技術(shù)特征：

1.一種氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述檢測芯片和第一隔熱腔的加工工藝方法為：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，在底板表面鍍膜前設(shè)置了表面活化處理工藝；在完成所述底板的凹槽和所述蓋板的凹槽加工后，還設(shè)置了對底板的凹槽和蓋板的凹槽結(jié)構(gòu)中的密封處進(jìn)行打磨拋光的精加工工藝。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，在所述底板的頂面加工制作檢測芯片時(shí)，設(shè)置了在所述檢測芯片上制作兩組相互間隔設(shè)置的檢測元件和加熱元件的工藝，使每組所述檢測元件制作在每組的所述加熱元件的上游和下游以及每組所述氣體流道的氣體入口端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，在所述蓋體上加工制作所述氣體流道和所述第二隔熱腔的工藝方法為：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，在所述蓋體毛坯上加工制作所述氣體流道時(shí)，還設(shè)置了對所述氣體主流道和所述輔助流道的流道壁面進(jìn)行打磨拋光的精加工工藝。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，在所述蓋體毛坯上加工制作所述氣體流道時(shí)，設(shè)置了在所述蓋體上加工制作兩組所述氣體流道的加工工藝，安裝所述蓋體時(shí)，使兩組所述氣體流道分別覆蓋兩組檢測元件和加熱元件，可構(gòu)建兩組檢測單元，可將其中一組檢測單元用于氣體的小流量檢測，將另一組檢測單元用于氣體的大流量檢測。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，加工所述蓋體時(shí)，還設(shè)置了在兩組所述氣體流道之間加工制作第二隔熱腔的工藝，加工制作完成兩組所述氣體流道和所述第二隔熱腔后，將包含所述第二隔熱腔的所述蓋體安裝于所述底板的頂面，并將密封板安裝于所述第二隔熱腔的兩端并密封以構(gòu)建第二熱隔離結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，在所述蓋體毛坯上加工制作所述第二隔熱腔時(shí)，還設(shè)置了對所述第二隔熱腔的內(nèi)壁的密封處進(jìn)行打磨拋光處理的工藝，以保障第二熱隔離結(jié)構(gòu)的密封性，增強(qiáng)隔熱效果。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法，其特征在于，所述清潔芯片的加工工藝方法為：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開的氣體質(zhì)量流量傳感器加工方法包括：提供底板；在底板的頂面制作檢測芯片；在底板的底面和蓋板表面加工凹槽并相對安裝形成第一隔熱腔，密封后形成第一熱隔離結(jié)構(gòu)；在蓋體上制作氣體流道和第二隔熱腔；將蓋體安裝于底板的頂面，并將密封板安裝于第二隔熱腔的兩端并密封以構(gòu)建第二熱隔離結(jié)構(gòu)；安裝蓋體時(shí)，保障氣流通道覆蓋檢測芯片以構(gòu)建檢測單元；以及制作清潔芯片以構(gòu)建傳感器自主清潔系統(tǒng)。此種工藝，取代了傳統(tǒng)的氮化硅隔熱工藝和鈦/鉑混合過渡膜工藝，使電阻膜的成分變成純凈的鉑單質(zhì)，解決了電阻膜的溫度系數(shù)和電阻率等重要物性參數(shù)因膜層材料存在混合成分而導(dǎo)致的一致性和重復(fù)性差等問題，提升了傳感器的檢測精度和穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：張杰,裴蕾,尹玲,陳進(jìn),李世芬,王夢如,周烽,劉楊志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶電子科技職業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28