專利名稱：發光裝置及其制造方法
技術領域：
本發明涉及發光裝置及其制造方法。
背景技術：
近年來，大多使用LED作為照明裝置的光源。作為使用LED的照明裝置得到白光的方法，有使用紅色LED、藍色LED和緑色LED三種LED的方法、使用變換藍色LED發出的激勵光并且發出黃色光的熒光體的方法。作為照明用電源，因為要求足夠亮度的白光，所以使用多個LED芯片的照明裝置已經商品化了。作為這種照明裝置的ー個例子，例如特開2001-007405號公報(專利文獻1)中公開了ー種如圖觀中示意性(示意性)表示的那種發光二極管201。圖觀中所表示的例子的發光二極管201中，發光二極管元件205的內側面通過使熒光材料分散在粘結劑中的熒光材料含有層206固定在具有陰極203和陽極204的玻璃樹脂基板202上。而且圖觀中所表示的例子的發光二極管201中發光二極管元件205的上表面側被樹脂密封體207密封， 在樹脂密封體207的上表面上形成輔助熒光材料含有層208。在專利文獻1中記載了通過具有這種構成，能夠試圖提高白色發光二極管的發光亮度，同時抑制色度的偏差。但是，圖28中表示的發光二極管201中，可以設想因為發光二極管元件205通過熒光材料含有層206固定在玻璃樹脂基板202上的這種構成，所以發光二極管205產生的熱會對熒光材料含有層206中的熒光材料直接放熱，從而發生熒光材料變質這樣的問題。另外，例如特開2004-071726號公報(專利文獻2)中公開了圖四中示意性地表示的那種發光裝置301。圖四中所表示的例子的發光裝置301具有包括第一凹部303和含有該第一凹部303的第二凹部304(第一凹部303形成在第二凹部304內部)的外殼302。 第一凹部303內部搭載有能夠發藍色區域光的LED芯片305，覆蓋該LED芯片305并且填充第一凹部303以形成第一熒光體層306。另外第二凹部304內部搭載有能夠發藍色區域光的LED芯片307，形成第二熒光體層308通過覆蓋該LED芯片307以及第ー熒光體層306 并且填充第二凹部304以形成熒光體層308。另外，圖四中示例表示的發光裝置301中，在封裝302中一體形成導線電極309的正極和負極，LED芯片305，307的η型電極和ρ型電極分別使用導電性線310與該導線電極309的正極和負極電連接。專利文獻2中記載了通過具有這種構成可以提供抑制因為周圍溫度的變化而引起色度偏差的發光裝置。但是在圖四中表示的發光裝置301中，因為具有封裝302中形成了兩處凹處(第一凹部303和第二凹部304)、而且搭載兩個LED芯片305，307、并且具有兩種材質不同的熒光體層(第一熒光體層306和第二熒光體層308)這種復雜構造，所以制造這種發光裝置 301時存在ェ序繁雜并且制造成本高這樣的問題。

發明內容
本發明為解決上述問題，其目的在于提供ー種組合了發光元件和熒光體的發光裝置及其制造方法，該發光裝置能夠通過熒光體抑制色偏差等，同時容易制造。本發明的發光裝置特征在干，具有基板和發光部，發光部，具有多個發光元件，其搭載在基板上并且與外部電極電連接；第一密封體層，其以覆蓋發光元件的方式形成，并含有第一熒光體；以及第二密封體層，其在第一密封體層上形成，并含有第二熒光體(下面將具有這種構成的發光裝置稱為“第一方面發光裝置”)。而且本發明提供的發光裝置，其特征在干，在上述第一方面發光裝置中的基板為金屬基板，在該金屬基板上，在表面上形成布線圖案，并且形成絕緣基材，所述絕緣基材具有在厚度方向上貫通的多個貫通孔，發光元件搭載在該絕緣基材的貫通孔內的金屬基板上，并與布線圖案電連接(下面將具有這種構成的發光裝置稱為“第二方面發光裝置”)。而且本發明中提供的發光裝置，其特征在于上述第一方面發光裝置中的基板是金屬基板，在該金屬基板上絕緣基材，并且在絕緣基材上搭載形成間隔部的金屬板，發光元件與金屬電連接并且隔著間隔部與相鄰的金屬板電連接(下面將具有這種構成的發光裝置稱為“第三方面發光裝置”)。在上述本發明的第一 第三方面發光裝置中，優選多個發光元件配置搭載成一列。在上述本發明的第二方面發光裝置中，優選多個發光元件在ー個貫通孔內多個發光元件配置搭載成一列，并以與該直線狀的配置相平行的方式，在絕緣基材表面形成多個直線狀布線圖案。在上述本發明的第三方面發光裝置中，優選多個發光元件配置成一列，并以形成與該發光元件的列平行的間隔部的方式搭載金屬板。在上述第一 第三方面發光裝置中，優選為，多個發光元件以形成相互平行的多個列的方式被配置搭載。而且在上述本發明的第二方面發光裝置中，配置搭載成形成相互平行的多個列的發光元件通過在鄰接的列之間共通接線的接合線與布線圖案電連接。在上述本發明的第一 第三方面發光裝置中，關于第一樹脂密封體，以如下幾種方式形成即可以按照逐個地覆蓋發光元件的方式形成多個；也可以按照用ー個第一密封體層覆蓋多個的發光元件的方式形成；另外也可以按照用1個第一密封體層覆蓋整個發光元件的方式形成。在按照用ー個第一密封體層覆蓋多個發光元件的方式形成第一樹脂密封體的情況下，優選以形成多個，將以形成相互平行的多個列的方式而配置搭載的發光元件， 按每列進行覆蓋。在上述的第一 第三方面發光裝置中，優選覆蓋第一密封體層的至少一部分以形成第二密封體層。在上述的第一 第三方面發光裝置中，優選在形成為多個的第一密封體層的至少 ー個上形成第二密封體層。在上述的第一 第三方面發光裝置中，優選第一密封體層具有方形、六邊形、圓形或者多個直線狀的斷面形狀。上述本發明的第一 第三方面發光裝置中，適于用作液晶顯示器的背光光源或者照明用光源。本發明還提供一種發光裝置的制造方法，其中該方法包括在基板上搭載多個發光元件，使發光元件與外部電極電連接的エ序；以覆蓋發光元件的方式形成含有第一熒光體的第一密封體層的エ序；測定第一密封體層形成后發光裝置的色度特性的エ序；以及以能夠根據測定的色度特性調整色度偏差的方式，在第一密封體層上形成第二密封體層的エ序。根據本發明，可以提供組合了發光元件和熒光體的發光裝置及其制造方法，該發光裝置能夠通過熒光體抑制色偏差等，同時容易制造。結合附圖，根據下面對本發明的詳細說明，本發明的上述及其他目的、特征、方面和優點將變得更加明顯易見。


圖1是示意性地表示本發明的第一方面的發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第一實施例的發光裝置1的俯視圖。圖2是圖1中所表示的例子的發光裝置1的剖面圖。圖3是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第二實施例的發光裝置11的俯視圖。圖4是圖3中所表示的例子的發光裝置11的剖面圖。圖5是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第三實施例的發光裝置16的俯視圖。圖6是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第四實施例的發光裝置31的俯視圖。圖7是圖6中所表示的例子的發光裝置31的剖面圖。圖8是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下的第一實施例的發光裝置41的俯視圖。圖9是圖8中所表示的例子的發光裝置41的剖面圖。圖10是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下的第二實施例的發光裝置51的俯視圖。圖11是圖10中所表示的例子的發光裝置51的剖面圖。圖12是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第三實施例的發光裝置56的俯視圖。圖13是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下的第四實施例的發光裝置61的俯視圖。圖14是圖13中所表示的例子的發光裝置61的剖面圖。圖15是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第五實施例的發光裝置66的俯視圖。圖16是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第五實施例的發光裝置68的俯視圖。圖17是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第六實施例的發光裝置78的俯視圖。圖18是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第六實施例的發光裝置80的俯視圖。圖19是表示圖5中所表示的例子的發光裝置16適用于熒光燈型LED燈101情況下的立體圖。圖20是表示圖17中所表示的例子的發光裝置78適用于熒光燈型LED燈111情況下的立體圖。圖21是圖3中所表示的例子的發光裝置11適用于電燈泡型LED燈121情況下的橫截面圖。圖22是本發明的發光裝置適用于熒光燈型LED燈131情況下的立體圖。圖23是制造圖1和2中所表示的例子的發光裝置1的情況下本發明發光裝置的制造方法的階段性視圖。圖M是制造圖1和2中所表示的例子的發光裝置1的情況下本發明發光裝置的制造方法的階段性視圖。圖25是制造圖8和9中所表示的例子的發光裝置41的情況下本發明發光裝置的制造方法的階段性視圖。圖沈是制造圖8和9中所表示的例子的發光裝置41的情況下本發明發光裝置的制造方法的階段性視圖。圖27是表示CIE的色度坐標的曲線圖。圖觀是示意性地表示現有技術中發光二極管201的橫截面圖。圖四是示意性地表示現有技術中發光裝置301的橫截面圖。
具體實施例方式本發明的發光裝置(第一方面發光裝置)特征在于具有基板和發光部，該發光部， 具有多個發光元件，其搭載在基板上、與外部電極電連接；第一密封體層，其覆蓋發光元件的方式形成，并含有第一熒光體；以及第二密封體層，其在第一密封體層上形成，并含有第二熒光體。根據具有這種基本構成的本發明發光裝置，能夠獲得抑制色偏差等、且制造容易的效果。作為本發明的這種第一方面發光裝置的具體構成實施例，可以列舉下述那種第二方面發光裝置或第三方面發光裝置。而且，在針對第一方面發光裝置、第二方面發光裝置和第三方面發光裝置全體進行敘述的情況下統稱為“本發明的發光裝置”。在此，圖1是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第一實施例的發光裝置1的俯視圖，圖2是圖1中所表示的例子的發光裝置1的剖面圖。本發明的第二方面發光裝置的特征在于在上述第一方面發光裝置的基本構成中，基板是金屬基板，在該金屬基板表面上形成布線圖案，并且形成具有在厚度方向上貫通的多個貫通孔的絕緣基材，發光元件搭載在絕緣基材的貫通孔內的金屬基板上，并且與布線圖案電連接。在圖1和2中表示的本發明的第二方面發光裝置1基本具有金屬基板2、在金屬基板2上形成的絕緣基材3、發光元件4、含有第一熒光體的第一密封體層5以及含有第二熒光體的第二密封體層6。在本發明的第二方面發光裝置中，絕緣基材在其表面上形成布線圖案7，而且在厚度方向上貫通形成多個貫通孔8。另外，圖1和2中表示的本發明的第二方面發光裝置1中，在絕緣基材3的貫通孔8內露出的金屬基板2上搭載在上表面具有兩個電極(未表示)的發光元件4，使用接合線W與布線圖案7電連接，由此與外部電極電連接。這樣搭載的多個發光元件4被各接合線W覆蓋并且由含有第一熒光體的第一密封體層5所密封。另外在該第一密封體層5上形成含有第二熒光體的第二密封體層6。此外，如圖2中所示，在形成了布線圖案7的絕緣基材3中沒有被第一密封體層5 覆蓋的區域中形成阻焊劑9。在本發明的第二方面發光裝置1中，多個發光元件4的配置方法不做特別限定，優選一列地配置搭載。而且，在如圖1和2中所示的本發明的第二方面發光裝置1的情況下， 因為可以實現為在ー個貫通孔8內一列地配置搭載多個發光元件4，在絕緣基材3的表面上以與該直線狀配置平行的方式形成直線狀布線圖案7，所以在貫通孔8內可以適當調整發光元件4的間隔，并且能夠根據所希望的發光亮度(輝度)調整發光元件4的搭載個數，因此是優選的。此外在本發明的第二方面發光裝置1中，優選以形成相互平行的多個列的方式配置搭載多個發光元件4。通過配置形成這種平行的多個列，可以實現面板狀發光裝置。而且， 該情況下，更優選實現為配置搭載形成相互平行的多個列的發光元件4通過在鄰接的列之間共通接線的接合線與布線圖案7電連接。在本發明的發光裝置中，第一密封體層優選含有第一熒光體并且可以形成為覆蓋發光元件。例如，圖1和2中表示通過ー個第一密封體層5覆蓋所有發光元件4而實現的例子。通過如此按照用ー個第一密封體層5覆蓋所有發光元件4的方式形成，具有能夠降低發光裝置的亮度不均(ムラ)，并且降低第一密封體層的厚度偏差這樣的優點。在此，圖3是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第二實施例的發光裝置11的俯視圖，圖4是圖3中所表示的例子的發光裝置11的剖面圖。圖3和4所表示的例子的發光裝置11，除了一部分之外，其他與圖1和2中所表示的例子的發光裝置1相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。在本發明的發光裝置中，也可以按照用ー個第一密封體層覆蓋多個發光元件的方式形成第一密封體層。在圖3和4中表示如上述那樣以形成相互平行的多個列的方式在金屬基板12上搭載發光元件4(更優選，以形成相互平行的多個列的方式而配置搭載的發光元件4在鄰接的列之間通過共通接線的接合線與布線圖案電連接)，并且以每列地覆蓋所搭載的發光元件4的方式，形成第一密封體層13而成的例子。由此，用ー個第一密封體層13按每列對以形成相互平行的多個列的方式而配置搭載的發光元件4，進行覆蓋，因而具有能夠提高直線狀配置的發光元件4的發光亮度，并且強調直線狀發光這樣的優點。另外圖5是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第三實施例的發光裝置16的俯視圖。而且，圖5中所表示的例子的發光裝置16除了一部分之外，其他與圖1和3中分別所表示的例子的發光裝置1，11 相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。另外，在圖5中示出了以每ー個地覆蓋發光元件4的方式而多個地形成第一密封體層21的例子。在如此以每ー個地覆蓋發光元件4的方式而形成第一密封體層21的情況下，具有提高每個發光元件4的發光亮度，并且強調點狀發光的優點。
在本發明的第二方面發光裝置中，優選為，以覆蓋第一密封體層的至少一部分的方式形成第二密封體層。圖1和2中，示出了以覆蓋第一密封體層5上的一部分區域的方式形成第二密封體層6的例子。另外在圖3和4中表示了如下例子，其中以如對多個第一密封體層13中的一部分的第一密封體13進行覆蓋的方式形成第二密封體層13，所述多個第一密封體層13形成為按列對如上述那樣以形成相互平行的多個列的方式配置而搭載的發光元件4進行覆蓋。另外，圖5中示出了如下例子即以僅對多個第一密封體層21中一部分第一密封體層21進行覆蓋的方式多個地形成第二密封體層22，所述多個第一密封體層以每ー個地覆蓋發光元件4的方式形成。通過如此以部分地形成覆蓋第一密封體層5，13， 21的方式形成第二密封體層6，14，22，具有可以獲得具有所希望的色度特性(例如，落入表示后述的色度坐標的圖27(b)的范圍內)的發光裝置的優點。而且，這種情況下，可以根據所希望的色度特性(例如，沒有落入到表示后述的色度坐標的圖27(b)的范圍內的部分等) 選擇第一密封體層5，13，21的被第二密封體層6，14，22覆蓋的部分。另外，在以部分地覆蓋第一密封體層5，13，21的方式形成第二密封體層6，14，22的情況下，第二密封體層當然也可以形成為多個(圖1和2所示的例子中為2個，圖5中所示的例子中為5個)。而且， 在含有第一熒光體的第一密封體層和含有第二熒光體的第二密封體層的邊界，可以明確分開，也可以不明確的分開。在此，圖6是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下的第四實施例的發光裝置31的俯視圖，圖7是圖6中所表示的例子的發光裝置31的剖面圖。而且，圖6和7所示的例子的發光裝置31除了一部分之外，其他與圖1和2中分別所表示的例子的發光裝置1相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。圖6和7所示的例子的發光裝置31中，雖然ー個第一密封體層5形成為覆蓋全部發光元件4這方面與圖1和2中所表示的例子的相同，但是以覆蓋該第一密封體層5的上表面整個表面的方式形成了第二密封體層32。如此具有如下優點即由于以覆蓋第一密封體層5的全部的方式形成第二密封體層32，因此能夠實現這樣ー種發光裝置 31，其能夠關于第一密封體層5的上表面的全部，以進入下述的圖27中表示的色度坐標中 (b)范圍中的方式，調整色度。接著，對作為本發明的第一方面發光裝置中的令ー個具體構成實施例的第三方面發光裝置進行說明。圖8是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下的第一實施例的發光裝置41的俯視圖，圖9是圖8中所表示的例子的發光裝置41的剖面圖。本發明的第三發光裝置的特征在干，在上述本發明的第一方面發光裝置的基本構成中，基板是金屬基板，在該金屬基板上形成絕緣基材，并且以在絕緣基材上形成間隔部的方式載置金屬板，發光元件與金屬板電連接，并且也與隔著間隔部而相鄰的金屬板電連接。圖8和9中表示的本發明的第三方面發光裝置41，基本上具有在金屬極板42上形成的絕緣基材43、在絕緣基材43上以形成間隔部45的方式載置的金屬板44、 在金屬板44上載置的多個發光元件46、含有第一熒光體的第一密封體層47和含有第二熒光體的第二密封體層48。如圖9中所示，本發明的第三方面發光裝置41中，發光元件46，也電連接在與搭載該發光元件46的金屬板44相鄰接的金屬板44上。而且，如圖8和9中所示的本發明的第三方面發光裝置41中，作為發光元件46，使用在上表面具有兩個電極(未圖示)的發光元件，利用接合線W分別將各電極與金屬板44電連接，由此與外部電極電連接。在圖9所示的例子中，可以在金屬板44上除了搭載發光元件46的區域之外的任何區域上設計阻焊劑49。另外，本發明的第三方面發光裝置41中，如圖9中表示的例子那樣， 優選為，在金屬板44上形成金屬鍍層50，在該金屬鍍層50上搭載發光元件46，發光元件46 通過該金屬鍍層50，與搭載了上述發光元件46的金屬板44以及和搭載了該發光元件46的金屬板44隔著間隔部45而鄰接的金屬板44，相電連接。本發明的第三方面發光裝置41中涉及的多個發光元件46的配置方法不作特別限定，與上述第二方面發光裝置一祥，優選為，配置搭載成一列。另外，在如圖8和9所示那樣的本發明的第三方面發光裝置41的情況下，優選為，將多個發光元件46配置搭載成一列， 并且以形成與該發光元件46的列相平行的間隔部45的方式搭載金屬板44。通過如此而實現，具有如下優點即金屬板44以及間隔部45的配置成為搭載發光元件時的標準(目安)， 并容易將發光元件配置成直線狀。進ー步地，本發明的第三方面發光裝置41與上述第二方面發光裝置的情況相同，也優選為，以多個發光元件46形成相互平行的多列的方式而配置搭載。在圖8和9中，與圖1和2中表示的例子的發光裝置1 一祥，示出了按照用ー個第 1密封體層47覆蓋所有的發光元件46的方式而實現的例子。這樣即使在第三方面的發光裝置41中，也會因為所有發光元件46被ー個密封體層47覆蓋而同樣獲得上述效果。另外圖10是示意性地表示本發明的第一方面的發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置而實現的情況下的第二實施例的發光裝置51的俯視圖，圖11是圖10中所表示的例子的發光裝置51的剖面圖。而且，圖10和11中所示的例子的發光裝置51中除了一部分之外，其他與圖8和9中分別所表示的例子的發光裝置41相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。圖11中示出了如下例子即在金屬板44上以形成相互平行的多個列的方式通過金屬鍍層50搭載發光元件46，并以按每一列覆蓋所搭載的發光元件46的方式而形成第一密封體層53。如此，即使在第三方面發光裝置51的情況下，若以形成相互平行的多個列的方式而配置搭載發光元件46，并用ー個第一密封體層53按每列覆蓋如此配置搭載的發光元件46，則也能夠獲得與第二方面發光裝置中同樣實現的情況下相同的效果。另外，圖12是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第三實施例的發光裝置56的俯視圖。而且，圖12中所表示的例子的發光裝置56除了一部分之外，其他與圖5所示的例子的發光裝置16相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。即使在本發明的第三方面發光裝置的情況，如圖12所示，當然也能夠以覆蓋每個發光元件的方式形成第一密封體層21。在該情況下，對于圖5中所表示的例子的發光裝置16而言，與上述一祥，具有提高各個發給元件4 的發光亮度，強調點狀發光這樣的優點。另外圖13是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下的第四實施例的發光裝置61的俯視圖，圖14是圖13中所表示的例子的發光裝置61的剖面圖。而且，圖13和14中所表示的例子的發光裝置61除了一部分之外，其他與圖8和9所示的發光裝置41相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。圖13和14中所示的例子的發光裝置61雖然在以覆蓋所有的發光元件46 的方式形成ー個第1密封體層47這一方面與圖9中表示的例子相同，但是還以覆蓋該第一密封體層47的上表面全面的方式形成第二密封體層62。這樣ー來，如果如圖13和14那樣以第三方面的發光裝置與圖6和7中所示的第二方面發光裝置31相同的構成，也可以獲得與上述相同的效果。本發明的發光裝置中，第一密封體層的形狀不作特別限定，但是優選具有方形、六邊形、圓形或者多個直線狀的剖面形狀。在此，第一密封體層的剖面形狀是指與第一密封體層的金屬基板平行的平面的剖面形狀。在上述圖1，6，8和13中所示的例子的發光裝置1， 31,41,61中，第一密封體層5，47具有方形剖面形狀的情況下，在如此以具有方形剖面形狀的方式形成第一密封體5，47的情況下，具有能夠確保形成后述固定用孔、外部布線用孔等區域的優點。另外，在下述圖3和10中所表示的例子的發光裝置11，51中，對于第一密封體層13，53具有多個直線狀剖面形狀的情況，在如此以具有直線狀的剖面形狀的方式形成第一密封體13，53的情況下，具有能夠提高直線狀配置的發光元件亮度，強調直線狀發光的優點。另外，圖15是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第五實施例的發光裝置66的俯視圖，圖16是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第五實施例的發光裝置68的俯視圖。而且，圖15和16中分別所表示的例子的發光裝置66，68除了一部分之外，其他與圖3和10分別的例子的發光裝置11，51相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。在圖15和16中示出了如下情況下的發光裝置66， 68 即按照用ー個第一密封體層71覆蓋發光元件(未表示)全部的方式形成剖面形狀為六邊形形狀的第一密封體層71，并以部分覆蓋該第一密封體層71的方式形成第二密封體層 72。而且，在如圖15和16所示的例子那樣以具有六邊形狀的剖面形狀的方式形成第一密封體層71的情況下，具有因為對稱形狀而光指向性良好的優點。圖17是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第二方面發光裝置實現的情況下優選的第六實施例的發光裝置78的俯視圖，圖18是示意性地表示本發明的第一方面發光裝置作為本發明的第三方面發光裝置實現的情況下優選的第六實施例的發光裝置80的俯視圖。而且，圖17和18中分別表示的例子的發光裝置78，80除了一部分之外，其他與圖3和10所分別表示的例子的發光裝置11，51相同，對具有相同構成的部分采用相同的附圖標記并且省略說明。圖17和18中，分別示出了如下情況下的發光裝置78， 80 即按照用ー個第一密封體層覆蓋發光元件(未圖示)全部的方式，形成剖面形狀為圓形的第一密封體層76，并以部分覆蓋該第一密封體層76的方式形成第二密封體層77。另外， 上述圖5和12中所表示的例子的發光裝置16，56，是以按每個對發光元件進行覆蓋的方式形成的第一密封體層21具有圓形狀的剖面形狀的情況。根據圖5，12，17和18中分別表示的實施例那樣，在以具有圓形狀的剖面形狀的方式形成第一密封體層21，76的情況下，具有因為對稱形狀而光指向性良好的優點。另外，本發明的發光裝置中的第一密封體層以及/或者第二密封體層，也可以，形成為成為向上方凸起的半球狀。該情況下，第一密封體以及/或者第二密封體中可以具有作為透鏡的功能。本發明的發光裝置對其整體形狀不作特別限制，但是優選實現為具有六邊形、圓形、長方形或者正方形的剖面形狀。在此，發光裝置的剖面形狀是指與基板的基板面平行的平面的剖面形狀。在發光裝置具有長方形或者正方形的剖面形狀的情況下，因為能夠使發光元件緊貼(密著)配置，所以發光裝置在適用于熒光燈型LED燈的情況下是特別優選的。 另外，在發光裝置適用于電燈泡型LED燈(下述)的情況下，發光裝置優選以具有圓形剖面形狀的方式實現。另外，在輝點(輝點)發光成為問題的情況下，發光裝置優選實現為具有六邊形、長方形或者正方形的剖面形狀。圖1，6，8和13中示處了以具有正方形剖面形狀的方式實現的發光裝置1，31，41，61。另外，圖3,5,10，12，15，16，17，18中，示出了以具有圓形剖面形狀的方式實現的發光裝置11，16，51，56，66，68，78，80。因為本發明的發光裝置能夠抑制色偏差等，同時容易制造，所以特別適于用作液晶顯示器的背光光源或者照明用光源。通過使用本發明的發光裝置，可以實現包含白色的電燈泡色等任意色調的上述光源。本發明的發光裝置為了提供上述用途，通常具有用于安裝、固定在對方部件上的固定用孔。在圖1，6，8和13所示的具有正方形剖面的發光裝置1，31，41，61中，示出了如下情況即在具有正方形剖面形狀的金屬基板2，42的相面對的角部，形成ー個固定用孔81， 該固定用孔81以貫通金屬基板2，42的方式設置，并在對角線上各備置ー個。另外，圖3， 5，10，12，15，16，17，18中所示的具有圓形剖面形狀的發光裝置11，16，51,56,66,68, 78,80 中，示出了如下例子切ロ狀固定用孔82，在通過具有圓形剖面形狀的金屬基板12，52的中心的直線上各配置ー個。另外，如圖5和12中所示的例子的發光裝置16，56中那樣，在以按每ー個對發光元件進行覆蓋而形成第一密封體層21和第二密封體層22情況下，在剖面為圓形的金屬基板12，52的中心附近的區域上沒有搭載發光元件，在該中心附近的區域上設計位置對準(合ゎせ)用孔83。另外、為了提供上述用途，可以使用固定用工具將本發明的發光裝置安裝、固定在對方部件上。作為該固定用工具，例如如圖1，6，8和13中的固定用工具(冶具)84那樣， 可以列舉出在內壁上形成有螺紋牙(ネジ)、并且能夠插入、螺紋連接(螺合)在固定用孔81中的螺絲等。另外固定用工具可以是粘接片等。在此，圖19到22中，分別表示本發明的發光裝置適用作照明光源的例子。圖19 是表示將圖5所表示的例子的發光裝置16適用于熒光燈型LED燈101情況下的立體圖，圖 20是表示將圖17中所表示的例子的發光裝置78適用于熒光燈型LED燈111情況下的立體圖，圖21是圖3中所表示的例子的發光裝置11適用于電燈泡型LED燈121情況下的立體圖。如圖19到21中所示，分別使用固定用工具84在固定用孔82中安裝固定發光裝置 16，78，11。另外圖22是本發明的發光裝置適用于熒光燈型LED燈131情況下的立體圖，如圖22所示，可以將對方部件的安裝面132作為金屬基板而使用，從而直接搭載發光元件，由第一密封體層133和第二密封體層134密封。另外，本發明的發光裝置，分別如圖1,3, 5,6,8,10，12，13，15，16，17和18所示，在
金屬基板2，12，42，52上，作為外部電極設置正電極外部連接區域85和負電極外部連接區域86，并優選設置外部連接配線87，所述連接配線87用于對該正電極外部連接區域85以及負電極外部連接區域86與電源(未圖示)之間分別進行電連接。發光元件電連接在該正電極外部連接區域85和負電極外部連接區域86。另外本發明的發光裝置分別如圖1,3, 5,6,8,10，12，13，15，16，17和18中所示，優
選在金屬基板2，12，42，52上形成用于通過外部連接配線87的外部配線用孔88。圖1，6，8和13中表示的實施例中，在具有正方形剖面形狀的金屬基板2，42上，以配置在與設置有上述的固定用孔81的對角線不同的另ー對角線上的方式，設置正電極外部連接區域85和負電極外部連接區域86，進ー步地在金屬基板2，42的相面對的兩個邊的中央附近形成切 ロ狀外部配線用孔88。另夕卜，在圖3,5,10，12，15，16，17和18中表示的實施例中，在具有圓形剖面形狀的金屬基板12，52上，在與如上述那樣形成有固定用孔82且通過中心的直線大致相垂直并通過中心的直線上，形成切ロ狀外部配線用孔88，在該固定用孔82和外部配線用孔88之間相面對地設計正電極外部連接區域85和負電極外部連接區域86。而且，如圖 3，5，10，12，15，16，17和18中表示的例子那樣，對于在具有圓形剖面形狀的金屬基板12，52 上以切ロ狀形成固定用孔82和外部配線用孔88的情況，在被安裝在對方部件上的狀態下， 能夠起到防止發光裝置在圓周方向上轉動而阻止旋轉的效果。作為本發明的發光裝置中使用的發光元件，不特別限制使用本領域中通常使用的發光元件。作為這種發光元件，例如可以列舉，在藍寶石(サフアイャ)基板、SiO (氧化鋅)基板、GaN基板、Si基板、SiC基板、尖晶石(スピネル)等基板上生長氮化鎵(ガリ ウム)系化合物半導體、ZnO (氧化鋅)系化合物半導體、InGaAlP系化合物半導體、AKiaAs 系化合物半導體等材料的藍色系LED(發光二極管)芯片等半導體發光元件。其中，由于容易在絕緣性基板上制作片面2電極構造，并且能夠產量性良好地形成結晶性好的氮化物半導體，所以優選使用在藍寶石基板上生長氮化鎵系化合物半導體的藍色系LED作為發光元件。在使用這種藍色系LED作為發光元件的情況下，優選由該半導體發光元件發出的光激發并且在密封體中分散有發出黃色系光的熒光體，從而實現能夠獲得白色的發光裝置(下述)。而且，在本發明的發光裝置中使用的發光元件的發光色不局限于藍色發光，當然也可以使用例如紫外線發光、綠色發光等發光色的發光元件。另外作為在本發明的發光裝置中使用的發光元件，在圖2，4，7，9，11和14示出了， 使用上表面上具有兩個電極的發光元件(即，在一個面上形成P側電極以及N側電極，并將該作為上表面而搭載)的情況。該情況下，如圖2，4，7，9，11和14中所示，可以使用連接線 W而分別連接P側電極和N側電極。本發明的發光裝置中，當然可以使用上下面上各具有一個電極的發光元件。這種情況下，例如也可以構成為，以一方的電極成為上表面的方式，搭載一面上形成P側電極而相面對的面上形成N側電極的發光元件，并且對于配置在上表面側的電極使用一根連接線電連接。而且，在這種情況下，在形成了發光元件的電極的下面， 使用例如AuSruAg漿料等具有導電性的粘結劑而進行接合。作為本發明的發光裝置中用于發光元件的電連接的連接線W，不特別局限于使用本領域中根據現有技術廣泛使用的適合的金屬細線。作為這種金屬細線，可以列舉例如金線、鋁線、銅線、鉬(白金)線等，但是其中從腐蝕性小、耐濕性、耐環境性、粘著性、導電性、 導熱性、延伸率良好、容易出孔方面考慮，優選用金線作為連接線W。作為構成本發明的發光裝置的金屬基板、絕緣基材、金屬板、金屬鍍層、第一密封體層、第二密封體層等，分別適當地采用本領域中比現有技術更廣泛使用的材料。作為金屬基板，可以使用由從例如鋁、銅、鐵等中選出的至少ー種金屬材料構成的基板，不作特別限制。其中，從導熱性良好、光反射率高方面考慮，優選使用鋁制金屬基板。作為絕緣基材，可以使用例如聚酰亞胺(ポリイミド)等具有絕緣性的材料層狀形成的基材，不特別限制。而且，作為上述本發明的第二方面發光裝置中使用的絕緣基材，可以適當地使用根據所需要的發光形成貫通孔并且在表面上形成適當布線圖案(例如由金箔膜、在銅上電鍍的銅箔膜等材料形成)的基材。在上述本發明的第三方面發光裝置中，以在絕緣基材上形成間隔部的方式搭載金屬板，其中作為金屬板可以使用由例如銅等金屬形成的板狀物，不作特別限制。另外，本發明第三方面的發光裝置中，作為金屬板上形成的金屬鍍層，可以列舉使用銀、金等金屬的鍍層，但是不作特別限制。其中，從光反射率高方面考慮，優選使用銀鍍層。形成金屬鍍層吋， 通過在金屬板上搭載具有與所需要的布線圖案相對應形狀的掩膜的狀態下形成金屬鍍層， 而以具有所需要布線圖案的方式在金屬板上形成金屬鍍層。作為用于形成本發明發光裝置中的第一密封體層和第二密封體層的材料(密封材料)，是具有透光性的材料即可，不作特別限制，可以使用本領域中根據現有技術廣泛使用的材料。作為這種密封材料，合適使用例如環氧樹脂、尿素(ユリア)樹脂、硅酮(シリコ ーン)樹脂等耐氣候性優異的透光性樹脂、耐光性優異的硅溶膠(シリカゾル)、玻璃(硝子)等透光性無機材料。作為本發明的發光裝置中使用的熒光體(第一密封體層中使用的第一熒光體和第二密封體層中使用的第二熒光體)，適合使用例如Ce:YAG(鈰活化釔 鋁 鎵セリウム 賦活イットリウム·アルミニウム ガネット)熒光體、Eu: BOSE (銪活化鋇·鍶·鄰硅酸鹽ユーロピウム賦活バリウム オルソシリケート)、Eu:S0SE(銪活化鍶 鋇 鄰硅酸鹽 ユー ロピウム賦活ストロンチウム·バリウム·オルソシリケート)、銪活化硫代長(ユー ロピウム賦活αサイアロン)熒光體等，但是不局限于此。此外，本發明中的第一密封體層和第二密封體層中也可以共同含有熒光體和擴散劑。作為擴散剤，不作特別限制，適合使用例如鈦酸鋇(チタン酸バリウム)、氧化鈦(酸化 チタン)、氧化鋁、氧化硅、碳酸鈣、ニ氧化硅等。如后所述，為了通過形成第二密封體層而調整只形成了第一密封體層的狀態下的發光裝置的色度以使得沒有發生色度偏差，可以適當選擇第二密封體層中使用的密封材料和熒光體的種類、組成。作為適合的具體例子，示出了如下情況即作為樹脂材料使用甲基硅酮樹脂(メチルシリコーン)，在其中作為第一熒光體而分散Eu:B0SE，并以覆蓋該第一密封體層的方式，作為樹脂材料使用有機變性的硅酮，在其中作為第二熒光體分散 Eu B0SE,并通過硬化而形成第二密封體層。 另外，在本發明中，對發光裝置的制造方法不作特別限制。在上述本發明的發光裝置中，對其制造方法不作特別限制，但是可以通過適于本發明發光裝置的制造方法進行適當制造。上述本發明的第一方面發光裝置可以通過包含下述步驟的方法適當地制造，其中包括在基板上搭載多個發光元件，將發光元件與外部電極電連接的エ序(發光元件搭載 エ序)；以覆蓋發光元件的方式形成含有第一熒光體的第一密封體層的エ序(第一密封體層形成エ序)；測定第一密封體層形成之后發光裝置的色度特性的エ序(色度測定エ序)； 以能夠根據所測定的色度特性調整色度偏差的方式在第一密封體層上形成第二密封體層的エ序(第二密封體層形成エ序)。 首先，在發光元件搭載エ序中，在基板上搭載多個發光元件，將發光元件與外部電極電連接。在制造作為本發明的第一方面發光裝置的ー個具體構成例的第二方面發光裝置 (例如圖1到7，15和17中所示的發光裝置1，11，16，31，66，78)的情況下，該發光元件搭載エ序中，作為所述基板使用上述的金屬板，在該金屬板上具有貫通孔，并且形成形成有布線圖案的絕緣基材，在貫通孔中搭載發光元件，將外部電極(具體地上述正電極外部連接區域和負電極外部連接區域)與預先電連接的布線圖案電連接。在此，圖23和M是階段性地表示制造圖1和2中所表示的例子的發光裝置1的情況下的本發明發光裝置的制造方法的圖。首先，準備金屬基板2(圖23(a))，在該金屬基板2上形成貫通孔8，并且形成在表面上形成了布線圖案7的絕緣基材3 (圖23 (b))。該絕緣基材3的形成可以通過在金屬基板2上涂布例如上述的聚酰亞胺(ポリィミド)等具有絕緣性的材料后，干燥而形成。接著，如圖23(c)所示那樣，在絕緣基材3的貫通孔8內露出的金屬基板2上搭載發光元件4，使用連接線W電連接發光元件4和布線圖案7。在制造圖1和2中所表示的例子的發光裝置1的情況下，接著圍繞搭載發光元件4的區域在絕緣基材3上形成阻焊劑9，進ー步在其上搭載橡膠薄片10 (圖23 (d))。作為橡膠薄片10，適于使用具有貫通孔的硅酮(シリコーン)橡膠薄片。根據形成了的第一密封體層的形狀(具有上述那樣的方形、六邊形、圓形、多個直線狀等剖面形狀的形狀等)，適當選擇該橡膠薄片 10的貫通孔的形狀。另外，制造作為本發明第一方面的發光裝置的具體構成例的其一的第三方面發光裝置(例如圖8到14，16和18中所示的發光裝置41，51，56，61，68，80)的情況下，在該發光元件搭載エ序中，作為上述基板使用金屬板，在該金屬板上形成絕緣基材，在絕緣基材上搭載形成間隔部的金屬板，在金屬板上(通過金屬鍍層)搭載發光元件，使發光元件與金屬板電連接，同時隔著間隔部與相鄰的金屬板電連接。在此，圖25和沈是階段性地表示制造圖8和9中所示的例子的發光裝置41的情況下本發明發光裝置的制造方法的視圖。首先，準備金屬基板42 (圖25 (a))，在該金屬基板 42上形成絕緣基材43 (圖25 (b))。該絕緣基材43的形成，如上述關于第二方面發光裝置的制造所述，可以通過在金屬基板42上涂布聚酰亞胺等具有絕緣性的材料后，干燥而形成。 接著，在絕緣基材43上以能夠形成間隔部45的方式載置金屬板44，并進一歩形成金屬鍍層 50。在形成金屬鍍層50的時候，在金屬板44上搭載與所需要的配線的圖形相對應的掩膜的狀態下形成金屬鍍層50。接著，在金屬鍍層50上形成阻焊劑(ソルダーレジスト)49， 在該阻焊劑49上搭載橡膠薄片10 (圖25(c))。與第二方面發光裝置的制造方法中描述的相同，橡膠薄片10適于使用具有適當形狀貫通孔的硅酮橡膠薄片。接著，如圖^Ua)所示， 在金屬鍍層50上除了設計上述阻焊劑49的區域之外的區域上搭載發光元件46。進ー步地，使用金線等連接線W，使發光元件46和搭載該發光元件46的金屬板44 (通過圖沈(a) 中所示的例子中的金屬鍍層50)電連接，同時隔著間隔部45使發光元件46和與搭載了該發光元件46的金屬板44相鄰接的金屬板44電連接(通過圖^Ua)所表示的例子中的金屬鍍層50)。在接下來的第一密封體層形成エ序中，形成含有第一熒光體的第一密封體層以覆蓋發光元件。具體而言，在制造第二方面發光裝置、第三方面發光裝置中任何ー個的情況下，在由阻焊劑9，49和橡膠薄片10包圍的搭載發光元件4，46的區域中注入含有第一熒光體的密封材料，并硬化，從而以覆蓋發光元件4，46的方式形成第一密封體層5，47 (圖 24 (a)，圖沈(b))。在使用由氮化鎵系半導體構成的藍色系半導體發光元件作為上述這種發光元件4，46的情況下，作為第一密封體層5，47中包含的第一熒光體，適合使用由該半導體發光元件發出的光激勵而發出黃色系光的熒光體。在形成第一密封體層的時候，將第一熒光體在上述環氧樹脂、硅酮樹脂等透光性樹脂材料等密封材料中進行預分散，可以在滴下而填充到橡膠薄片10的貫通孔內后硬化，也可以采用使用模具而預成型的樹脂密封體。而且，作為使密封材料硬化的方式，根據使用的密封材料采用現有技術中公知的適當的方法， 不作特別限制。例如作為密封材料的透光性樹脂材料使用硅酮樹脂的情況下，可以通過使硅酮樹脂熱硬化來使密封材料硬化。在接下來的色度測定エ序中，對形成上述第一密封體層形成エ序中得到的第一密封體層后的發光裝置的色度進行測定。該發光裝置的色度特性的測定，例如可以使用采用了以JIS Z 8722的條件C，DIN5033teri7，IS0k77Mll為基準的(1·8(擴散照明· 8°受光方式)光學系的測定裝置進行測定。在此，圖27是表示CIE(國際照明委員會)的色度坐標的曲線圖。例如，在為了發出CIE的色度表中x，y = (0. 325,0. 335)的光，而將以5 100 的重量比混合第一熒光體和作為密封材料的硅酮樹脂的物質注入到硅酮橡膠薄片10的貫通孔中，在150°的溫度下熱硬化1小時形成第一密封體層的情況下，形成的第一密封體層的色度變化范圍在圖27中(a)的區域內。在對具有這種第一密封體層的發光裝置測定色度特性的情況下色度范圍從犯圖27中的(b)的區域偏離。為了調整這種色度偏差，通過接下來的第二密封體層形成エ序形成第二密封體層。在第二密封體層形成エ序中，根據上述色度測定エ序測定的第一密封體層形成后的發光裝置的色度特性，在第一密封體層上形成第二密封體層，從而調整得到的色度偏差。 具體而言，對制造第二方面發光裝置、第三方面發光裝置中任何ー種的情況，與上述第一密封體層形成エ序相同，在第一密封體層5，47上注入含有第二熒光體的密封材料，并使之硬化，形成第二密封體層6，48 (圖M (c)，圖26 (c))。可以根據所需要的色度特性，在用于形成上述第一密封體層的第一熒光體和密封材料中，適當選擇用于形成第二密封體層6，48的第二熒光體以及密封材料，并可以根據情況進一歩添加使用擴散剤。上述實施例的情況中，在為了得到成為CIE的色度表中X，y = (0.345,0.3 的光而將以5 100的重量比混合第二熒光體和作為硅酮樹脂的密封材料混合物注入到第一密封體層中，在150°的溫度下熱硬化1小時，而形成第二密封體層。由此， 形成第二密封體層后，能夠在同樣地測定發光裝置的色度特性的情況下，得到圖27中(b) 的區域中的色度范圍的發光裝置。通過在形成第二密封體層之后，除去橡膠薄片10，制造如上述那樣的本發明的發光裝置。如上所述，在硅酮橡膠薄片10的一面上粘接雙面粘接薄片，通過該粘接薄片粘接， 可以容易地去除。而且，硅酮橡膠薄片可以多次使用。在本發明的發光裝置的制造方法中，優選對上述那樣形成了第二密封體之后的發光裝置測定色度特性。色度特性的測定方法，可以與針對第一密封體層形成后的發光裝置進行的上述方法相同。雖然表示了本發明的詳細說明，但是可以理解這僅僅是用于所表示的例子，不是要局限于此，本發明的范圍由附帯的權利要求的范圍解釋。
權利要求
1.一種發光裝置，其特征在干， 具備發光部，所述發光部具有 金屬基板；絕緣基材，其形成在所述金屬基板上，在表面上形成有布線圖案，并且具有在厚度方向上貫通的貫通孔；多個發光元件，其直接搭載在絕緣基材的貫通孔內的金屬基板上，并與布線圖案電連接；以及密封體層，其以覆蓋發光元件的方式形成，并含有熒光體，所述發光元件與形成于所述金屬基板上的正電極外部連接區域和負電極外部連接區域電連接，所述正電極外部連接區域和所述負電極外部連接區域用于與電源電連接。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在干， 所述貫通孔有多個。
3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在干，在ー個貫通孔內多個發光元件配置搭載成一列，在絕緣基材表面形成多個直線狀的布線圖案。
4.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在干，形成多個所述密封體層，將以形成相互平行的多個列的方式而被配置搭載的發光元件，按列進行覆蓋。
5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在干， 多個發光元件配置成一列。
6.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在干， 多個發光元件形成相互平行的多列。
7.根據權利要求1的所述發光裝置，其特征在干，所述密封體層具有方形、六邊形、圓形或多個直線狀的剖面形狀。
8.根據權利要求1的所述發光裝置，其特征在干，所述正電極外部連接區域和所述負電極外部連接區域夾著所述發光部而配置。
9.根據權利要求1的所述發光裝置，其特征在干， 在圍繞所述發光部的區域形成固定孔和外部配線用固定孔。
10.根據權利要求9的所述發光裝置，其特征在干， 所述固定孔和外部配線用固定孔夾著所述發光部而配置。
11.根據權利要求10的所述發光裝置，其特征在干， 所述固定孔和外部配線用固定孔是切ロ狀。
12.一種發光裝置，其特征在干， 具備發光部，所述發光部具有 絕緣基材，其形成在所述金屬基板上；金屬板，其以在絕緣基材上形成間隔部的方式被載置；多個發光元件，其被搭載于金屬板上，與金屬板電連接，并與隔著間隔部而鄰接的金屬板也電連接；以及密封體層，其以覆蓋發光元件的方式形成，并含有熒光體，所述發光元件與形成于所述金屬基板上的正電極外部連接區域和負電極外部連接區域電連接，所述正電極外部連接區域和所述負電極外部連接區域用于與電源電連接。
13.根據權利要求12所述的發光裝置，其特征在干，多個發光元件被配置搭載成一列，并以形成與該發光元件的列相平行的間隔部的方式載置金屬板。
14.根據權利要求12所述的發光裝置，其特征在干，以形成相互平行的多個列的方式而被配置搭載的發光元件，通過在鄰接的列之間共通接線的接合線，與布線圖案電連接。
15.根據權利要求1 14中任一項所述的發光裝置，其特征在干， 用于液晶顯示器的背光光源或者照明用光源。
全文摘要
本發明提供一種組合了發光元件和熒光體的發光裝置及其制造方法，該發光裝置(1)具有基板(2)和發光部，發光部具有搭載在基板(2)上并且與外部電連接的多個發光元件(4)、形成為覆蓋發光元件(4)并且含有第一熒光體的第一密封體層(5)、在第一密封體層(5)上形成的含有第二熒光體的第二密封體層(6)，以及該發光裝置的制造方法包括在基板上搭載多個發光元件(4)，使發光元件(4)與外部電極電連接的工序、覆蓋發光元件(4)以形成含有第一熒光體的第一密封體層(5)的工序、測定第一密封體層形成后發光裝置的色度特性的工序、以及在第一密封體層(5)上形成第二密封體層(6)以根據測定的色度特性調整得到色度偏差的工序。該發光裝置能夠通過熒光體抑制色偏差等，同時容易制造。
文檔編號H01L33/60GK102569280SQ20121000747
公開日2012年7月11日 申請日期2008年3月21日 優先權日2007年3月23日
發明者小西正宏, 幡俊雄, 森本泰司, 英賀谷誠 申請人:夏普株式會社