1.一種光源模塊，所述光源模塊包括：
電路板，具有多個(gè)芯片安裝區(qū)，所述多個(gè)芯片安裝區(qū)分別具有設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上的至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對(duì)齊組件，所述至少一個(gè)對(duì)齊組件包括凸形或凹形；以及
多個(gè)LED芯片，分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，分別具有電連接到所述至少一個(gè)連接墊的至少一個(gè)電極并且分別結(jié)合到所述至少一個(gè)對(duì)齊組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，
所述至少一個(gè)對(duì)齊組件包括凸形，
所述多個(gè)LED芯片的中的每個(gè)LED芯片包括至少一個(gè)對(duì)齊凹槽，所述至少一個(gè)對(duì)齊凹槽被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)的所述至少一個(gè)對(duì)齊組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其中，所述至少一個(gè)對(duì)齊組件位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)的各個(gè)邊緣上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其中，所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括：
透光基底；以及
半導(dǎo)體堆疊件，位于透光基底上，
其中，所述至少一個(gè)對(duì)齊凹槽從半導(dǎo)體堆疊件延伸到透光基底。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其中，所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片還包括位于所述至少一個(gè)對(duì)齊凹槽上的至少一個(gè)對(duì)齊墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源模塊，其中，所述至少一個(gè)對(duì)齊組件和所述至少一個(gè)對(duì)齊墊中的至少一個(gè)包括磁體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述至少一個(gè)連接墊和所述至少一個(gè)電極中的至少一個(gè)包括磁體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，所述光源模塊還包括：
反射引導(dǎo)層，位于電路板上并圍繞所述多個(gè)LED芯片的中的每個(gè)LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片具有小于或等于200μm2的面積。
10.一種LED顯示面板，所述LED顯示面板包括：
電路板，具有多個(gè)像素區(qū)，所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū)，所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對(duì)齊組件，所述至少一個(gè)對(duì)齊組件包括凸形或凹形；以及
多個(gè)LED芯片，分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，所述多個(gè)LED芯片分別具有至少一個(gè)電極，所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊并且分別被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對(duì)齊組件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，
所述至少一個(gè)對(duì)齊組件包括位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)的至少一個(gè)邊緣上的至少一個(gè)對(duì)齊柱狀結(jié)構(gòu)，
所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對(duì)齊柱狀結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)對(duì)齊凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED顯示面板，其中，
所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括透光基底和位于透光基底上的半導(dǎo)體堆疊件，
所述至少一個(gè)對(duì)齊凹槽從半導(dǎo)體堆疊件延伸到透光基底。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED顯示面板，其中，所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片還包括位于所述至少一個(gè)對(duì)齊凹槽上的至少一個(gè)對(duì)齊墊，
所述至少一個(gè)對(duì)齊組件和所述至少一個(gè)對(duì)齊墊中的至少一個(gè)包括磁體。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，所述至少一個(gè)連接墊和所述至少一個(gè)電極中的至少一個(gè)包括磁體。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，所述至少一個(gè)電極包括至少一個(gè)導(dǎo)電磁體層。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，
所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括第一表面，并且被構(gòu)造為位于電路板上，使得所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片的第一表面為所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片相對(duì)于電路板的最近表面；
所述至少一個(gè)連接墊包括第一連接墊和第二連接墊；
所述至少一個(gè)電極位于第一表面上；
所述至少一個(gè)電極包括第一電極和第二電極，第一電極和第二電極分別被構(gòu)造為連接到第一連接墊和第二連接墊。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，
所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括第一表面，所述至少一個(gè)LED芯片被構(gòu)造為設(shè)置在電路板上，使得所述至少一個(gè)LED芯片的第一表面為所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片相對(duì)于電路板的最近表面；
所述多個(gè)LED芯片中的每個(gè)LED芯片包括第二表面，第二表面為相對(duì)于第一表面的對(duì)向表面；
所述至少一個(gè)電極包括位于第一表面上的第一電極；
所述至少一個(gè)LED芯片還包括第二電極，第二電極位于第二表面上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED顯示面板，所述LED顯示面板還包括：
電極布線層，被構(gòu)造為互連第二電極。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，所述LED顯示面板還包括：
黑色矩陣，位于電路板上，黑色矩陣圍繞所述至少一個(gè)LED芯片。
20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED顯示面板，其中，電路板包括薄膜晶體管。
21.一種LED顯示設(shè)備，所述LED顯示設(shè)備包括：
LED顯示面板；
存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可讀指令；以及
處理器，被配置為執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令以驅(qū)動(dòng)LED顯示面板，
其中，LED顯示面板包括：
電路板，具有多個(gè)像素區(qū)，所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū)，所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對(duì)齊組件，所述至少一個(gè)對(duì)齊組件包括凸形或凹形；以及
多個(gè)LED芯片，分別位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，所述多個(gè)LED芯片分別具有至少一個(gè)電極，所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊并且被構(gòu)造為分別結(jié)合到所述至少一個(gè)對(duì)齊組件。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED顯示設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)LED芯片具有小于或等于200μm2的面積。
23.一種LED芯片，所述LED芯片包括：
透光基底；
半導(dǎo)體堆疊件，位于透光基底上；以及
至少一個(gè)電極，位于半導(dǎo)體堆疊的至少一部分上，所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為結(jié)合到電路板的至少一個(gè)連接墊以形成互補(bǔ)配合，使得
所述至少一個(gè)電極的側(cè)壁與所述至少一個(gè)連接墊的側(cè)壁齊平接觸，
所述至少一個(gè)電極的至少一部分與所述至少一個(gè)連接墊的至少一部分共面。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的LED芯片，其中，所述至少一個(gè)電極包括磁體。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的LED芯片，其中，所述至少一個(gè)電極包括至少一個(gè)導(dǎo)電磁體層。