技術總結
本發明公開一種基于故障數據灰度圖譜的半導體芯片批量測試方法，包括：1、構造測試數據矩陣X：一批次含有m個芯片，每個芯片都有n個測試參數；該批次的測試數據有共有m×n個變量數據，形成m×n測試數據矩陣X；2、確定質量分類區間：確定芯片的每個測試參數的質量分類及其參數區間；3、根據質量分類將測試數據矩陣X著色，轉換為質量等級矩陣Q；4、構造故障數據灰度圖譜：將質量等級矩陣Q中每一個元素作為二維平面圖像中的一個像素，得到該批次芯片測試數據集的故障數據灰度圖譜；5、根據故障數據灰度圖譜實現芯片質量等級快速和缺陷參數識別。本發明可以批量分析半導體芯片測試數據，快速實現芯片質量分級分揀，以及芯片缺陷分析。

技術研發人員：孫鍇
受保護的技術使用者：西安建筑科技大學
文檔號碼：201611199475
技術研發日：2016.12.22
技術公布日：2017.05.17