專利名稱：微壓應力測試座的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種微壓應力測試座，尤指一種適用于電子封裝元件測試用的測試座。
背景技術：
各種電子元件芯片，如集成電路(Integrated Circuit, 1C)、微機電系統(MicroElectro Mechanical Systems, MEMS)等,在芯片封裝工藝之后封裝成封裝件,需再將封裝件置入測試機臺的測試座內進行電性測試，以檢測封裝件的功能是否正常，以及特性是否符合客戶所需。進入測試機臺測試前，需先將封裝件置放于測試座中，以進行后續(xù)測試。已知的測試座多使用由上往下壓住封裝件的方式，其壓掣元件是利用第二彈性元件的彈性來做控制，當欲放置封裝件時，按壓第二彈性元件使壓掣元件打開，當封裝件放置定位后，松開第二彈性元件使壓掣元件因彈性回彈以壓住封件裝，但這樣的方式常因第二彈性元件彈力過大，提供一較大的力矩，使得壓掣元件對封裝件產生一較大的沖擊力，隨著封裝件漸趨精密，此種沖擊力常會造成封裝件的損壞。另一方面，隨著封裝件用途及精密度的不同，會需要使用不同大小的接觸應力做測試，但已知的測試座，多為提供固定接觸應力，若需不同接觸應力，則需要制做不同的測試座，而無法快速調整所需接觸應力大小。發(fā)明人原因于此，本于積極發(fā)明創(chuàng)作的精神，亟思一種可以解決上述問題的微壓應力測試座，幾經研究實驗終至完成本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種微壓應力測試座，其可吸收大部份的沖擊力，避免待測芯片損毀。本發(fā)明的微壓應力測試座，包括有一基座、一測試端口、一導引座、一長壓鉗、一短壓鉗、以及二按壓件。基座開設有一容置槽，測試端口則設置于基座的容置槽內；導引座置于基座的容置槽內，并位于測試端口上方，且開設有一測試槽；在導引座與測試端口間更夾設有多個第一彈性元件，其中，該多個第一彈性元件可為彈簧。長壓鉗設置于基座的一側，一端為一方型壓頭，另一端設有一橫桿，在方型壓頭與橫桿間凸設有一凸面，可選擇式頂抵于導引座上；短壓鉗設置于長壓鉗的相對側，一端設有一橫桿，另一端凸設有一止合面，其亦可選擇式頂抵于該導引座上。二按壓件分別穿過基座上的至少一貫穿柱，樞設于基座上，并分別覆蓋于長壓鉗及短壓鉗具有橫桿的一端，二按壓件對應長壓鉗及短壓鉗的橫桿處，分別開設有一卡合槽，長壓鉗及短壓鉗的橫桿分別對應卡合至卡合槽中。另外，在基座上可還包括有多個導引凹槽，用以容設多個第二彈性元件，使多個第二彈性元件夾設于二按壓件與基座間，該多個第二彈性元件可為彈簧。通過以上結構，當下壓二側的按壓件時，會帶動與按壓件相卡合的長壓鉗及短壓鉗向上翹起，以形成一開口便于放置一待測芯片，當待測芯片放置完畢，松開二側的按壓件時，因彈力回彈的二按壓件，會帶動與其相卡合的長壓鉗及短壓鉗，回壓至導引座上，同時長壓鉗的方型壓頭會壓合至待測芯片上。已知的壓掣元件因彈性回彈以壓住封件裝時，常因第二彈性元件彈力過大，提供一較大的力矩，使得壓掣元件對封裝件產生一較大的沖擊力，隨著封裝件漸趨精密，此種沖擊力會造成封裝件的損壞。但在本發(fā)明中，因長壓鉗上的凸面及短壓鉗的止合面，在長壓鉗的方型壓頭壓合至待測芯片前，會先壓合至導引座上，因此可吸收大部份回彈的彈力，而大幅減少方型壓頭壓合至待測芯片的沖擊力。上述的微壓應力測試座的測試端口可包括有一底板、多個接觸端子以及一端子固定座，底板上可開設有多個凹槽，而端子固定座上有多個通孔，多個接觸端子分別對應穿經并固定于端子固定座上的多個通孔，并穿設于底板上的多個凹槽中。上述的微壓應力測試座的導引座的測試槽底部可開設有多個穿孔，多個接觸端子則分別對應穿設于測試槽的多個穿孔中。當待測芯片放置完畢后，長壓鉗及短壓鉗下壓至導引座上，會將導引座下壓至測試端口上，如此會使多個接觸端子凸出測試槽底部的多個穿孔，接觸到待測芯片，以利對待測晶進行測試。上述的微壓應力測試座的測試端口的端子固定座上可還包括有多個溝槽，用以容置夾設于導引座與測試端口間的多個第一彈性元件。已知的測試座，多為提供固定接觸應力，但因封裝件用途及精密度的不同，常需要使用不同大小的接觸應力做測試，因此在本發(fā)明中，當長壓鉗的方型壓頭壓合至待測芯片上，使多個接觸端子接觸到待測芯片的同時，因長壓鉗上的凸面壓合在導引座上，所以不會使待測芯片壓至導引座的測試槽的底部，同時使得待測芯片與導引座的測試槽的底部間有一間隔，如此，即可通過此間隔來調整多個接觸端子與待測芯片間的接觸應力。


本發(fā)明的上述及其它目的與優(yōu)點，不難從下述所選用實施例的詳細說明與附圖中，獲得深入了解，其中:圖1是本發(fā)明一較佳實施例的分解圖。圖2是本發(fā)明一較佳實施例下壓按壓件的剖視圖。圖3是本發(fā)明一較佳實施例松開按壓件的剖視圖。圖4是本發(fā)明一較佳實施例圖3中A處的放大圖。
具體實施例方式請參閱圖1，圖1是本發(fā)明一較佳實施例的分解圖。本實施例的微壓應力測試座包括有:一基座1、一測試端口 2、一導引座3、一長壓鉗4、一短壓鉗5、以及二按壓件6。基座I開設有一容置槽11，測試端口 2設置于基座I的容置槽11內，導引座3則是置于基座I的容置槽11內，并位于測試端口 2上方，在導引座3與測試端口 2間還夾設有多個第一彈性元件212，在本實施例中，該多個第一彈性元件212是為彈簧。測試端口 2包括有一底板23、一端子固定座21、以及多個接觸端子22。其中，端子固定座21上可包括有多個溝槽213，以容置夾設導引座3與測試端口 2間的多個第一彈性元件212 ;底板23上開設有多個凹槽231，多個接觸端子22先分別對應穿設于底板23的多個凹槽231中，之后再穿設并固定于端子固定座21中的多個通孔211中，由此即可固定多個接觸端子22，以利進行后續(xù)測試。長壓鉗4 一端為一方型壓頭41,另一端設有一橫桿43 ;在鄰近方型壓頭41處,設有一凸設有一凸面42，可選擇式頂抵于導引座3的一表面32上；在鄰近橫桿43處，設有一孔洞44 ;當長壓鉗4設置于基座I的一側時，一長橫桿14會由基座I側邊穿過基座I及長壓鉗4上的孔洞44，由此，長壓鉗4可以孔洞44處為旋轉軸做旋轉。另外，欲覆蓋于長壓鉗4上方的按壓件6，其開設有二通道62，且對應長壓鉗4的橫桿43處開設有—^合槽61,按壓件6將橫桿43卡合至卡合槽61后,再利用二貫穿柱12將按壓件6設置于基座I的一側，于長壓鉗4上方的按壓件6與基座I間還夾設有二第二彈性元件13，基座I對應二第二彈性元件13處開設有二導引凹槽15，以容設該二第二彈性元件13，由此，長壓鉗4上方的按壓件6能沿二貫穿柱12做上下往復運動，同時亦可帶動與其相卡合的長壓鉗4，能以孔洞44處為旋轉軸做旋轉運動。又，在本實施例中，該多個第二彈性元件13是為彈簧。在長壓鉗4的相對側設置短壓鉗5，其一端凸設有一止合面51，可選擇式頂抵于導引座3的表面32上,另一端亦設有一橫桿52 ;在鄰近橫桿52處,設有一孔洞53,同樣地,當短壓鉗5設置于基座I的一側時,一長橫桿14會由基座I側邊穿過基座I及短壓鉗5上的孔洞53，由此，短壓鉗5可以孔洞53處為旋轉軸做旋轉。而短壓鉗5上方亦覆蓋有按壓件6，其亦開設有二通道62，且對應短壓鉗5的橫桿52處開設有—^合槽61,按壓件6將橫桿52卡合至卡合槽61后,再利用二貫穿柱12將按壓件6設置于基座I的一側，于短壓鉗5上方的按壓件6與基座I間還夾設有二第二彈性元件13，基座I對應二第二彈性元件13處開設有二導引凹槽15，以容設二第二彈性元件13，以使按壓件6能沿二貫穿柱12做上下往復運動，同時亦可帶動與其相卡合的短壓鉗5，能以孔洞53處為旋轉軸做旋轉運動。導引座3開設有一測試槽31，測試槽31的底部開設有多個穿孔34，多個接觸端子22則會分別對應穿設于測試槽31的多個穿孔34中。
接著請參閱圖2，圖2是本實施例下壓按壓件的剖視圖。當同時下壓位于基座I 二側的二按壓件6時，如前所述，會帶動與二按壓件6分別相卡合的長壓鉗4及短壓鉗5，使得長壓鉗4以孔洞44處為旋轉軸、短壓鉗5以孔洞53處為旋轉軸，同時做旋轉運動，即會形成一開口，隨后，一芯片吸取裝置9即可將一待測芯片7放至導引座3的測試槽31中。另一方面，當長壓鉗4及短壓鉗5離開導引座3的表面32時，導引座3與測試端口 2間的彈性元件212會將導引座3向上抬升，以使待測芯片7放置于導引座3的測試槽31中時，多個接觸端子22不會凸出測試槽31接觸到待測芯片7。接著請參閱圖3，并一并參閱圖1及圖2，圖3是本實施例松開按壓件的剖視圖。當待測芯片7放置完畢、芯片吸取裝置9離開后，松開對二側按壓件6的壓制，在按壓件6與基座I間的第二彈性元件13會將按壓件6向上推，此時會帶動長壓鉗4及短壓鉗5壓回導引座3，而長壓鉗4的方型壓頭41，會壓到待測芯片7上，以固定待測芯片7的位置，本發(fā)明為避免已知壓掣元件因彈性回彈時，因第二彈性元件彈力過大，提供一較大的力矩，使得壓掣元件對封裝件產生一較大的沖擊力，造成封裝件的損壞，在長壓鉗4的方型壓頭41壓到待測芯片7之前，長壓鉗4的凸面42以及短壓鉗5的止合面51會先壓到導引座3的表面32，即可吸收大部份的因回彈力造成的沖擊力，使得方型壓頭41不會帶給待測芯片7過大的沖擊力，以避免待測芯片7的毀損。接著請同時參閱圖3及圖4，圖4是本實施例圖3中A處的放大圖。當長壓鉗4及短壓鉗5按壓至導引座3的表面32時，會將導引座3下壓至測試端口 2上，此時多個接觸端子22即會凸出測試槽31接觸到待測芯片7，以利進行后續(xù)測試。另外，為解決已知測試座，僅提供固定接觸應力，但因封裝件用途及精密度的不同，常需要使用不同大小的接觸應力做測試的問題，在本發(fā)明中，因長壓鉗4的凸面42壓在導引座3的表面32，所以長壓鉗4的方型壓頭41不會將待測芯片7壓至測試槽31底部，而使得待測芯片7與測試槽31底部間有一間隔D，由此，多個接觸端子22因導引座3下壓而凸出至測試槽31接觸待測芯片7時，可通過此間隔D來調整多個接觸端子22與待測芯片7間的接觸力，以提供不同封裝件所需的接觸應力。上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權利范圍自應以申請專利范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求
1.一種微壓應力測試座，包括: 一基座，開設有一容置槽； 一測試端口，設置于該基座的該容置槽內； 一導引座，開設有一測試槽，置于該基座的該容置槽內，并位于該測試端口上方，該導引座與該測試端口間夾設有多個第一彈性元件； 一長壓鉗，設置于該基座的一側，凸設有一凸面，可選擇式頂抵于該導引座； 一短壓鉗，設置于該基座上的該長壓鉗的相對側，凸設有一止合面，可選擇式頂抵于該導引座；以及 二按壓件，分別穿過該基座上的至少一貫穿柱，樞設于該基座上，并分別覆蓋于該長壓鉗及該短壓鉗的一端，該二按壓件與該基座間夾設有多個第二彈性元件。
2.如權利要求1所述的微壓應力測試座，其中，該長壓鉗一端為一方型壓頭，另一端設有一橫桿；覆蓋于該長壓鉗上的該按壓件于對應該橫桿處開設有合槽。
3.如權利要求1所述的微壓應力測試座，其中，該短壓鉗一端設有一橫桿；覆蓋于該短壓鉗上的該按壓件上于對應該橫桿處開設有一卡合槽。
4.如權利要求1所述的微壓應力測試座，其中，該測試端口包括有一底板及多個接觸端子；該底板上開設有多個凹槽，該多個接觸端子分別對應穿設于該底板的該多個凹槽中。
5.如權利要求4所述的微壓應力測試座,其中，該導引座的該測試槽底部開設有多個穿孔，該多個接觸端子分別對應穿設于該測試槽的該多個穿孔中。
6.如權利要求5所述的微壓應力測試座，其中，該測試端口還包括有一端子固定座，該端子固定座包括有多個通孔，該多個接觸端子分別穿經并固定于該多個通孔內。
7.如權利要求1所述的微壓應力測試座，其中，該基座還包括有多個導引凹槽，用以容設該多個第二彈性元件。
8.如權利要求6所述的微壓應力測試座，其中，該端子固定座還包括有多個溝槽，用以容設該多個第一彈性元件。
9.如權利要求1所述的微壓應力測試座，其中，該第一彈性元件為彈簧。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種微壓應力測試座，包括有基座、測試端口、導引座、長壓鉗、短壓鉗、以及二按壓件。長壓鉗及短壓鉗設置于基座的相對二側，二按壓件分別覆蓋于長壓鉗及短壓鉗上。長壓鉗上有一凸面且短壓鉗上有一止合面，二者皆可選擇式頂抵于導引座上。當下壓二側按壓件時，即可放置一待測芯片，隨后松開按壓件，長壓鉗及短壓鉗會先回壓至導引座上，方型壓頭再壓合至待測芯片上，由此導引座可吸收大部份的沖擊力，避免待測芯片損毀。
文檔編號G01R1/04GK103197104SQ20121000433
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權日2012年1月9日
發(fā)明者劉光祥, 林威成 申請人:京元電子股份有限公司