專利名稱：Led發(fā)光單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光單元技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光單元。
背景技術(shù)：
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)作為一種新型發(fā)光元器件,其可應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。現(xiàn)有的表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)生產(chǎn)加工技術(shù)，主要是通過點(diǎn)膠工藝將環(huán)氧樹脂膠水均勻地點(diǎn)加于SMD產(chǎn)品上方，烘烤后會形成一個平面，即透明膠層。由于環(huán)氧樹脂膠水在點(diǎn)加時會產(chǎn)生二次注防水膠的問題，即會給成型的 LED發(fā)光單元造成色溫漂移的問題；另外，點(diǎn)加膠水以形成平面的工藝較復(fù)雜，降低了生產(chǎn)效率，提聞了生廣成本。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED發(fā)光單元，以保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種LED發(fā)光單元，包括基板、 設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、 容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層。[0005]進(jìn)一步地，所述熒光膠層上表面與所述塑封體上表面齊平。[0006]進(jìn)一步地，所述熒光膠層由上往下形成凹杯結(jié)構(gòu)。[0007]進(jìn)一步地，所述基板為鋁基板或陶瓷基板。[0008]本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是[0009]通過提出了一種LED發(fā)光單元，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層，這樣，凸起透明膠層由于一次點(diǎn)膠成型， 避免了因二次注防水膠產(chǎn)生LED發(fā)光單元色溫漂移的問題，并且降低了工藝復(fù)雜度，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。


[0010]圖I是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的LED發(fā)光單元的剖面圖。[0011]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的LED發(fā)光單元的剖面圖。
具體實(shí)施方式
[0012]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0013]如圖I所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提出了一種LED發(fā)光單元，其主要包括基板I、 設(shè)置于基板I 一側(cè)的芯片2、成型于芯片2外圍并在芯片2上方形成凹槽的塑封體3、容置于凹槽內(nèi)的突光膠層4,以及一次點(diǎn)膠成型于突光膠層4上方的凸起透明膠層5。在該實(shí)施例中，熒光膠層4上表面與塑封體3上表面齊平。凸起透明膠層5可達(dá)到聚光作用。熒光膠層4為有機(jī)硅膠與熒光粉混合而成，而凸起透明膠層5為環(huán)氧樹脂外封膠。[0014]如圖2所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提出了另一種LED發(fā)光單元，其與第一實(shí)施例的區(qū)別主要在于熒光膠層4由上往下形成凹杯結(jié)構(gòu)。[0015]作為一種實(shí)施方式，上述基板為招基板或陶瓷基板。[0016]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光單元，其特征在于，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層。
2.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述熒光膠層上表面與所述塑封體上表面齊平。
3.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述熒光膠層由上往下形成凹杯結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述基板為鋁基板或陶瓷基板。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED發(fā)光單元，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層，這樣，凸起透明膠層由于一次點(diǎn)膠成型，避免了因二次注防水膠產(chǎn)生LED發(fā)光單元色溫漂移的問題，并且降低了工藝復(fù)雜度，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/50GK202817022SQ20122038374
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月3日
發(fā)明者馮云龍 申請人:深圳市源磊科技有限公司