本發明涉及移動終端領域，特別涉及一種卡連接裝置及包含其的移動終端。

背景技術：

現有技術中，卡如SIM卡、TF卡等與移動終端的連接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面貼裝技術)固設在移動終端的PCB(印制電路板)，主要具有以下缺點：SMT工藝較為復雜，耗時長；卡座一旦固定便無法更換，無法滿足用戶個性化的使用需求。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中卡連接需要利用SMT固定卡座因而工藝較為復雜，且卡座更換不便的缺陷，提供一種卡連接裝置及包含其的移動終端。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種用于移動終端的卡連接裝置，其特點在于，所述卡連接裝置包括：

金手指群，所述金手指群用于與移動終端電連接，所述金手指群包括若干金手指；

卡托，所述卡托設有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引腳)以及若干電連接元件，所述電連接元件的一端位于所述卡槽內且用于與卡電連接，所述電連接元件的另一端與所述PIN電連接，所述PIN位于所述卡托的外表面；

其中，所述卡托可拆卸地與所述金手指群連接，每一所述PIN對應電連接于一所述金手指。

較佳地，所述電連接元件的個數等于所述PIN的個數，每一所述PIN與一個所述電連接元件電連接。

采用上述設置，電連接元件從卡槽內往PIN所在處延伸以與PIN電連接，電連接元件與PIN一一對應，卡托布局簡單。

較佳地，所述電連接元件的個數多于所述PIN的個數，至少一個所述PIN與多個所述電連接元件電連接。

采用上述設置，部分PIN與電連接元件一一對應，部分PIN對應于多個電連接元件，即部分電連接元件共用一個PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN會共用一個卡托上的PIN；在滿足功能實現的前提下，使得PIN的總體個數變少，那么對應的金手指數目也減少，提高空間利用率。

較佳地，所述PIN為彈性凸起。

上述彈性凸起可以與金手指良好接觸，保證順利地電連接。

較佳地，所述卡槽的開口位于所述卡托的上表面或側表面，所述彈性凸起位于所述卡托的下表面。

卡槽的開口位置使得卡易于放置，彈性凸起設于卡托的下表面便于布局。

較佳地，所述卡托沿厚度方向設有多個卡槽。

采用上述設置，有利于節省卡托的空間。

較佳地，若干所述金手指的形狀為圓形、三角形、正方形或長條形。

金手指的具體形狀可以根據其可占的空間大小、空間形狀進行相應的設置，金手指群內各金手指的形狀可以相同；也可以不同，以便如：更好地區分。

較佳地，若干所述金手指呈二維陣列排布。

采用上述設置，金手指的布局更加合理。

較佳地，對應電連接的所述PIN與所述金手指的形狀相同。

采用上述設置，保證PIN與金手指足夠的接觸面積，在避免空間浪費的前提下，使得PIN與金手指的電連接更加可靠。

一種移動終端，其特點在于，所述移動終端包括如上所述的卡連接裝置，所述金手指群固設于所述移動終端。

較佳地，所述移動終端具備PCB，所述金手指群位于所述PCB且與所述PCB電連接。

較佳地，所述移動終端設有卡托槽，卡托可拆卸地安裝于所述卡托槽。

在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本發明各較佳實例。

本發明的積極進步效果在于：

本發明公開的卡連接裝置及包含其的移動終端，卡托與金手指群連接以實現卡連接，不需要利用SMT對卡座進行貼片，因而工藝較為簡單；卡托拆卸方便，可以滿足用戶個性化的使用需求。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的金手指群結構示意圖。

圖2為本發明較佳實施例的卡托立體結構示意圖。

圖3為本發明較佳實施例的卡托的仰視示意圖。

圖4為本發明較佳實施例的設有金手指群的PCB的部分結構示意圖。

圖5為本發明較佳實施例的移動終端結構示意圖，其中卡托未完全插入。

附圖標記說明：

10：金手指群

11：金手指

20：卡托

21：卡槽

22：PIN

23：電連接元件

30：移動終端

31：PCB

32：卡托槽

具體實施方式

下面通過實施例的方式進一步說明本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。

如圖1-3所示，一種用于移動終端的卡連接裝置，包括：金手指群10和卡托20。卡托20可拆卸地與金手指群10相連。

參見圖1，金手指群10包括若干金手指11，用于與移動終端電連接。

本實施例中，若干金手指11的形狀為圓形或長條形。其他實施例中，金手指11的具體形狀可以根據其可占的空間大小、空間形狀等進行相應的設置，可以為三角形或正方形等。

若干金手指11呈二維陣列排布。本實施例中，各個金手指11之間的間距大體一致，均勻排列。其他實施例中，金手指11之間的間距可以不同。

參見圖2，卡托20設有若干卡槽21。卡槽21的開口位于卡托20的上表面或側表面。本實施例中，卡托20沿厚度方向設有多個卡槽21。同時，卡托20沿長度方向也設置多個卡槽21。其他實施例中，卡槽21的個數以及排布可以根據使用需求而定。

參見圖2-3，卡托20還包括若干PIN22以及若干電連接元件23。電連接元件23的一端位于卡槽21內且用于與卡電連接，電連接元件23的另一端與PIN22電連接。

本實施例中，電連接元件23的個數等于PIN22的個數，每一PIN22對應于一個電連接元件23。電連接元件23從卡槽21內往PIN22所在處延伸以與PIN22電連接，電連接元件23與PIN22一一對應，卡托20布局簡單。

其他實施例中，電連接元件23的個數可多于PIN22的個數，部分PIN22對應于多個電連接元件23。彼時，部分電連接元件23共用一個PIN22，卡置入卡托20后，部分卡的PIN共用一個PIN22與電路板上的金手指電連接；在滿足功能實現的前提下，使得PIN22的總體個數變少，那么對應的金手指11數目也減少，提高空間利用率。

參見圖3，PIN22位于卡托20的外表面。PIN22為彈性凸起。本實施例中，彈性凸起位于卡托20的下表面。

參見圖1、圖3，每一PIN22可對應電連接于一金手指11。對應電連接的PIN22與金手指11的形狀相同。從圖中可以看出，圓形金手指11對應于圓形PIN22，長條形金手指11對應于長條形PIN22。

如圖4-5所示，一種移動終端30，包括上述卡連接裝置，即包括金手指群10和卡托20，金手指群10固設于移動終端30。移動終端30具備PCB31，金手指群10位于PCB31且與PCB31電連接。此外，移動終端30設有卡托槽32，卡托20可拆卸地安裝于卡托槽32。

雖然以上描述了本發明的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本發明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式作出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發明的保護范圍。