專利名稱：觸控面板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于觸控技術(shù)，特別是關(guān)于一種觸控面板及制造方法。
背景技術(shù)：
常見的觸控面板是在基板的表面設(shè)置彼此絕緣交叉的復(fù)數(shù)個透明電極，該等透明電極藉由周邊線路與控制器連接。當(dāng)觸摸物體靠近或觸碰觸控面板時，會引起觸碰位置之電極間電容的變化，該些電容變化訊號藉由周邊線路而傳送至控制器以進(jìn)行運算，藉此可確定觸碰位置的座標(biāo)。但上述的透明電極(如X軸向的導(dǎo)電單元及Y軸向的導(dǎo)電單元)一般是采用光蝕刻技術(shù)來制作，之后則需要再進(jìn)行高溫烘烤的程序。在烘烤的過程中，透明電極所使用的透明導(dǎo)電薄膜材料在有氧的環(huán)境下烘烤，會造成其方塊電阻值的升高，使透明電極之線電阻的實際值遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于理論值，如此會影響系統(tǒng)正確地識別出在觸控面板上所觸碰的X軸與Y軸位置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種觸控面板及制造方法，藉由圖案化保護(hù)層覆蓋在感應(yīng)電極層上，在烘烤的過程中，圖案化保護(hù)層隔絕感應(yīng)電極層與氧氣接觸，克服氧氣對導(dǎo)電材料在高溫烘烤條件下方塊電阻變化的影響，而提高觸控面板辨識觸碰位置的精準(zhǔn)度。本發(fā)明系提供一種觸控面板，包括:一感應(yīng)電極層；以及一圖案化保護(hù)層，覆蓋該該感應(yīng)電極層；其中，該圖案化保護(hù)層的形成圖案與該感應(yīng)電極層的形成圖案相同。根據(jù)本發(fā)明之觸控面板，進(jìn)一步包含:一基板，該基板具有一觸控區(qū)域和圍繞該觸控區(qū)域的一周邊區(qū)域，該感應(yīng)電極層布設(shè)于于該觸控區(qū)域中。復(fù)數(shù)個搭接端點，分布于該觸控區(qū)域的邊緣，電性連接該感應(yīng)電極層。周邊線路，分布于該基板的周邊區(qū)域，電性連接該搭接端點。根據(jù)本發(fā)明之觸控面板，其中，該圖案化保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋該周邊線路且與該等周邊線路的形成圖案相同。本發(fā)明系提供一種觸控面板之制造方法，包括同時烘烤一感應(yīng)電極層及一覆蓋所述感應(yīng)電極層的圖案化保護(hù)層的步驟，且該圖案化保護(hù)層的形成圖案與該感應(yīng)電極層的形成圖案相同。根據(jù)本發(fā)明之觸控面板之制造方法，其中，同時烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層的步驟，是以高溫烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層。根據(jù)本發(fā)明之觸控面板之制造方法，在同時烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層的步驟之前，更包括:涂布一感應(yīng)層于一基板的觸控區(qū)域；涂布一保護(hù)層于該感應(yīng)層之上；圖案化該保護(hù)層以形成該圖案化保護(hù)層；以及圖案化該感應(yīng)層以形成該感應(yīng)電極層。


圖1為本發(fā)明之觸控面板的平面示意圖；圖2為圖1無保護(hù)層之觸控面板的平面示意圖；圖3為圖1之觸控面板于剖面線II1-1II的剖面示意圖；圖4為本發(fā)明之觸控面板之第一制程的示意圖；圖5為本發(fā)明之觸控面板之第二制程的示意圖；圖6為本發(fā)明之觸控面板之第三制程的示意圖；圖7為本發(fā)明之觸控面板之第四制程的示意圖；以及圖8為本發(fā)明之觸控面板之第五制程的示意圖。主要元件符號說明
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40 基板50 觸控面板51 第二導(dǎo)線53 第二導(dǎo)電單元54 第一導(dǎo)電單元55 感應(yīng)電極層55A 感應(yīng)層56 絕緣塊58 第一導(dǎo)線60 周邊線路64 搭接端點70 圖案化保護(hù)層70A 保護(hù)層80 周邊區(qū)域90 觸控區(qū)域
具體實施例方式為使熟習(xí)本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域之一般技藝者能更進(jìn)一步了解本發(fā)明，下文特列舉本發(fā)明之?dāng)?shù)個較佳實施方式，并配合所附圖式，詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲達(dá)成之功效。圖1為本發(fā)明之觸控面板的平面示意圖，圖2為圖1無保護(hù)層之觸控面板的平面示意圖，圖3為圖1之觸控面板于剖面線II1-1II的剖面示意圖。觸控面板50包括感應(yīng)電極層55及圖案化保護(hù)層70，其中圖案化保護(hù)層70覆蓋于感應(yīng)電極層55之上，且圖案化保護(hù)層70的形成圖案與感應(yīng)電極層55的形成圖案相同。上述的感應(yīng)電極層55包括沿第一軸向分布的復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電單元54及連接第一導(dǎo)電單元54的復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)線58，以及沿第二軸向分布的復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電單元53和連接第二導(dǎo)電單元53的復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線51 (見圖3)。觸控面板50還設(shè)有復(fù)數(shù)個絕緣塊56，每一絕緣塊56分別介于對應(yīng)的第一導(dǎo)線58及第二導(dǎo)線51之間，藉以使第一導(dǎo)電單元54與第二導(dǎo)電單元53之間彼此電性絕緣。其中，絕緣塊56系由透明絕緣材料制成。圖案化保護(hù)層70更進(jìn)一步是覆蓋在第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51之上，圖案化保護(hù)層70的形成圖案與第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51的形成圖案相同，當(dāng)然，圖案化保護(hù)層70亦可覆蓋在暴露于外的第一導(dǎo)線58與絕緣塊56之上，藉此保護(hù)該些元件不受后續(xù)高溫制程的烘烤。觸控面板50更包括一基板40，基板40具有一觸控區(qū)域90和圍繞觸控區(qū)域90的一周邊區(qū)域80，其中上述的感應(yīng)電極層55布設(shè)于基板40的觸控區(qū)域90，用于感應(yīng)在使用者的觸摸動作并產(chǎn)生感應(yīng)訊號。其中，基板40可為透明玻璃基板或塑膠基板，塑膠基板的材質(zhì)具體包括但不限定于聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚甲基丙烯酸甲酉旨(Polymethylmethacrylate, PMMA)。該觸控面板50還包括復(fù)數(shù)個搭接端點64與復(fù)數(shù)個周邊線路60。其中，搭接端點64分布于觸控區(qū)域90的邊緣且電性連接感應(yīng)電極層55，周邊線路60分布于基板40的周邊區(qū)域80且電性連接搭接端點64，周邊線路60經(jīng)由搭接端點64而與感應(yīng)電極層55電性連接，用于將感應(yīng)電極層55之感應(yīng)訊號經(jīng)由搭接端點64傳送至控制器(未圖示)以進(jìn)行運算，藉此確定在觸控面板50上觸碰位置的座標(biāo)。圖案化保護(hù)層70可進(jìn)一步覆蓋周邊線路60并且與周邊線路60的形成圖案相同。其中，周邊線路60及搭接端點64系由金屬或透明導(dǎo)電材料制成，圖案化保護(hù)層70系由透明絕緣材料制成。周邊線路60經(jīng)由配置在不同軸向的搭接端點64而分別電性連接于第一導(dǎo)電單元54和第二導(dǎo)電單兀53,如此可藉由周邊線路60將第一導(dǎo)電單兀54和第二導(dǎo)電單兀53上因觸摸產(chǎn)生的電容值變化傳送至控制器(未圖示)以進(jìn)行運算，藉此確定在觸控面板50上觸碰位置的座標(biāo)。上述觸控面板50之結(jié)構(gòu)中，第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51系由透明導(dǎo)電材料制成，而第一導(dǎo)線58系由金屬或透明導(dǎo)電材料制成。上述觸控面板50的制作方法在以圖案化保護(hù)層70覆蓋感應(yīng)電極層55后，包括同時烘烤該感應(yīng)電極層55及圖案化保護(hù)層70的步驟，且烘烤的步驟是以高溫烘烤感應(yīng)電極層55及圖案化保護(hù)層70。具體方法之步驟說明如下:圖4為本發(fā)明之觸控面板之第一制程的示意圖。此制程是形成一第一導(dǎo)線58于基板40的觸控區(qū)域90內(nèi)；形成復(fù)數(shù)個搭接端點64于基板40的觸控區(qū)域90的邊緣，其中搭接端點64與上述所提及的感應(yīng)電極層55電性連接。在此制程中，第一導(dǎo)線58與搭接端點64可依據(jù)設(shè)計的不同考量而分別或同步制作。圖5為本發(fā)明之觸控面板之第二制程的示意圖。在基板40的周邊區(qū)域80形成周邊線路60，使得周邊線路60電性連接于搭接端點64。其中，上述的第一導(dǎo)線58、搭接端點64及周邊線路60可以金屬或透明導(dǎo)電材料制成，且第一制程與第二制程可分別或同步制作。圖6為本發(fā)明之觸控面板之第三制程的示意圖。在第一導(dǎo)線58上以透明絕緣材料來形成絕緣塊56。圖7為本發(fā)明之觸控面板之第四制程的不意圖。涂布一感應(yīng)層55A于基板40的觸控區(qū)域90，即可涂布一種透明導(dǎo)電材料于第一導(dǎo)線58與絕緣塊56上以形成感應(yīng)層55A。圖8為本發(fā)明之觸控面板之第五制程的示意圖。涂布一保護(hù)層70A于感應(yīng)層55A之上，即可涂布一種透明絕緣材料于感應(yīng)層55A上以形成保護(hù)層70A。在上述第五制程之后，即可圖案化該感應(yīng)層55A和該保護(hù)層70A以分別形成感應(yīng)電極層55與圖案化保護(hù)層70 (如圖1所示的結(jié)構(gòu)完成圖)，該圖案化保護(hù)層70的形成圖案與感應(yīng)電極層55的形成圖案相同。其中圖案化保護(hù)層70A與圖案化感應(yīng)層55A可同時進(jìn)行或分別進(jìn)行。在圖案化該感應(yīng)層55A而形成感應(yīng)電極層55的步驟包括:沿第一軸向形成第一導(dǎo)電單元54，其中兩兩第一導(dǎo)電單元54電性連接至第一制程的第一導(dǎo)線58 ;沿第二軸向形成第二導(dǎo)電單元53和連接第二導(dǎo)電單元53的第二導(dǎo)線51。其中，第一導(dǎo)電單元54與第二導(dǎo)電單元53之間彼此電性絕緣，如藉由設(shè)置絕緣塊56在第一導(dǎo)線58與第二導(dǎo)線51之間，以使第一導(dǎo)電單元54與第二導(dǎo)電單元53之間彼此電性絕緣。在此步驟完成后，即如圖2所示的觸控區(qū)域90內(nèi)的結(jié)構(gòu)。另外，在涂布保護(hù)層70A于感應(yīng)層55A之上的第五制程中，可同時涂布保護(hù)層70A于周邊線路60上。而在圖案化保護(hù)層70A的步驟中，同時在周邊線路60上形成對應(yīng)的圖案化保護(hù)層70，其中，此圖案化保護(hù)層70覆蓋周邊線路60且與周邊線路60的形成圖案相同。圖案化保護(hù)層70具有與第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53、第二導(dǎo)線51及周邊線路60相同之形成圖案。當(dāng)然，圖案化保護(hù)層70亦可覆蓋在暴露于外的第一導(dǎo)線58、絕緣塊56及搭接端點64之上，藉此保護(hù)該些元件不受后續(xù)高溫制程的烘烤。在完成圖案化之程序后接著進(jìn)行高溫烘烤的程序，由于圖案化保護(hù)層70覆蓋于第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51上，因此高溫烘烤之第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51并不會與氧氣接觸，所以第一導(dǎo)電單元54、第二導(dǎo)電單元53及第二導(dǎo)線51在高溫烘烤條件下具有較佳的方塊電阻值。本發(fā)明系提供之一種觸控面板及制造方法，藉由保護(hù)層覆蓋在感應(yīng)電極層上，使得后續(xù)在烘烤的過程中，保護(hù)層隔絕感應(yīng)電極層與氧氣接觸，克服氧氣對感應(yīng)電極層在高溫烘烤條件下方塊電阻變化的影響，而提高產(chǎn)品良率和觸控面板辨識觸碰位置的精準(zhǔn)度。雖然本發(fā)明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應(yīng)不被視為系限制性者。熟悉本技藝者對其形態(tài)及具體例之內(nèi)容做各種修改、省略及變化，均不離開本發(fā)明之權(quán)利要求之所主張范圍。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板，其特征在于，包括: 一感應(yīng)電極層；以及 一圖案化保護(hù)層，覆蓋該感應(yīng)電極層； 其中，該圖案化保護(hù)層的形成圖案與該感應(yīng)電極層的形成圖案相同。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，進(jìn)一步包含:一基板，該基板具有一觸控區(qū)域和圍繞該觸控區(qū)域的一周邊區(qū)域，該感應(yīng)電極層布設(shè)于該觸控區(qū)域中。
3.如權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，進(jìn)一步包含: 復(fù)數(shù)個搭接端點，分布于該觸控區(qū)域的邊緣，電性連接該感應(yīng)電極層。
4.如權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，進(jìn)一步包含: 復(fù)數(shù)個周邊線路，分布于該基板的周邊區(qū)域，電性連接該等搭接端點。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板，其特征在于，該圖案化保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋該等周邊線路且與該等周邊線路的形成圖案相同。
6.如權(quán)利要求4所述的觸控面板，其中，該等周邊線路是由金屬或透明導(dǎo)電材料所制成。
7.如權(quán)利要求1所述的觸 控面板，其特征在于，，該感應(yīng)電極層包括: 沿第一軸向分布的復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電單元，其中兩兩第一導(dǎo)電單元電性連接對應(yīng)之第一導(dǎo)線； 沿第二軸向形成復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電單元和連接該等第二導(dǎo)電單元的復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線； 其中，該第一導(dǎo)電單元與該第二導(dǎo)電單元之間彼此電性絕緣。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板，其特征在于，更包括一絕緣塊，設(shè)置于該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線之間。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，該絕緣塊系由透明絕緣材料制成。
10.如權(quán)利要求7所述的觸控面板，其中，該等第一導(dǎo)電單元、該等第二導(dǎo)電單元及該等第二導(dǎo)線由透明導(dǎo)電材料制成，該等第一導(dǎo)線系由金屬制成。
11.如權(quán)利要求7所述的觸控面板，其特征在于，，該等第一導(dǎo)電單元、該等第二導(dǎo)電單元、該等第一導(dǎo)線、該等第二導(dǎo)線系由透明導(dǎo)電材料制成。
12.如權(quán)利要求第I所述的觸控面板，其特征在于，，該圖案化保護(hù)層系由透明絕緣材料制成。
13.—種觸控面板所述的制造方法，其特征在于，包括同時烘烤一感應(yīng)電極層及一覆蓋所述感應(yīng)電極層的圖案化保護(hù)層的步驟，且該圖案化保護(hù)層的形成圖案與該感應(yīng)電極層的形成圖案相同。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，，同時烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層的步驟，是以高溫烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層。
15.如權(quán)利要求13所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，在同時烘烤該感應(yīng)電極層及該圖案化保護(hù)層的步驟之前，更包括: 涂布一感應(yīng)層于一基板的觸控區(qū)域； 涂布一保護(hù)層于該感應(yīng)層之上； 圖案化該保護(hù)層以形成該圖案化保護(hù)層；以及 圖案化該感應(yīng)層以形成該感應(yīng)電極層。
16.如權(quán)利要求15所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，圖案化該保護(hù)層與圖案化該感應(yīng)層同時進(jìn)行。
17.如權(quán)利要求15所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，在涂布一感應(yīng)層于該基板的觸控區(qū)域之前，更包括: 形成一第一導(dǎo)線； 形成復(fù)數(shù)個搭接端點于該基板的觸控區(qū)域的邊緣；以及 形成復(fù)數(shù)個周邊線路于該基板的周邊區(qū)域； 其中，該等周邊線路與該等搭接端點電性連接，且該等搭接端點與該感應(yīng)電極層電性連接。
18.如權(quán)利要求17所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，該第一導(dǎo)線、該等搭接端點及該等周邊線路系由金屬或透明導(dǎo)電材料同步制成。
19.如權(quán)利要求17所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，形成該感應(yīng)電極層的步驟包括: 沿第一軸向形成復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電單元，其中兩兩第一導(dǎo)電單元電性連接對應(yīng)之該第一導(dǎo)線； 沿第二軸向形成復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電單元和連接該等第二導(dǎo)電單元的復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線； 其中，該第一導(dǎo)電單元與 該第二導(dǎo)電單元之間彼此電性絕緣。
20.如權(quán)利要求19所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，該等第一導(dǎo)電單元與該等第二導(dǎo)電單元之間通過在第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線之間設(shè)置一絕緣塊彼此電性絕緣。
21.如權(quán)利要求17所述的觸控面板之制造方法，其特征在于，在涂布該保護(hù)層于該感應(yīng)層之上的步驟中，同時涂布該保護(hù)層于該周邊線路上，而在圖案化該保護(hù)層的步驟中，同時在該等周邊線路上形成對應(yīng)的圖案化保護(hù)層，其中，該圖案化保護(hù)層覆蓋該等周邊線路且與該等周邊線路的形成圖案相同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸控面板，包括一感應(yīng)電極層；以及一圖案化保護(hù)層，覆蓋該感應(yīng)電極層；其中，該圖案化保護(hù)層的形成圖案與該感應(yīng)電極層的形成圖案相同。本發(fā)明還提供一種觸控面板制造方法。本發(fā)明所提供之觸控面板及制造方法，藉由圖案化保護(hù)層覆蓋在感應(yīng)電極層上，在烘烤的過程中，圖案化保護(hù)層隔絕感應(yīng)電極層與氧氣接觸，克服氧氣對導(dǎo)電材料在高溫烘烤條件下方塊電阻變化的影響，而提高觸控面板辨識觸碰位置的精準(zhǔn)度。
文檔編號G06F3/041GK103197785SQ20121000931
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月6日
發(fā)明者謝燕俊, 余思璐, 石恩實, 江耀誠 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司