本實用新型涉及數據存儲板領域，特別涉及一種底板以及數據存儲板。

背景技術：

在現有技術中，數據存儲板采用的是一層扣板設計結構，這種結構有以下缺點：

1、存儲控制器的數量被限制在4個，若強行增加，將導致數據存儲板板卡的外形后側超過協議標準的要求，由此限制了后續更高密度的設計需要；

2、該數據存儲板的設計規模以及難度較大，且損壞后難以維修或維修成本很高。

但隨著社會的發展，針對數據存儲的需要不斷被提高，目前現有技術中的數據存儲板已經無法滿足需要，因此目前拯待一種可以有更多存儲控制器，設計規模小或設計難度小，以及容易維護的數據存儲板。

技術實現要素：

為了克服現有技術中的缺陷，本實用新型實施例提出了一種底板以及數據存儲板，用以克服現有技術中的需要，包含有更多的存儲控制器，設計規模小以及設計難度小，同時還包含有維護簡單的有點。

具體的，本實用新型提出了以下具體的實施例：

本實用新型實施例提出了一種底板，包括：底板主體、底板外接插口、多組底板數據連接口；其中，所述底板數據連接口的數量有多組；

各組所述底板數據連接口內包含的多個底板數據連接口的高度各不一樣；

所述底板外接插口和所述底板數據連接口固定連接在所述底板主體上。

優選的，所述底板外接插口具體包括：PCI express交換機、PCI express接口；其中，

所述PCI express接口連接所述PCI express交換機；

所述PCI express交換機連接所述數據連接口。

優選的，所述底板主體，具體包括：PCB板。

本實用新型實施例還提出了一種數據存儲板，包括如底板以及多個子板；其中，各所述子板與所述的底板上的底板數據連接口對應；

各所述子板在垂直方向上分別與所述底板上的不同高度的底板數據連接口連接。

優選的，所述子板的數量小于或等于所述底板數據連接口的數量。

優選的，所述子板具體包括：子板主體、存儲控制器、存儲器、子板連接口；其中，所述存儲控制器的數量為多個，所述存儲器的數量為多個；

所述存儲控制器、所述存儲器、所述子板連接口分別固定連接在所述子板主體上；

所述子板連接口與所述存儲控制器連接；

所述存儲控制器與所述存儲器連接。

優選的，所述子板，還包括：緩存器；其中，

所述緩存器與所述存儲控制器連接。

優選的，所述存儲控制器固定在所述子板上采用中心對稱的布置結構。

優選的，所述存儲器，具體包括：FLASH芯片。

優選的，所述子板主體，具體包括：PCB板。

與現有技術相比，本實用新型公開了一種底板以及數據存儲板，其中，底板包括：底板主體、底板外接插口、底板數據連接口；所述底板數據連接口的數量有多組；各組所述底板數據連接口內包含的多個底板數據連接口的高度各不一樣；所述底板外接插口和所述底板數據連接口固定連接在所述底板主體上。以此通過模塊化的子板設計結構，減輕了設計復雜度，提高看可維護性；并通過與底板連接，通過設置有多種高度各異的底板數據連接口，一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，基于高度的區分，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提出的一種底板的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提出的一種底板的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提出的一種數據存儲板的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提出的一種子板的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例提出的一種子板的結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例提出的一種子板的結構示意圖；

圖7為本實用新型實施例提出的一種子板的結構示意圖。

圖例說明

100:底板

1：底板主體 2：底板外接插口 3：底板數據連接口

11：螺孔 12：螺孔

200：子板

4：子板主體 5：存儲控制器 6：存儲器

7：子板連接口 8:緩存器 21：螺孔

22：缺口

具體實施方式

為了克服現有技術中的缺陷，本實用新型實施例提出了一種底板以及數據存儲板，通過模塊化的子板設計結構，減輕了設計復雜度，提高看可維護性；并通過與底板連接，通過設置有多種高度各異的底板數據連接口，一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，基于高度的區分，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

具體的，本實用新型提出了以下具體的實施例：

實施例1

本實用新型實施例1提出了一種底板100，如圖1所示，包括：底板主體1、底板外接插口2、底板數據連接口3；其中，所述底板數據連接口的數量有多組；

各組所述底板數據連接口3內包含的多個底板數據連接口3的高度各不一樣；

所述底板外接插口2和所述底板數據連接口3固定連接在所述底板主體1上。

具體的，在一個具體的實施例中，該底板100如圖2所示，在底板主體1上設置有多組底板數據連接口3，同一組內的多個底板數據連接口的高度是不一樣的，例如以圖2所示為例，包括有4個底板數據連接口3，其中可以設置上部的兩個底板數據連接口為第一組，下部的兩個底板數據連接口為第二組，第一組中的兩個底板數據連接口，可以設置為位置在上面底板數據連接口的高度高于位置在下面的底板數據連接口的高度；或者也可以設置為位置在上面底板數據連接口的高度低于位置在下面的底板數據連接口的高度。

若同一個組內有其他數量的底板數據連接口，例如3個，這3個底板數據連接口的高度也是各不一樣的。利用高度的不同，同一組內的各底板數據連接口可以重復利用立體的空間，在垂直方向上連接多個子板。一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

而在一個具體的實施例中，所述底板外接插口2具體包括：PCI express交換機、PCI express接口；其中，

所述PCI express接口連接所述PCI express交換機；

所述PCI express交換機連接所述數據連接口。

具體的，若采用的是PCI express接口，則為了順利進行數據的傳輸處理，需要進行轉換，為此，就需要有PCI express交換機進行轉換，從而可以使得后續數據可以在子板以及外界之間進行有效地傳遞處理。

而除了PCI express接口以外，還可以有其他接口的實施例，例如底板外接插口2還可以是：M.2 2242接口、M.2 2260接口、M.2 2280接口、U.2接口、MSATA接口、Macbook接口、PCI-E接口、SATA接口、USB接口等等，具體的可以基于底板的應用環境以及使用的需要進行靈活地選取，而上述接口中，還可以分為需要轉換的接口，無需轉換的接口；也即并非其他接口都類似PCI express接口，需要PCI express交換機進行轉換的，有些接口是可以直接使用，直接進行數據的讀取存儲等操作的，具體的，底板外接插口2根據所選取的接口的不同可以有不同的結構。

而在一個具體的實施例中，所述底板主體1，具體包括：PCB板。

具體的，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)是重要的電子部件，可以作為電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板,在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。

而如今，各電子元器件可以直接通過PCB板上的已有線路完成連接，在此承載板上承載的底板外接插口2、多組底板數據連接口3都可以直接通過PCB板上的已有線路完成連接，并固定在PCB板上，具體的，底板外接插口2、多組底板數據連接口3可以通過插裝，貼裝、或通過焊錫、等方式實現與PCB板的固定。而所選取的PCB板可以為單面板PCB板、雙面板PCB板或多層板PCB板等，具體的，可以根據具體的固定效果以及經濟方面的性價比考慮等來進行綜合考量與選擇所需要的PCB板。

當然，該底板主體1可以為PCB板，但并不限于PCB板，還可以有很多其他的形式，例如一塊絕緣的塑料板也是可以的，而具體的承載于其上的底板外接插口2、多組底板數據連接口3則在此情況下可以通過電線來實現連接，具體的底板主體1只要能實現承載固定以上幾種模塊即可，并不限于以上的幾種具體的實施形式。

此外，如圖2所示，該底板還可以包括有多個螺孔11，以及螺孔12，用與固定承載于底板主體上的各模塊組件，以及與底板相連接的子板。

本實施例1提出了一種底板，該底板包括：底板主體、底板外接插口、多組底板數據連接口；其中，各組所述底板數據連接口內包含的多個底板數據連接口的高度各不一樣；所述底板外接插口和所述底板數據連接口固定連接在所述底板主體上，以此通過設置有多種高度各異的底板數據連接口，一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，基于高度的區分，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

實施例2

本實用新型實施例2提出了一種數據存儲板，如圖3所示，包括底板100以及多個子板200；其中，各所述子板200與所述的底板100上的底板數據連接口3對應；

各所述子板200在垂直方向上分別與所述底板100上的不同高度的底板數據連接口3連接。

其中，在一個具體的實施例中，如圖4以及圖5所示，分別為子板200的底面示意圖以及頂面示意圖，在此，以圖2所示的底板，圖4以及圖5所示的子板為例來進行說明，圖2中，底板上有4個底板數據連接口3，其中，處于邊緣部分的底板數據連接口的高度高于處于中心部分的底板數據連接口，以此，子板通過連接底板數據連接口3來實現與底板的連接。

具體的連接過程中，首先將子板200與高度較低的底板數據連接口3連接，而在完成與高度較低的底板數據連接口3的連接時，高度較高的底板數據連接口3通過子板200上的缺口22露出來，而不會被遮擋，因此在第一塊子板200已發生連接的情況下，在該子板200的垂直空間的上部，還可以繼續連接一塊子板200，通過連接高度較高的底板數據連接口3，實現與底板100的連接。

在此，以疊放連接2塊子板200來進行的說明，實際上，并不限制只有兩塊子板200，還可以疊放連接有3塊，4塊等等。

具體的，在此以一個例子來進行說明，只要在發生子板與地板數據連接口連接時，還存在有未發生連接的底板數據連接口，且未發生連接的底板數據連接口的高度高于已發生連接的底板數據連接口的高度，則未發生連接的底板數據連接口都無法被已發生連接的子板所遮擋，也即都是可以與子板發生連接的，直到最后所有的底板數據連接口都與子板連接完畢。

具體的，可以將子板設置為如圖4或5所示的，采用缺口的設計結構，保障不遮擋較高的底板數據連接口，或者以其他的方式來實現，例如缺孔之類的等等。

在一個具體的實施例中，所述子板200的數量小于或等于所述底板數據連接口3的數量。

具體的，例如底板數據連接口3有10個，則最多可以連接10個子板，或者也可以根據需要，連接1到9個子板。

在一個具體的實施例中，如圖6所示，所述子板200具體包括：子板主體4、存儲控制器5、存儲器6、子板連接口7；其中，存儲控制器5的數量有多個，所述存儲器6的數量為多個；

所述存儲控制器5、所述存儲器6、所述子板連接口7分別固定連接在所述子板主體4上；

所述子板連接口7與所述存儲控制器5連接；

所述存儲控制器5與所述存儲器6連接。

其中，子板200的一個具體的實施例，可以如圖4或圖5所示，可以有兩個存儲控制器5。當然除此以外，還可以基于需要以及實際的情況采取別的結構，并不限于這一種實施例。

此外，子板連接口7用于連接底板100，具體的，用于連接底板100上的底板數據連接口3，為了避免誤插的現象，可以對子板連接口7和/或底板數據連接口3進行防誤插結構設計，例如可以使得智能接口7與地板數據連接口3在一個特定的方向上才能實現連接，其他的接口或者方向上是無法實現連接的，以此提醒使用者，進而有效防止誤插事件的發生。

在一個具體的實施例中，如圖7所示，所述子板200，還包括：緩存器8；其中，

所述緩存器8與所述存儲控制器5連接。

具體的，緩存器8，具體可以包括RAM(斷電即掉的非永久儲存)，緩存器8的作用是當某一硬件要讀取數據時，會首先從緩存中查找需要的數據，如果找到了則直接執行，找不到的話則從內存中找。由于緩存的運行速度比內存快得多，故緩存的作用就是幫助硬件更快地運行。

不過一般緩存器采用的RAM，具有斷電即掉的非永久儲存特性，因此在緩存完成之后，還是需要把相應的數據存儲在硬盤等存儲器中進行永久存儲。

在一個具體的實施例中，所述存儲控制器5固定在所述子板200上采用中心對稱的布置結構。

具體參見圖4和圖5，存儲控制器5采用的是中學對稱的布置結構設計，以此簡化了設計，保證了設計質量和可靠性，同時還可以防止在與底板100連接時可能發生的誤插等事件的發生。

在一個具體的實施例中，所述存儲器6，具體包括：FLASH芯片。

具體的，DDR、SDRAM、RDRAM都屬于揮發性內存，只要停止電流供應內存中的數據便無法保持，因此每次開機都需要把數據重新載入內存，而本實用新型中采用的存儲器6采用的是FLASH芯片，也即閃存芯片，與DDR、SDRAM、RDRAM相比，閃存則是一種非易失性(Non-Volatile)內存，在沒有電流供應的條件下也能夠長久地保持數據，其存儲特性相當于硬盤。

具體的閃存包括兩類，NOR和NAND。

其中，NAND閃存的存儲單元則采用串行結構，存儲單元的讀寫是以頁和塊為單位來進行(一頁包含若干字節，若干頁則組成儲存塊，NAND的存儲塊大小為8到32KB)，這種結構最大的優點在于容量可以做得很大，超過512MB容量的NAND產品相當普遍，NAND閃存的成本較低，有利于大規模普及。

NAND閃存的缺點在于讀速度較慢，它的I/O端口只有8個，比NOR要少多了。這區區8個I/O端口只能以信號輪流傳送的方式完成數據的傳送，速度要比NOR閃存的并行傳輸模式慢得多。再加上NAND閃存的邏輯為電子盤模塊結構，內部不存在專門的存儲控制器，一旦出現數據壞塊將無法修，可靠性較NOR閃存要差。

在一個具體的實施例中，所述子板主體4，具體包括：PCB板。

本實施例2提出了一種數據存儲板，包括底板以及多個子板；其中，各所述子板與所述的底板上的底板數據連接口對應；各所述子板在垂直方向上分別與所述底板上的不同高度的底板數據連接口連接。以此通過模塊化的子板設計結構，減輕了設計復雜度，提高看可維護性；并通過與底板連接，通過設置有多種高度各異的底板數據連接口，一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，基于高度的區分，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

本實用新型提出了一種底板與數據存儲板，其中，底板包括：底板主體、底板外接插口、底板數據連接口；所述底板數據連接口的數量有多組；各組所述底板數據連接口內包含的多個底板數據連接口的高度各不一樣；所述底板外接插口和所述底板數據連接口固定連接在所述底板主體上。以此通過模塊化的子板設計結構，減輕了設計復雜度，提高看可維護性；并通過與底板連接，通過設置有多種高度各異的底板數據連接口，一來使得使得底板上可以連接多個子板，二來還可以充分利用立體的垂直空間，基于高度的區分，可以盡可能在小的空間上承載多個子板，提高了存儲的密度。

本領域技術人員可以理解附圖只是一個優選實施場景的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實施本實用新型所必須的。

本領域技術人員可以理解實施場景中的裝置中的模塊可以按照實施場景描述進行分布于實施場景的裝置中，也可以進行相應變化位于不同于本實施場景的一個或多個裝置中。上述實施場景的模塊可以合并為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊。

上述本實用新型序號僅僅為了描述，不代表實施場景的優劣。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施場景，但是，本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。