1.一種用于檢測(cè)智能電能表軟件可靠性的智能裝置，所述裝置包括：
微控制單元MCU核心板，其是所述智能裝置的被檢測(cè)對(duì)象，具有標(biāo)準(zhǔn)的模型尺寸和統(tǒng)一的接口方式；
模擬測(cè)試板，其用于模擬智能電能表的芯片組；
以太網(wǎng)交換機(jī)，用于在模擬測(cè)試板和上位機(jī)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；
上位機(jī)，根據(jù)以太網(wǎng)交換機(jī)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，分析MCU核心板中電表軟件的執(zhí)行情況；
插線板，用于為MCU核心板、模擬測(cè)試板、數(shù)控電源板和以太網(wǎng)交換機(jī)提供連接載體；
供電板，用于為數(shù)控電源板、模擬測(cè)試板和以太網(wǎng)交換機(jī)提供電源，所述電源采用220V電源進(jìn)行供電；
數(shù)控電源板，經(jīng)由插線板為MCU核心板提供電源；以及
機(jī)殼，用于容納上述插線板、供電板、數(shù)控電源板、MCU核心板、模擬測(cè)試板和以太網(wǎng)交換機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述MCU核心板由電表MCU、液晶顯示和測(cè)試裝置接口三部分組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述MCU核心板插接到插線板的正面，并且機(jī)殼留有透明塑料窗口，從而顯示MCU核心板的液晶顯示單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述MCU核心板由被測(cè)試廠家按照統(tǒng)一的規(guī)范要求加工制作并在所述MCU核心板中注入實(shí)際運(yùn)行的智能電能表程序。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述模擬測(cè)試板模擬的智能電能表的芯片組包括計(jì)量芯片、存儲(chǔ)芯片、時(shí)鐘芯片和安全芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述模擬測(cè)試板采用ARM芯片和高速FPGA芯片，使用可編程語言分別模擬智能電能表芯片組中的芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述模擬測(cè)試板所模擬的智能電能表的芯片組可根據(jù)智能電能表制造企業(yè)的實(shí)現(xiàn)方案和芯片手冊(cè)靈活配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述模擬測(cè)試板采用雙端口方式，其中一個(gè)端口模擬實(shí)現(xiàn)芯片的原有功能，另一個(gè)端口將芯片的狀態(tài)信息和響應(yīng)信息實(shí)時(shí)傳送給上位機(jī)進(jìn)行軟件測(cè)試與分析。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述供電板由使用功率為15W的交流-直流AC-DC電源模塊和外圍穩(wěn)壓電路構(gòu)成，并且為智能裝置提供5V或3.3V電源。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能裝置，其中，所述數(shù)控電源板由32位ARM CortexTM-M3 CPU控制器、以太網(wǎng)物理層收發(fā)器和運(yùn)算放大電路構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的智能裝置，其中，所述運(yùn)算放大電路受控于所述CPU控制器的12位數(shù)字模擬DA轉(zhuǎn)換接口，通過二級(jí)運(yùn)算放大器輸出0-12V數(shù)控直流電壓，所述直流電壓步進(jìn)精度為0.002V。