技術(shù)特征：

1.基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、構(gòu)造測試數(shù)據(jù)矩陣X：一批次含有m個芯片，每個芯片都有n個測試參數(shù)；該批次的測試數(shù)據(jù)有共有m×n個變量數(shù)據(jù)，形成m×n測試數(shù)據(jù)矩陣X；

步驟2、確定質(zhì)量分類區(qū)間：確定芯片的每個測試參數(shù)的質(zhì)量分類及其參數(shù)區(qū)間；

步驟3、根據(jù)質(zhì)量分類將測試數(shù)據(jù)矩陣X著色，轉(zhuǎn)換為質(zhì)量等級矩陣Q；

步驟4、構(gòu)造故障數(shù)據(jù)灰度圖譜：將質(zhì)量等級矩陣Q中每一個元素作為二維平面圖像中的一個像素，得到該批次芯片測試數(shù)據(jù)集的故障數(shù)據(jù)灰度圖譜；

步驟5、根據(jù)故障數(shù)據(jù)灰度圖譜實現(xiàn)芯片質(zhì)量等級快速和缺陷參數(shù)識別。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，構(gòu)造m×n維測試數(shù)據(jù)矩陣X如下：

數(shù)據(jù)矩陣X的每一行代表包含n測試變量一個半導(dǎo)體芯片；數(shù)據(jù)矩陣X的每一列代表該批次所有芯片的某個測試參數(shù)的測試變量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，一個芯片的質(zhì)量由n個測試參數(shù)共同體現(xiàn)；步驟2中根據(jù)半導(dǎo)體芯片質(zhì)量分類要求，確定芯片的每個測試參數(shù)的質(zhì)量分類及其參數(shù)區(qū)間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，步驟3)中將數(shù)據(jù)矩陣X與質(zhì)量區(qū)間作比對，測試數(shù)據(jù)值在一級品質(zhì)量分類區(qū)間的測試數(shù)據(jù)為0，在二級品質(zhì)量分類區(qū)間的測試數(shù)據(jù)為1，…,以此類推，將數(shù)據(jù)矩陣X轉(zhuǎn)換為質(zhì)量等級矩陣Q；對質(zhì)量等級矩陣中的數(shù)值為0的元素著以白色，其它數(shù)值根據(jù)數(shù)值由小到大，對應(yīng)進行由淺到深著以不同的灰度值，最大值著為黑色，從而為整個質(zhì)量等級矩陣Q著色。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，步驟5中根據(jù)故障數(shù)據(jù)灰度圖譜上灰度的分布區(qū)域，以行為單位，根據(jù)灰度值的大小以及分布范圍，實現(xiàn)不同質(zhì)量等級芯片的快速分揀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，步驟5中根據(jù)故障數(shù)據(jù)灰度圖譜上灰度的分布區(qū)域，以列為單位，根據(jù)灰度值的大小以及分布范圍，分析造成該批次芯片質(zhì)量曲線的對應(yīng)測試參數(shù)，實現(xiàn)缺陷參數(shù)識別。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于故障數(shù)據(jù)灰度圖譜的半導(dǎo)體芯片批量測試方法，其特征在于，步驟5中根據(jù)故障數(shù)據(jù)灰度圖譜上灰度的分布區(qū)域，直觀的觀察該批次半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量特征：故障數(shù)據(jù)灰度圖譜中的白色區(qū)域代表測試參數(shù)完全合格的部分，灰度由淺入深代表測試參數(shù)的缺陷程度。