1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
電路布線，所述電路布線的至少一個端部設有用于與外部電路電連接的焊盤；
多個電路元件，多個所述電路元件設在所述電路布線的上表面上，多個所述電路元件分別通過金屬線與所述電路布線電連接；
密封樹脂，所述密封樹脂設在所述電路布線上。
2.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述密封樹脂覆蓋所述電路布線的上表面和所述電路布線的側面的上部，所述電路布線的所述側面的下部和所述電路布線的下表面裸露在所述密封樹脂外。
3.根據權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述密封樹脂完全覆蓋所述電路布線上表面上的所述電路元件和所述金屬線。
4.根據權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線的所述側面裸露在所述密封樹脂外的高度為h，所述h滿足：0.3盎司≤h≤0.8盎司。
5.根據權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線采用銅板加工而成，所述銅板的厚度為t，所述t滿足：t≥5盎司。
6.根據權利要求1中所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線的外表面上設有抗氧化層。
7.根據權利要求1中所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬線的直徑為d，所述d滿足：15μm≤d≤400μm。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬線為鋁線、金線或銅線。
9.一種根據權利要求1-8中任一項所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：制作電路布線；
S2：制作底座，并根據所述電路布線的形狀在所述底座上挖出凹槽，所述電路布線的下部適于放置在所述凹槽內；
S3：將所述電路布線放置在所述凹槽內，然后將電路元件安裝至所述電路布線上；
S4：綁定金屬線，實現所述電路元件與所述電路布線之間的電連接；
S5：采用密封樹脂封裝所述電路布線；
S6：將所述電路布線從所述底座中取出，得到智能功率模塊。
10.根據權利要求9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述步驟S1具體包括如下步驟：
S11：對銅板進行沖壓或者蝕刻形成所述電路布線；
S12：對所述電路布線的上表面進行抗氧化處理。
11.根據權利要求9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括如下步驟：
S31：將所述電路布線放置在所述凹槽內后，在所述電路布線的待安裝所述電路元件的位置涂裝錫膏；
S32：將所述電路元件放置在所述錫膏上；
S33：通過回流焊使錫膏固化以將所述電路元件固定在所述電路布線上；
S34：清洗所述電路布線，以除去殘留在所述電路布線上的異物。
12.根據權利要求9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，將所述電路布線從所述底座中取出后，還包括如下步驟：
將封裝所述電路布線過程中形成的溢膠去除。
13.根據權利要求9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述凹槽的深度為H，所述H滿足：0.3盎司≤H≤0.8盎司。
14.根據權利要求9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述底座為不銹鋼件。