本發明涉及測試,尤其涉及一種存儲器測試裝置及測試方法。
背景技術:
1、隨著電子產品的普及和各種數據云的發展,電子產品中使用到的集成電路種類也逐漸增多,使得在對電子產品的開發過程中,經常會需要對電子產品中涉及的多種集成電路進行適配、驗證。
2、對于比較簡單的集成電路封裝,基本都可以用風槍或者烙鐵自行焊接以進行適配、驗證,但對于比較復雜的集成電路封裝,如dram(dynamic?random?access?memory,動態隨機存取存儲器)這一類bga(ball?grid?array,球柵陣列封裝)封裝的集成電路,就難以自行進行焊接,即使自行焊接上也無法保障100%可以正常進行適配、驗證,并且,對這類集成電路每次都需要進行工廠打板以進行適配、驗證,使得開發的時效性變差。
技術實現思路
1、鑒于上述問題,本發明提供了一種存儲器測試裝置及測試方法。
2、根據本發明的第一個方面,提供了一種存儲器測試裝置,包括:外殼,包括可開合的上殼和下殼,上述下殼內設有存儲器卡槽;可調節卡槽裝置,與上述存儲器卡槽可動連接,用于調節上述存儲器卡槽的尺寸以動態適配不同尺寸的待測試存儲器的物理輪廓;傳送機構,設置在與上述存儲器卡槽相對應的位置處,用于實現上述待測試存儲器與上述存儲器卡槽的定位配合;下壓行程控制裝置,穿過上述上殼,用于調節下壓結構的下壓行程,以通過上述下壓結構使上述待測試存儲器下表面的導體陣列與上述存儲器卡槽中的導電觸點陣列的電連接,實現對上述待測試存儲器的測試。
3、本發明的第二方面提供了一種存儲器的測試方法,包括:控制可調節卡槽裝置向下殼的內部移動以調節存儲器卡槽的尺寸,以使上述存儲器卡槽的尺寸與待測試存儲器的尺寸一致;控制上述待測試存儲器放置在傳送機構上;控制上述傳送機構相對于上述下殼向下移動,以將上述待測試存儲器傳送至上述存儲器卡槽中,實現上述待測試存儲器與上述存儲器卡槽的定位配合;控制下壓行程控制裝置相對于上述上殼旋轉,以調節下壓結構的下壓行程,使上述待測試存儲器下表面的導體陣列與上述存儲器卡槽中的導電觸點陣列電連接,實現對上述待測試存儲器的測試。
4、根據本發明提供的存儲器測試裝置及測試方法,基于待測試存儲器的尺寸,通過可調節卡槽裝置可以將存儲器卡槽調節為與待測試存儲器相匹配的尺寸,以動態適配不同尺寸的待測試存儲器的物理輪廓;傳送機構用于實現待測試存儲器與存儲器卡槽的定位配合,還便于待測試存儲器的放置與拿取;下壓行程控制裝置可以用于控制下壓結構的下壓行程,以使下壓結構與待測試存儲器的頂部接觸的同時,避免調節下壓結構的下壓行程過度導致待測試存儲器損壞以及避免調節下壓結構的下壓行程不足導致待測試存儲器底部導體陣列與導電觸點陣列接觸不良。由此,可調節卡槽裝置、下壓方塊和傳送機構的設置,提高了存儲器測試裝置的通用性、可靠性的同時使得操作更加便捷,還提高了開發效率。
1.一種存儲器測試裝置,其特征在于,所述存儲器測試裝置包括:
2.根據權利要求1所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述存儲器測試裝置還包括助推銜接器、卡槽推和牽引彈簧;所述存儲器卡槽包括卡槽壁;所述可調節卡槽裝置與所述助推銜接器的第一端連接,所述助推銜接器的第二端與所述卡槽推的第一端連接,所述卡槽推的第二端與所述卡槽壁連接,所述牽引彈簧的兩端分別與所述卡槽推的第一端和所述下殼的內表面連接。
3.根據權利要求2所述的存儲器測試裝置,其特征在于,
4.根據權利要求3所述的存儲器測試裝置,其特征在于,
5.根據權利要求1所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述傳送機構為四邊形框,所述四邊形框的四個角處設置有托爪,所述托爪用于放置所述待測試存儲器。
6.根據權利要求5所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述存儲器測試裝置還包括傳送機構控制器,所述傳送機構控制器上設置有相對于所述下殼的可垂直移動的手柄;
7.根據權利要求6所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述傳送機構控制器上的手柄還用于在對所述待測試存儲器完成測試的情況下,控制所述傳送機構相對于所述下殼向上移動,以便取出所述待測試存儲器。
8.根據權利要求7所述的存儲器測試裝置,其特征在于,在所述存儲器卡槽的四周還設置有凹槽,在所述傳送機構將所述待測試存儲器傳送至所述存儲器卡槽中的情況下,所述傳送機構進入所述凹槽中。
9.根據權利要求5所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述傳送機構中托爪的位置是固定的;所述傳送機構中四個托爪的末端所形成的區域尺寸小于所述待測試存儲器的尺寸且所述四邊形框的尺寸大于所述待測試存儲器的尺寸。
10.根據權利要求1~9中任一項所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述存儲器卡槽與所述待測試存儲器接觸的一面形成有條形紋理。
11.根據權利要求1~9中任一項所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述下壓行程控制裝置的表面形成有旋轉刻度,所述旋轉刻度用于表征所述下壓結構的下壓行程。
12.根據權利要求11所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述下殼的外表面上設置有可視窗,所述可視窗上形成有下壓刻度,所述下壓刻度用于顯示所述下壓結構與所述待測試存儲器之間的距離。
13.根據權利要求12所述的存儲器測試裝置,其特征在于,所述下壓結構下表面的尺寸小于所述待測試存儲器的尺寸,以用于使不同尺寸的待測試存儲器下表面的導體陣列與所述存儲器卡槽中的導電觸點陣列電連接。
14.一種存儲器的測試方法,其特征在于,應用于如權利要求1~13中任一項所述的存儲器測試裝置;所述方法包括:
15.根據權利要求14所述的方法,其特征在于,在對所述待測試存儲器的測試完成的情況下,所述方法還包括: