本申請涉及測試，尤其涉及一種接口測試平臺。

背景技術：

1、在對軟硬件接口或者硬件接口進行測試的過程中，需要測試人員手動更換待測接口，這一步驟無法實現程序控制，即，軟件接口的自動化測試技術由于無法直接應用或移植到軟硬件接口或者硬件接口測試場景中；

2、而上述手動更換待測接口的過程較慢，導致測試效率低下。

技術實現思路

1、本申請的主要目的在于提供一種接口測試平臺，旨在解決測試效率低下的技術問題。

2、為實現上述目的，本申請提供一種接口測試平臺，所述接口測試平臺包括接口切換裝置和測量儀器，所述接口切換裝置包括矩陣開關單元，所述矩陣開關單元包括多個通道，所述矩陣開關單元與所述測量儀器連接，并通過多個所述通道與至少一個待測接口連接；

3、所述矩陣開關單元通過控制各所述通道的通斷，實現待測接口的切換。

4、可選地，所述多個通道包括多個x軸通道，多個所述x軸通道中的第一通道與至少一個所述待測接口通信連接，多個所述x軸通道中的第二通道與至少一個所述待測接口的參考地連接；

5、所述第一通道用于與至少一個所述待測接口進行信號傳輸。

6、可選地，所述多個通道還包括多個y軸通道；

7、多個所述y軸通道用于與所述測量儀器進行信號傳輸；

8、各所述x軸通道的輸入端與多個所述y軸通道中的第三通道連接，各所述x軸通道的輸出端與多個所述y軸通道中的第四通道連接。

9、可選地，所述矩陣開關單元還包括控制單元、驅動芯片級聯電路、第一驅動單元和第二驅動單元，所述控制單元設有多路復用引腳，所述第一驅動單元通過所述多路復用引腳與所述控制單元通信連接，所述驅動芯片級聯電路與所述第二驅動單元通信連接；

10、所述控制單元用于通過所述多路復用引腳以及所述第一驅動單元控制所述第一通道的通斷；

11、所述驅動芯片級聯電路用于通過所述第二驅動單元控制各所述y軸通道的通斷。

12、可選地，所述控制單元還包括多路spi通訊接口，所述驅動芯片級聯電路包括第一驅動芯片級聯電路和第二驅動芯片級聯電路，多路spi通訊接口中的其中一路spi通訊接口與所述第一驅動芯片級聯電路通信連接，多路spi通訊接口中的其他spi通訊接口與所述第二驅動芯片級聯電路通信連接；

13、所述第一驅動芯片級聯電路用于通過其中一路所述spi通訊接口、所述第一驅動芯片級聯電路，以及所述第二驅動單元控制所述第三通道的通斷；

14、所述第二驅動芯片級聯電路用于通過其他所述spi通訊接口、所述第二驅動芯片級聯電路，以及所述第二驅動單元控制所述第四通道的通斷。

15、可選地，所述接口切換裝置還包括轉接單元，所述轉接單元分別與所述待測接口、矩陣開關單元的多個通道，以及所述測量儀器連接，實現待測接口與矩陣開關單元的轉接，以及待測接口與測量儀器的轉接。

16、可選地，所述轉接單元包括多種適配端子接口，所述多種適配端子接口用于與不同的待測接口連接。

17、可選地，所述矩陣開關單元通過接口連接線束和至少一種適配端子接口，與所述待測接口連接。

18、可選地，所述接口測試平臺還包括硬件在環仿真裝置，所述待測接口包括在環所需信號接口；

19、所述硬件在環仿真裝置用于通過所述轉接單元以及所述矩陣開關單元，與所述在環所需信號接口進行交互；

20、所述矩陣開關單元用于獲取所述硬件在環仿真裝置與所述待測接口之間交互的在環所需信號，并將所述在環所需信號傳輸至所述測量儀器。

21、本申請接口測試平臺包括接口切換裝置和測量儀器，接口切換裝置包括矩陣開關單元，矩陣開關單元包括多個通道，由于矩陣開關單元通過多個通道與至少一個待測接口連接，該矩陣開關單元通過控制各通道的通斷，即可實現待測接口的切換，由于矩陣開關單元還與測量儀器連接，在切換待測接口后，即可通過測量儀器對切換后的待測接口進行測試，無需用戶手動更換待測接口，提升了接口的測試效率。

技術特征：

1.一種接口測試平臺，其特征在于，所述接口測試平臺包括接口切換裝置和測量儀器，所述接口切換裝置包括矩陣開關單元，所述矩陣開關單元包括多個通道，所述矩陣開關單元與所述測量儀器連接，并通過多個所述通道與至少一個待測接口連接；

2.如權利要求1所述的接口測試平臺，其特征在于，所述多個通道包括多個x軸通道，多個所述x軸通道中的第一通道與至少一個所述待測接口通信連接，多個所述x軸通道中的第二通道與至少一個所述待測接口的參考地連接；

3.如權利要求2所述的接口測試平臺，其特征在于，所述多個通道還包括多個y軸通道；

4.如權利要求3所述的接口測試平臺，其特征在于，所述矩陣開關單元還包括控制單元、驅動芯片級聯電路、第一驅動單元和第二驅動單元，所述控制單元設有多路復用引腳，所述第一驅動單元通過所述多路復用引腳與所述控制單元通信連接，所述驅動芯片級聯電路與所述第二驅動單元通信連接；

5.如權利要求4所述的接口測試平臺，其特征在于，所述控制單元還包括多路spi通訊接口，所述驅動芯片級聯電路包括第一驅動芯片級聯電路和第二驅動芯片級聯電路，多路spi通訊接口中的其中一路spi通訊接口與所述第一驅動芯片級聯電路通信連接，多路spi通訊接口中的其他spi通訊接口與所述第二驅動芯片級聯電路通信連接；

6.如權利要求1所述的接口測試平臺，其特征在于，所述接口切換裝置還包括轉接單元，所述轉接單元分別與所述待測接口、矩陣開關單元的多個通道，以及所述測量儀器連接，實現待測接口與矩陣開關單元的轉接，以及待測接口與測量儀器的轉接。

7.如權利要求6所述的接口測試平臺，其特征在于，所述轉接單元包括多種適配端子接口，所述多種適配端子接口用于與不同的待測接口連接。

8.如權利要求7所述的接口測試平臺，其特征在于，所述矩陣開關單元通過接口連接線束和至少一種適配端子接口，與所述待測接口連接。

9.如權利要求6所述的接口測試平臺，其特征在于，所述接口測試平臺還包括硬件在環仿真裝置，所述待測接口包括在環所需信號接口；

技術總結
本申請公開了一種接口測試平臺，屬于測試技術領域。本申請接口測試平臺包括接口切換裝置和測量儀器，接口切換裝置包括矩陣開關單元，所述矩陣開關單元包括多個通道，由于所述矩陣開關單元通過多個所述通道與至少一個待測接口連接，該矩陣開關單元通過控制各通道的通斷，即可實現待測接口的切換，由于所述矩陣開關單元還與所述測量儀器連接，在切換待測接口后，即可通過測量儀器對切換后的待測接口進行測試，無需用戶手動更換待測接口，提升了接口的測試效率。

技術研發人員：袁建飛,唐秋云,林穎
受保護的技術使用者：蘇州匯川聯合動力系統股份有限公司
技術研發日：20240717
技術公布日：2025/4/28