本發明涉及led支架制造技術領域，特別涉及一種led支架及該led支架的制造方法和制造設備。

背景技術：

支架是led(lightemittingdiode，發光二極管，全文中簡稱為led)最主要的原物料之一，是led的中負責導電與散熱部件，并且支架通常與芯片的金線相連，在led支架起重要作用。傳統的led支架采用固態塑膠原料經注塑機熔融后注入模具，再冷卻成型，從而得到預期的產品，傳統的熱塑性led支架存在以下缺陷：

1、固態塑膠材料由于材料的特性，會隨著使用時間而逐漸黃化，從而導致產品的亮度隨著時間逐漸衰減。

2、傳統的led支架的制造方法，固態塑膠材料與led支架金屬基材的結合力度不夠，且固態塑膠材料與封裝后的膠水的結合性能也不夠，導致產品封裝后的氣密性不夠。

技術實現要素：

本發明提供一種led支架及該led支架的制造方法和制造設備，可以解決產品在使用過程中隨著時間黃化的問題，同時提升產品封裝后的氣密性能。

為解決上述問題，本發明第一實施例公開了一種led支架的制造方法，包括：將金屬基材放入模具的型腔中，并對模具進行合模和鎖模操作；將液態熱固性塑膠注入模具的型腔中，并且加熱固化成型，以使得液態熱固性塑膠以預定形狀固化于金屬基材上，進而形成led支架。

其中，將液態熱固性塑膠注入模具型腔中，并且加熱固化成型的步驟之前，進一步包括：對模具的型腔進行抽真空操作。

其中，將液態熱固性塑膠注入模具型腔中，并且加熱固化成型的步驟包括：利用熱流道針閥將液態熱固性塑膠注入模具型腔中。

其中，將液態熱固性塑膠注入模具型腔中，并且加熱固化成型的步驟包括：

使得模具的腔型內保持預設壓力，并將模具型腔加熱至預設溫度；其中，預設溫度為130-150℃，預設氣壓為8～10kpa。

其中，液態熱固性塑膠為smc熱固材料。

為解決上述技術問題，本發明第二實施例公開了一種led支架的制造設備，包括：模具，設置有用于容納金屬基材的型腔；注入設備，用于將液態熱固性塑膠注入模具的型腔中；加熱設備，用于加熱模具，以使得模具的型腔中的液態熱固性塑膠以預定形狀加熱固化于金屬基材上，進而形成led支架。

其中，制造設備進一步包括：抽真空設備，用于在液態熱固性塑膠注入模具的型腔之前對模具的型腔進行抽真空操作。

其中，在液態熱固性塑膠加熱固化過程中，注入設備使得模具的型腔內保持預設壓力，加熱設備將模具型腔加熱至預設溫度；其中，預設溫度為130-150℃，預設氣壓為8～10kpa。

為解決上述技術問題，本發明第三實施例公開了一種led支架，led支架包括金屬基材以及以預定形狀固化于金屬基材上的液態熱固性塑膠。

其中，液態熱固性塑膠為smc熱固材料。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明的led支架通過采用熱固性smc材料制成，其方法是通過將金屬基材放入模具的型腔中，并對模具進行合模及鎖模操作后，進一步將液態熱固性塑膠注入該模具的型腔中，進而加熱固化成型，從而使得液態熱固性塑膠可以預定的形狀固化于金屬基材上而形成led支架，因此，本發明的采用液態熱固性材料制得的led支架，由于其材料特征，本發明的led支架不容易隨著使用時間而逐漸黃化，并且液態熱固性塑膠原料與金屬基材及封裝膠水的結合力更佳，可大大提升產品封裝后的氣密性能，并且可大大提高材料利用率，降低產品生產成本。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的led支架的制造方法的流程示意圖；

圖2是本發明一實施例的led支架的制造設備的結構示意圖；

圖3是本發明一實施例的led支架的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參看圖1-2，圖1是本發明一實施例的led支架的制造方法的流程示意圖，圖2是本發明一實施例的led支架的制造設備的結構示意圖。如圖2所示，本實施例的led支架500的制造設備包括：注入設備100、模具200、加熱設備300及抽真空設備400。其中，注入設備100、加熱設備300及抽真空設備400分別與模具200連接，模具200中設置有用于容納金屬基材510的型腔210，注入設備100用于將液態熱固性塑膠520原料注入該模具200的型腔210中，加熱設備300用于加熱模具200，使得模具200的型腔210中的液態熱固性塑膠520以預定形狀固化于金屬基材510上，進而形成led支架500，抽真空設備400用于在液態熱固性塑膠520注入模具200的型腔210之前對模具200的型腔210進行抽真空操作。

具體地，請繼續參看圖2，模具200包括頂模220及底模230，頂模220及底模230閉合形成一型腔210，該型腔210用于放置形成led支架500的金屬基材510，金屬基材510包括但不限于為銅、鋁、鐵等金屬片材或其合金，且頂模220或底模230可以至少部分地預先模制成led支架500成型腔210的通常輪廓，例如底模230上預先模制出led支架500成型時所需要的模腔結構。模具200上設置有進膠料口240及排氣口250，可選地，進膠料口240設置于頂模220和/或底模230上，注入設備100與模具200的進膠料口240連接，注入設備100可選為針閥式熱流道，熱流道的噴嘴插置于模具200的進膠料口240中，以向模具200的型腔210注入液態熱固性塑膠520原料，并且熱流道的噴嘴與進膠料口240匹配形成一密封結構，避免外界氣體進入模具200的型腔210。抽真空設備400與排氣口250連接，用于將在熱流道向模具200的型腔210注入液態熱固性塑膠520之前，預先將模具200型腔210內的氣體及水分從型腔210中排出，進而使得模具200的型腔210被液態熱固性塑膠520材料代替，以避免水分與模具200的零部件及與模具200型腔210內的金屬基材510發生氧化反應，影響模具200的使用壽命及產品性能。進一步地，模具200上還設置有運水系統(圖未示)，運水系統可由多道水管組成，多道水管圍繞設置在模具200的四周，形成運水，用于對模具200進行降溫并保持模具200的溫度于恒定范圍內，避免制得的led支架500局部受熱變形。并且，在液態熱固性塑膠520原料加熱固化過程中，注入設備100進一步使得模具200的型腔210內保持預設壓力，同時加熱設備300將模具200的型腔210加熱至預設溫度，其中，預設溫度可選為130-150℃，預設氣壓可選為8～10kpa。

結合圖2參看圖1，本實施例的led支架500的制造方法包括：

s11：將金屬基材510放入模具200的型腔210中，并對模具200進行合模和鎖模操作。

在將金屬基材510放入模具200的型腔210之前，預先準備好模具200、注入設備100、加熱設備300及抽真空設備400，注入設備100、加熱設備300及抽真空設備400可與模具200一體設計或分開設計，在此不作限制。其中，模具200包括頂模220及底模230，頂模220及底模230閉合形成一型腔210，該型腔210用于放置形成led支架500的金屬基材510。并且，模具200中還設計有進膠料口240、排氣口250及運水，進膠料口240用于向模具200的型腔210內注入液態熱固性塑膠520，排氣口250對于排除模具200的型腔210內的水分及氣體，運水用于控制模溫。

在本實施例中，準備好模具200后，需要對模具200進行升溫，然后進行運水調試，使得模具200的溫度控制在一定范圍內，以防止制得的led支架500產品在模具200中由于局部過熱產生變形現象，以使得產品的注塑尺寸更穩定，優化加工時間，提高生產效率。其中，運水設計可在模具200中設置運水管道回路形成。在其他的實施例中，模具200設備中可采用模具溫度控制機代替運水設計，模具溫度控制機可以升溫也可以降溫，可以加熱模具200并保持模具200的工作溫度，例如，在模具200設定好熱平衡溫度后，模具溫度控制機可以自動控制模具200的溫度在極小的誤差范圍內，且能維持模具200溫度在定值范圍。

進一步地，通過機械手將金屬基材510放置入模具200的型腔210中，其中金屬基材510可為銅、鋁、鐵等金屬片材或其合金。在將金屬基材510投放進模具200型腔210之后，對模具200進行合模及高壓鎖模操作，以使模具200的型腔210形成一密封的空間。

s12：將液態熱固性塑膠520注入模具200的型腔210中，并且加熱固化成型，以使得液態熱固性塑膠520以預定形狀固化于金屬基材510上，進而形成led支架500。

其中，在將液態熱固性塑膠520注入模具200型腔210之前，需要預先利用抽真空設備400對模具200的型腔210進行抽真空操作，抽真空設備400與模具200的排氣口250連接，即在對模具200進行合模及鎖模操作后，利用真空泵等抽真空設備400對模具200的型腔210進行抽真空操作，以去除模具200型腔210內的不凝性氣體和水分，避免水分或不凝氣體堵塞模具200的管道、或者水分與模具200的金屬器件及模具200型腔210中的金屬基材510發生氧化反應，從而影響模具200零部件的壽命及影響產品性能。

進而利用注入設備100控制液態熱固性塑膠520原料注入模具200的型腔210中，液態熱固性塑膠520原料可選為adx-r1023或adx-r1611。本實施例是采用熱流道針閥控制液態熱固性塑膠520原料注入模具200的型腔210中，由于熱流道的特點，采用熱流道針閥向模具200型腔210注入液態熱固性塑膠520原料，具有簡化模具200結構、成形容易、加快成形速度、減少成形時的料頭及節省原料成本等效果。本實施例中，液態熱固性塑膠520可以為smc(siliconmoldingcompound；硅模塑料)熱固材料，smc熱固材料為樹脂類的一種，本實施例中采用smc熱固材料模壓成型led支架500，與傳統的熱塑性材料制造的led支架相比，本實施例制得的led支架500具有高反射率、高耐熱溫度、抗熱黃變、抗老化、高機械強度等特點，并且可提高材料利用率，降低生成成本。

將液態熱固性塑膠520原料混合其他輔助材料，如表面處理劑、增稠劑、填料等，注入模具200的型腔210后，利用加熱設備300按預設的成型條件對模具200進行加熱，使模具200的型腔210內的液態熱固性塑膠520經高溫加熱固化成型，其中，按預設的成型條件高溫加熱固化成型具體包括：對模具200升溫使模具200型腔210的溫度達到預設溫度，預設溫度可選為130-150℃，并采用注入設備100通過進膠料口240對模具200型腔210的進行充氣，使得模具200的型腔210內保持預設壓力，預設氣壓可選為8～10kpa，從而使得液態熱固性塑膠520以預定的形狀固化于金屬基材510上，進而形成led支架500。本實施例指液態熱固性塑膠520以預定的形狀固化成型在金屬基材510上成型led支架500單元。

s13：對模具200開模。

對模具200進行開模，產品頂出，獲得成型的led支架500，可采用機械手抓取成型的產品傳遞至后續的自動檢測設備進行檢測，以確保產品合格。

可重復上述步驟以進行循環作業。

采用上述實施例的方式制得的led支架500如圖3所示，本實施例的led支架500包括金屬基材510以及以預定形狀固化于金屬基材510上的液態熱固性塑膠520，其中本實施例液態熱固性塑膠520固化于金屬基材510的底部及四周，該液態熱固性塑膠520可選為smc熱固材料，如采用adx-r1023或adx-r1611制作該led支架500。因此，本實施例中制得的led支架500，與傳統的熱塑性材料制得的led支架相比，本實施例的led支架500的特性發生很大的改變，包括有高反射率、高耐熱溫度、抗熱黃變、抗老化、高機械強度等，并且還可以提高材料的利用率，降低產品生成成本，如本實施例的led支架500的反射率可高達95％、耐高溫達到260度、抗uv達4級、機械強度高達100mpa等，同時熱固性樹脂生產的smcled支架500的材料利用率可達到70％，遠高于熱塑性樹脂生產的led支架的30％的材料利用率，大幅度降低了產品制造成本。

區別于現有技術的情況，本發明實施例揭示的led支架，通過將金屬基材放入模具的型腔中，并對模具進行合模及鎖模操作，進而將液態熱固性塑膠注入模具的型腔中進行加熱固化成型，從而使得液態熱固性塑膠可以以預定的形狀固化于金屬基材上，進而形成led支架，由于液態熱固性塑膠的材料特性，制造出來的led支架不會隨著時間而黃化，提高產品性能，并且通過高溫加熱固化成型，可大大提升塑膠材料與led支架的金屬基材的結合力度，同時也提升塑膠材料與封裝膠水的結合力度，進而提升產品封裝后的氣密性能。

以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。