素點中的不同子像素點的灰度不同，具體的，同一像素點中的紅色、綠色和藍色三個子像素點的灰度依次減弱。

所述處理器10選取所述每層截面中靠近所述截面的輪廓邊緣的像素點并進行標識，得到m層包括像素標識的截面可以是：對靠近所述輪廓邊緣的每個像素點中的三個子像素點分別進行標識且標識內容不同。所述處理器內存儲有控制所述液晶顯示器210顯示不同標識子像素的顯示時長的指令。具體的，同一像素點中標識后的紅色、綠色和藍色子像素點對應的顯示時長依次增加。

通過上述設置，使得所述料槽320中存放的液態紫外線光固化樹脂在同樣的紫外線強度照射情況下，靠近輪廓邊緣的像素點受到紫外光照射的時間比未進行灰度處理的像素點收到紫外線照射時間短，以使料槽320中與所述未進行灰度處理的像素點對應處的液態紫外線光固化樹脂固化不完全，從而有效緩解液態紫外線光固化樹脂固化過程中出現的水紋或階梯狀的情況。

綜上，本發明實施例提供的一種3D打印方法及裝置，通過設置處理器10、顯示裝置20和3D打印機30，通過在處理器10中預存多種控制指令，使用處理器10對預存的圖像進行處理，能夠有效緩解所述3D打印裝置進行打印后得到的3D模型中出現的階梯狀或水紋狀的情況。在3D打印機30中設置底座310、料槽320、成型平臺330、抬升開關340、下降開關370、抬升機構350、進料裝置和金屬絲網380使得所述3D打印裝置能夠實現自動控制，有效節約打印時長，使得3D打印裝置打印得到的3D模型與預存的三維效果圖匹配。

在本發明所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的方法、裝置，也可以通過其它的方式實現。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，附圖中的流程圖和框圖顯示了根據本發明的實施例的裝置、方法和處理器程序產品的可能實現的體系架構、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個或多個用于實現規定的邏輯功能的可執行指令。也應當注意，在有些作為替換的實現方式中，方框中所標注的功能也可以以不同于附圖中所標注的順序發生。

所述功能如果以軟件功能模塊的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個處理器可讀取存儲介質中。基于這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟件產品的形式體現出來，該處理器軟件產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺處理器設備(可以是個人處理器，服務器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”或者任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。