本申請涉及芯片設計領域，具體而言，涉及一種版圖生成方法、裝置、非易失性存儲介質及電子設備。

背景技術：

1、目前相關技術中在生成內嵌液態金屬硅基板的版圖時，通常是直接將初始版圖中與硅通孔(through-silicon?via，tsv)對應的圓形直接擴充為直徑為預設硅柱直徑的圓形，從而得到硅柱的輪廓。但是這種方式存在的問題在于，對于間距較近的tsv，其擴充后的圓形之間會存在重疊區域，此時需要工作人員手動調整重疊區域對應的硅柱外輪廓，從而避免影響散熱效率。但是手動調整的方式調整效率較低，并且正確率得不到保證。

2、針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術實現思路

1、本申請實施例提供了一種版圖生成方法、裝置、非易失性存儲介質及電子設備，以至少解決由于相關技術中采用手動調整重疊區域對應的硅柱外輪廓導致的調整效率低且正確率較低的技術問題。

2、根據本申請實施例的一個方面，提供了一種版圖生成方法，包括：獲取初始版圖，其中，初始版圖中包括多個與硅通孔對應的第一圓形；確定預設硅柱直徑，并依據預設硅柱直徑和各個第一圓形與相鄰的第一圓形之間的距離對第一圓形進行分組，得到多個硅通孔組，其中，每個硅通孔組中包括一個第一圓形，或者多個間距不大于預設硅柱直徑的第一圓形；對于每個硅通孔組，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓，其中，每個硅通孔組對應一個硅柱；依據初始版圖和硅柱外輪廓生成與初始版圖對應的內嵌型腔版圖。

3、可選地，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：在硅通孔組中包含一個第一圓形的情況下，將第一圓形擴充為第二圓形，其中，第二圓形和第一圓形的圓心相同，并且第二圓形的直徑為預設硅柱直徑；確定第二圓形為硅柱外輪廓。

4、可選地，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：在硅通孔組中包含兩個第一圓形的情況下，分別將兩個第一圓形擴充為第二圓形，其中，第二圓形和第一圓形的圓心相同，并且第二圓形的直徑為預設硅柱直徑；確定兩個第二圓形之間的兩條公切線；依據兩個第二圓形和兩條公切線確定硅柱外輪廓，其中，硅柱外輪廓的覆蓋范圍包含兩個第二圓形。

5、可選地，硅柱外輪廓由兩條公切線和分別從第二圓形中提取的目標圓弧組成，其中，目標圓弧的兩個端點分別與公切線相連。

6、可選地，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：在硅通孔組中包含三個及三個以上第一圓形的情況下，依據各個第一圓形的圓心構建凸包，其中，各個第一圓形的圓心位于凸包內部，或位于凸包的邊中；依據位于凸包的邊中的目標圓心確定硅柱外輪廓。

7、可選地，依據位于凸包的邊中的目標圓心確定硅柱外輪廓包括：確定與各個目標圓心對應的第二圓形，其中，第二圓形的圓心為目標圓心，并且第二圓形的直徑為預設硅柱直徑；確定各個相鄰的第二圓形之間的公切線；依據公切線和第二圓形確定硅柱外輪廓，其中，硅柱外輪廓的覆蓋范圍包含各個第二圓形。

8、可選地，依據初始版圖和硅柱外輪廓生成與初始版圖對應的內嵌型腔版圖包括：將初始版圖中的第一圓形替換為與第一圓形所在的硅通孔組對應的硅柱外輪廓，得到內嵌型腔版圖。

9、根據本申請實施例的另一方面，還提供了一種版圖生成裝置，包括：第一處理模塊，用于獲取初始版圖，其中，初始版圖中包括多個與硅通孔對應的第一圓形；第二處理模塊，用于確定預設硅柱直徑，并依據預設硅柱直徑和各個第一圓形與相鄰的第一圓形之間的距離對第一圓形進行分組，得到多個硅通孔組，其中，每個硅通孔組中包括一個第一圓形，或者多個間距不大于預設硅柱直徑的第一圓形；第三處理模塊，用于對于每個硅通孔組，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓，其中，每個硅通孔組對應一個硅柱；第四處理模塊，用于依據初始版圖和硅柱外輪廓生成與初始版圖對應的內嵌型腔版圖。

10、根據本申請實施例的另一方面，還提供了一種非易失性存儲介質，非易失性存儲介質中存儲有程序，其中，在程序運行時控制非易失性存儲介質所在設備執行版圖生成方法。

11、根據本申請實施例的另一方面，還提供了一種電子設備，包括存儲器和處理器，處理器用于運行存儲在存儲器中的程序，程序運行時執行版圖生成方法。

12、根據本申請實施例的另一方面，還提供了一種計算機程序產品，包括計算機程序，計算機程序在被處理器執行時實現版圖生成方法。

13、在本申請實施例中，采用獲取初始版圖，其中，初始版圖中包括多個與硅通孔對應的第一圓形；確定預設硅柱直徑，并依據預設硅柱直徑和各個第一圓形與相鄰的第一圓形之間的距離對第一圓形進行分組，得到多個硅通孔組，其中，每個硅通孔組中包括一個第一圓形，或者多個間距不大于預設硅柱直徑的第一圓形；對于每個硅通孔組，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓，其中，每個硅通孔組對應一個硅柱；依據初始版圖和硅柱外輪廓生成與初始版圖對應的內嵌型腔版圖的方式，通過根據間距對各個硅通孔對應的第一圓形進行分組，并對每組硅通孔組根據其對應的各個第一圓形確定該硅通孔組對應的硅柱外輪廓，達到了在考慮間距的情況下自動生成硅柱外輪廓的目的，從而實現了提高內嵌型腔版圖的生成效率和準確率的技術效果，進而解決了由于相關技術中采用手動調整重疊區域對應的硅柱外輪廓導致的調整效率低且正確率較低的技術問題。

技術特征：

1.一種版圖生成方法，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的版圖生成方法，其特征在于，依據所述硅通孔組對應的各個所述第一圓形確定所述硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：

3.根據權利要求1所述的版圖生成方法，其特征在于，依據所述硅通孔組對應的各個所述第一圓形確定所述硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：

4.根據權利要求3所述的版圖生成方法，其特征在于，所述硅柱外輪廓由兩條所述公切線和分別從所述第二圓形中提取的目標圓弧組成，其中，所述目標圓弧的兩個端點分別與所述公切線相連。

5.根據權利要求1所述的版圖生成方法，其特征在于，依據所述硅通孔組對應的各個所述第一圓形確定所述硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓包括：

6.根據權利要求5所述的版圖生成方法，其特征在于，依據位于所述凸包的邊中的目標圓心確定所述硅柱外輪廓包括：

7.根據權利要求1所述的版圖生成方法，其特征在于，依據所述初始版圖和所述硅柱外輪廓生成與所述初始版圖對應的內嵌型腔版圖包括：

8.一種版圖生成裝置，其特征在于，包括：

9.一種非易失性存儲介質，其特征在于，所述非易失性存儲介質中存儲有程序，其中，在所述程序運行時控制所述非易失性存儲介質所在設備執行權利要求1至7中任意一項所述的版圖生成方法。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：存儲器和處理器，所述處理器用于運行存儲在所述存儲器中的程序，其中，所述程序運行時執行權利要求1至7中任意一項所述的版圖生成方法。

11.一種計算機程序產品，其特征在于，包括計算機程序，所述計算機程序在被處理器執行時實現根據權利要求1至7中任意一項所述的版圖生成方法。

技術總結
本申請公開了一種版圖生成方法、裝置、非易失性存儲介質及電子設備。其中，該方法包括：獲取初始版圖，初始版圖中包括多個與硅通孔對應的第一圓形；確定預設硅柱直徑，并依據預設硅柱直徑和各個第一圓形與相鄰的第一圓形之間的距離對第一圓形進行分組，得到多個硅通孔組，每個硅通孔組中包括一個第一圓形，或者多個間距不大于預設硅柱直徑的第一圓形；對于每個硅通孔組，依據硅通孔組對應的各個第一圓形確定硅通孔組對應的硅柱的硅柱外輪廓，每個硅通孔組對應一個硅柱；依據初始版圖和硅柱外輪廓生成與初始版圖對應的內嵌型腔版圖。本申請解決了由于相關技術中采用手動調整重疊區域對應的硅柱外輪廓導致的調整效率低且正確率較低的技術問題。

技術研發人員：王振宇,余天健
受保護的技術使用者：北京大學
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28