(一)技術領域
本發明專利涉及一種多功能轉盤,尤其為一種旋涂儀用多功能吸盤。
(二)技術背景
在半導體制作過程中,有時需要把摻雜物質或者掩膜材料旋涂于半導體基片的表面,目前多為將半導體基片直接放置于普通的轉盤上,轉盤上雖有溝槽抽氣,但往往無法讓半導體片材中心和轉盤中心重合,從而造成轉動過程中半導體基片被甩出打碎;另抽氣溝道太多,盤面容易漏氣跑氣,造成吸不緊半導體基片;此外,半導體基片在旋涂儀轉盤上取放不方便,易捏碎半導體基片,且會造成堆膠現象的產生。
(三)
技術實現要素:
本發明的目的在于提供一種體積小,操作方便,使用壽命長,可實現旋涂儀可靠工作的多功能吸盤。該轉盤解決了旋涂儀在轉動過程中盤面漏氣跑氣,吸不緊半導體基片的問題,從而避免半導體基片被甩出打碎,同時還解決了半導體基片在旋涂儀吸盤上取放不便,容易捏碎半導體基片的問題。
本發明實現的方式為:
一種多功能吸盤,由轉柄1、盤面2組成,其特征在于轉柄1過盈連接于盤面2中,轉柄的中軸線與盤面的中軸線相重合。在轉柄1側面開有兩個關于中軸線對稱的u型槽,通過和旋涂儀電機軸上的螺釘定位連接,實現轉盤的穩定旋轉。
旋涂儀電機軸心有抽氣管道,轉柄1與電機軸間隙連接,抽空吸附,從而使半導體基片吸附于盤面上。
在盤面2中的凹槽區中,有10-30道橢圓形吸氣槽,此外,在矩形凹槽區的四個角位置處各有一個開口至盤面邊緣,開口寬度在0.5-1.5cm之間。
基片被吸附于盤面2上,旋涂儀的電機帶動轉盤旋轉,從而實現將旋涂液均勻涂敷于半導體基片上的目的。
本發明的優點是半導體基片被緊緊吸附于轉盤之上,不漏氣跑氣,轉動起來半導體基片不會由于其中心位置不在旋轉中心而被甩出摔碎,同時半導體基片不堆膠,取放方便,提高了工作效率,保證了儀器和工作人員的安全。
(四)附圖說明
附圖1為主視圖,附圖2為附圖1剖視。
(五)具體實施方式
下面結合附圖,對本發明作進一步詳細的說明:
本發明是:如圖1、2所示,轉柄1過盈連接于盤面2中心孔中。盤面2的矩形凹槽區中,有10-30道橢圓或圓形的吸氣槽。盤面2的矩形凹槽區的四個角位置處各有一個開口至盤面邊緣,有利于排膠,同時也有利于取放半導體基片。此旋涂儀的多功能轉盤,可實現圓形、矩形及其他形狀和大小的半導體基片旋涂。
工作過程如下:
在潔凈室內將此已經過盈連接好的轉盤,裝入旋涂儀的電機轉軸內,把半導體基片置于盤面2表面的矩形凹槽內,啟動抽氣開關,打開旋轉開關,調整旋轉速度,滴旋涂液,旋涂液均勻的涂覆于半導體基片上,多余的旋涂液從盤面2上的4個開口處甩出,避免堆積。
實施例子如下:
在潔凈室內將此已經過盈連接好的轉盤,裝入旋涂儀的電機轉軸內,把半導體基片置于盤面表面的矩形凹槽內,啟動抽氣開關,打開旋轉開關,調整旋轉速度,滴旋涂液,旋涂液均勻的涂覆于半導體基片上,多余的旋涂液從盤面上的4個開口處甩出,避免堆積。