專利名稱：一種led封裝結構的加工方法及led封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED領域，尤其涉及一種LED封裝結構的加工方法及LED封裝結構。
背景技術：
發光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能將電能轉化為可見光的固態半導體器件，其憑借體積小、能耗少、高亮度、低熱量等優點，廣泛應用于顯示器件上。傳統的LED封裝結構在加工時，主要是通過金線將LED晶片的電極與金屬基板上的電路連接點焊接，進而在焊接好的LED晶片外圍依次形成熒光膠層及透明膠層。這樣，由于要通過金線將LED晶片與金屬基板的電路進行焊線連接，使得整個LED封裝結構加工工藝更加復雜，且 LED晶片與金屬基板之間通過金線進行熱傳導較緩慢，導致了其散熱效果不佳，熱阻較高。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種LED封裝結構的加工方法及 LED封裝結構，以簡化LED封裝結構加工工藝，增強其散熱效果，提高晶片出光效率。為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種LED封裝結構的加工方法，包括
通過共晶焊工藝將帶有襯底的LED晶片固定在基板上； 剝離所述LED晶片的襯底；
于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層； 于所述熒光膠層外圍壓注形成透明膠層。相應地，本發明實施例還提供了一種LED封裝結構，包括基板、通過共晶焊工藝形成于該基板一側并剝離了襯底的LED晶片、形成于該LED晶片外的熒光膠層，以及在該熒光膠層外壓注形成的透明膠層。本發明實施例通過提供一種LED封裝結構的加工方法及其對應的LED封裝結構， 通過共晶焊工藝將帶有襯底的LED晶片固定在基板上，之后剝離所述LED晶片的襯底，并于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層，再于所述熒光膠層外圍壓注形成透明膠層，從而，減少了焊線工藝環節，簡化了 LED封裝結構加工工藝，從而提高了生產效率；LED 晶片與基板之間直接連接，提高了 LED晶片的熱傳導速度，增強了其散熱效果，熱阻更低； 另外，剝離了襯底后的LED晶片厚度更薄，表面粗化后大大提高了 LED晶片的出光效率。
圖1是本發明實施例的LED封裝結構的加工方法的主要流程圖。圖2是本發明實施例的LED封裝結構的主要結構圖。圖3是本發明實施例的剝離前LED晶片的結構圖。圖4是本發明實施例的剝離后LED晶片的結構圖。圖5是本發明實施例的粗化處理后LED晶片的結構圖。
具體實施例方式下面結合附圖，對本發明實施例進行詳細說明。圖1是本發明實施例的LED封裝結構的加工方法的主要流程圖，參照該圖，該方法主要包括
101，將帶有藍寶石襯底的LED晶片的電極朝下并使其與基板的電路對接，這樣，基板上的電路就與LED晶片表面的正負極位置一一對應了 ；
102，通過共晶焊工藝將帶有藍寶石襯底的LED晶片固定在基板上； 103，剝離LED晶片的藍寶石襯底，剝離前LED晶片可如圖3所示，剝離后LED晶片可如圖4所示；
104，對LED晶片發光面一側進行粗化處理，得到如圖5所示的結構； 105，于104剝離處理所得LED晶片的周圍涂上熒光膠，從而形成熒光膠層；當然，熒光膠層的形成還可以于所述剝離處理所得LED晶片上貼敷熒光膠片以形成該熒光膠層；
106，于熒光膠層外圍壓注形成透明膠層，具體地，透明膠層可以為半球體或立方體形， 以保護器內部結構。這樣，通過圖1所示方法即可形成如圖2所示的本發明實施例的LED封裝結構，其主要包括基板1、通過共晶焊工藝形成于該基板1 一側并剝離了藍寶石襯底的LED晶片2、 形成于該LED晶片2外的熒光膠層3，以及在該熒光膠層3外壓注形成的透明膠層4，其中， LED晶片2可如圖5所示的結構，而熒光膠層3與透明膠層4均可采用硅膠膠體，基板1可以是金屬基板或陶瓷基板等。另外，LED晶片2可為功率為0. 07-0. 5W的小功率LED晶片，或者功率為1-3W的大功率LED晶片，基板1上可固定有多顆LED晶片，從而多顆LED晶片集成共晶在同一基板 1上，可實現串、并聯工作，從而實現多顆LED晶片的集成封裝，以充分利用LED封裝結構的承載空間，進一步提高了 LED封裝結構的集成度，滿足了器件高度集成的發展要求。以上所述是本發明的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種LED封裝結構的加工方法，其特征在于，包括通過共晶焊工藝將帶有襯底的LED晶片固定在基板上；剝離所述LED晶片的襯底；于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層；于所述熒光膠層外圍壓注形成透明膠層。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED晶片包括，剝離所述LED晶片的襯底之后還包括對所述LED晶片發光面一側進行粗化處理。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，采用共晶焊工藝將帶有襯底的LED晶片固定在基板上之前還包括將所述LED晶片的電極朝下并使其與所述基板的電路對接。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層具體為于所述剝離處理所得LED晶片的周圍涂覆熒光膠以形成所述熒光膠層。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層具體為于所述剝離處理所得LED晶片上貼敷熒光膠片以形成所述熒光膠層。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上固定有多顆LED晶片，所述LED 晶片為功率為0. 07-0. 5W的小功率LED晶片，或者功率為1_3W的大功率LED晶片。
7.—種LED封裝結構，其特征在于，包括基板、通過共晶焊工藝形成于該基板一側并剝離了襯底的LED晶片、形成于該LED晶片外的熒光膠層，以及在該熒光膠層外壓注形成的透明膠層。
8.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板上固定有多顆LED晶片， 所述LED晶片為功率為0. 07-0. 5W的小功率LED晶片，或者功率為1_3W的大功率LED晶片。
全文摘要
本發明實施例公開了一種LED封裝結構的加工方法及其對應的LED封裝結構，通過共晶焊工藝將帶有襯底的LED晶片固定在基板上，之后剝離所述LED晶片的襯底，并于所述剝離處理所得LED晶片的周圍形成熒光膠層，再于所述熒光膠層外圍壓注形成透明膠層，從而，減少了焊線工藝環節，簡化了LED封裝結構加工工藝，從而提高了生產效率；LED晶片與基板之間直接連接，提高了LED晶片的熱傳導速度，增強了其散熱效果，熱阻更低；另外，剝離了襯底后的LED晶片厚度更薄，表面粗化后大大提高了LED晶片的出光效率。
文檔編號H01L33/64GK102403422SQ201110366248
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月17日 優先權日2011年11月17日
發明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司