本發明涉及一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，屬高分子電子元器件，尤其是一種將具有電阻正溫度效應的保護元件內置于覆銅箔層壓板中，并且具有外部電氣測試點的電路保護組件。

背景技術：

聚合物基導電復合材料在正常溫度下可維持較低的電阻值，具有對溫度變化反應敏銳的特性，即當電路中發生過電流或過高溫現象時，其電阻會瞬間增加到一高阻值，使電路處于斷路狀態，以達到保護電路元件的目的。因此可把聚合物基導電復合材料制備的保護元件連接到電路中，作為電流傳感元件的材料。此類材料已被廣泛應用于電子線路保護元器件上。

隨著智能移動終端的發展，電子元器件大電流和小型化是發展的趨勢。然而，傳統的裝配在線路板表面的電路保護元件受到越來越有限的空間限制，如需進一步提升性能時，空間的限制致使其性能提升及其有限，如果將電路保護元件內置于覆銅箔層壓板內部，既可以大幅減小電路保護元件厚度帶來的影響，又給電路保護元件的面積帶來較大的可設計空間。并且，電路保護元件被密封在覆銅箔層壓板內部，很大程度上降低了外界環境對其的影響，因此具有較好的環境可靠性。但是，一旦電路中出現故障，無法檢測到內置于覆銅箔層壓板內部的電路保護元件的電氣特性，造成故障點無法確認。另外，在電子元器件裝配過程中，有時需要進行電氣性能分選。因此在此類內置式器件的表面設置測試點，可以確認是否是內置元件出現了故障，也可以給電子元器件電氣性能分選帶來方便。

于是本申請人申請號2016109037960提供了一種電路保護組件，包含由兩個金屬電極片間緊密夾固的聚合物基導電復合材料層所構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，一覆銅箔層壓板，中間有通孔，所述的保護元件設在通孔內，該覆銅箔層壓板作為所述電路保護組件的基板上下表面設有膠粘層，將所述的保護元件包覆在覆銅箔層壓板與上下膠粘層構成的空間內；通過導電部件使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；其中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。該發明電路保護組件可以節省電路保護元件的安裝空間，且具有良好的環境可靠性。但無法即時了解具有電阻正溫度效應的保護元件。

技術實現要素：

本發明目的在于：提供一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，在適應電路保護器件小型化要求的同時，提高電路保護器件的環境可靠性及可檢測性。

本發明的再一目的在于：提供上述具有外部電氣測試點的電路保護組件的制造方法。

本發明目的通過下述方案實現：一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，包含由兩個金屬電極片間緊密夾固聚合物基導電復合材料層構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，還包含：

(a)覆銅箔層壓板,作為所述電路保護組件的基板，中間有保護元件的容置空間，所述的具有電阻正溫度效應的保護元件設在容置空間內，在基板上下經膠粘層與銅箔復合；

(b)具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

(c)導電部件，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；

(d)電氣測試點，設置于所述電路保護組件的表面絕緣層上，為未被絕緣層覆蓋部，或在未被上絕緣層覆蓋部分上電鍍、噴涂、化學鍍上一層導電材料形成的電氣測試點，與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接。

本發明將電路保護元件內置于覆銅箔層壓板內部，既可減小具有電阻正溫度效應的保護元件厚度，又可降低外界環境對其的影響，具有優異的環境可靠性。另外，通過設置在電路保護組件表面的電氣測試點可以方便的檢測出被置于電路保護組件內部的具有正溫度效應的保護元件的電氣特性。通過所述導電部件將所述具有電阻正溫度效應的保護元件串接于被保護電路中形成導電通路。

在上述方案基礎上，所述覆銅板層壓板為單層、雙層或多層基板，基板經膠粘層與銅箔復合，所述的基板為紙基覆銅箔層壓板、玻璃纖維布基覆銅箔層壓板、復合基覆銅箔層壓板、積層多層板基覆銅箔層壓板或陶瓷基覆銅箔層壓板中的一種或組合。

在上述方案基礎上，所述的膠粘層采用酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、二亞苯基醚樹脂、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂中的一種或其組合。

在上述方案基礎上，所述導電粉末選自:碳系導電粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物。

在上述方案基礎上，所述碳系導電粉末為：碳黑、碳纖維、碳納米管、石墨、石墨烯及它們的混合物；

所述金屬粉末為：銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物；

所述導電陶瓷粉末為：金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物、層狀結構陶瓷粉之中的一種或幾種的混合物；

在上述方案基礎上，所述金屬硼化物為硼化鉭、二硼化鉭、硼化釩、二硼化釩、二硼化鋯、二硼化鈦、硼化鈮、二硼化鈮、硼化二鉬、五硼化二鉬、二硼化鉿、硼化二鎢、硼化鎢、硼化二鉻、硼化鉻、二硼化鉻或三硼化五鉻之中的一種。

在上述方案基礎上，所述金屬氮化物為氮化鉭、氮化釩、氮化鋯、氮化鈦、氮化鈮或氮化鉿中的一種。

在上述方案基礎上，所述金屬碳化物為碳化鉭、碳化釩、碳化鋯、碳化鈦、碳化鈮、碳化二鉬、碳化鉿、碳化鎢、碳化二鎢或二碳化三鉻之中的一種。

在上述方案基礎上，所述金屬硅化物為二硅化鉭、三硅化五鉭、硅化三釩、二硅化釩、二硅化鋯、二硅化鈦、三硅化五鈦、二硅化鈮、二硅化鉬、二硅化鉿、二硅化鎢、硅化三鉻或二硅化鉻之中的一種。

在上述方案基礎上，所述層狀結構陶瓷粉為Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一種及其混合物。

在上述方案基礎上，所述的導電部件的形狀是點狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、圓形通孔、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規則形狀及它們的組合體。導電部件基材為鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。

在上述方案基礎上，所述電氣測試點的個數為2個或2個以上，選用基材為：鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。

在上述方案基礎上，所述的電氣測試點位于所述電路保護組件的同一表面或者不同表面。

在上述方案基礎上，所述電氣測試點形狀為圓點狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、其他不規則形狀及他們的組合體。

在上述方案基礎上，所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

本發明提供一種所述的電路保護組件的制造方法，依下述步驟：

第一，以覆銅箔層壓板作為具有電阻正溫度效應的保護元件的保護基板，將由具有電阻正溫度效應的聚合物導電復合材料基層、下金屬電極和上金屬電極組成具有電阻正溫度效應的保護元件置于覆銅箔層壓板的基材中，將半固化膠粘層熱壓合在覆銅箔層壓板的基材的表面，然后將銅箔壓合在半固化膠粘層上，對銅箔進行刻蝕，至少在上表面形成左、右上銅箔；

第二，具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板中，上述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，所述的導電部件有三個，一導電部件將上金屬電極與一側上銅箔電氣連接，另一導電部件將下金屬電極與下銅箔電氣連接；第三導電部件將下銅箔與另一側上銅箔通過電氣連接；

第四，所述的電氣測試點有二個，置于所述電路保護組件的上表面，通過左右上銅箔與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接，所述的二個電氣測試點分別是左上銅箔和右上銅箔上未被上絕緣層覆蓋的部分，形狀為圓點狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、或者他們的組合體。

或者，所述的導電部件有二個，通過一導電部件將下金屬電極與左上銅箔電氣連接，通過另一導電部件將右上金屬電極與右上銅箔電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接。

或者，所述的導電部件有三個，將上金屬電極通過一導電部件與一側上銅箔電氣連接，將下金屬電極通過另一導電部件與另一側上銅箔電氣連接，再將下銅箔通過第三導電部件與上金屬電極電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接。

本發明優越性在于：將電路保護元件內置于覆銅箔層壓板內部，既可以大幅減小電路保護元件厚度帶來的影響，又給電路保護元件的面積帶來較大的可設計空間。并且，電路保護元件被密封在覆銅箔層壓板內部，很大程度上降低了外界環境對其的影響，具有優異的環境可靠性。另外，通過設置在電路保護組件表面的電氣測試點可以方便的檢測出被置于電路保護組件內部的具有正溫度效應的保護元件的電氣特性。

附圖說明

圖1本發明的具有電阻正溫度效應的保護元件示意圖；

圖2本發明第1實施例的剖面結構示意圖；

圖3本發明第2實施例的剖面結構示意圖；

圖4本發明第3實施例的剖面結構示意圖；

圖中標號說明：

圖1中：

110a——下金屬電極片；110b——上金屬電極片；

120——導電復合材料基層；

圖2中：

210a——下金屬電極；210b——上金屬電極；

220——導電復合材料基層；

231a——下絕緣漆層；231b——上絕緣漆層；

232——覆銅箔層壓板的基材；

233a——下半固化膠粘層；233b——上半固化膠粘層；

240a、240b、240c——導電部件一、二、三；

250a、250b、250c——銅箔一、二、三；

260a、260b——電氣測試點一、二；

圖3中：

320——導電復合材料基層；

310a——下金屬電極；310b——上金屬電極；

331b——上絕緣漆層；331a——下絕緣漆層；

332——覆銅箔層壓板基材；

333a——下半固化膠粘層；333b——上半固化膠粘層；

340a、340b——導電部件一、二；

350a、350b——銅箔一、二；

360a、360b——電氣測試點一、二；

圖4中：

420——導電復合材料基層；

410a——下金屬電極；410b——上金屬電極；

431b——上絕緣漆層；431a——下絕緣漆層；

432——覆銅箔層壓板基材；

433a——下半固化膠粘層；433b——上半固化膠粘層；

440a、440b、——導電部件一、二、三；

450a、450b、450c——銅箔一、二、三；

460a、460b——電氣測試點一、二。

具體實施方式

對于本發明的電路保護組件，其具體實施方式如下：

一、具有電阻正溫度效應的保護元件的制作

由兩個金屬電極片間緊密夾固聚合物基導電復合材料層構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，其中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。

所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

所述導電粉末選自:碳系導電粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物，該導電粉末滿足電阻率低于100μΩ.cm，粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。

將聚合物、導電粉末目前通用的PTC基材的配方配料。將密煉機溫度設定為180度，轉速為30轉/分鐘，先加入聚合物密煉3分鐘后，然后加入導電填料，繼續密煉15分鐘后出料，得到具有電阻正溫度效應的導電復合材料。

將上述熔融混合好的具有電阻正溫度效應的導電復合材料通過開煉機壓延，得到厚度為0.20-0.25毫米的具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層120，如圖1。

將具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層120，按圖1所示置于兩層金屬電極片110a和110b之間，金屬電極片110a和110b的粗糙面與具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層120緊密結合。通過熱壓合的方法將上述三層疊好緊密結合在一起。熱壓合的溫度為180攝氏度，壓力為12兆帕，時間為10分鐘，最后在冷壓機上冷壓10分鐘，得到將具有電阻正溫度效應的芯片。

將具有電阻正溫度效應的芯片經過沖壓或劃片，制成合適大小的圖1所示的具有電阻正溫度效應的保護元件。

二、制作如下的電路保護組件。

實施例1

一種電路保護組件，包含上述由兩個金屬電極片間緊密夾固聚合物基導電復合材料層構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，還包含：如圖2所示，

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護組件的基板，中間有保護元件的容置空間，上述的由具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層220、下金屬電極210a和上金屬電極210b組成的具有電阻正溫度效應的保護元件，置于覆銅箔層壓板的基材232中容置空間內，將半固化膠粘層233a和233b熱壓合在覆銅箔層壓板的基材232的上下表面，然后將銅箔壓合在半固化層上，對銅箔進行刻蝕，形成左上銅箔250c、右上銅箔250b和下銅箔250a；

第二，具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板中，上述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導電部件，使上述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接，將上金屬電極210b通過導電部件二240b與右上銅箔250b電氣連接，下金屬電極210a通過導電部件一240a與下銅箔250a電氣連接，將下銅箔250a與左上銅箔250c通過導電部件三240c電氣連接，另外，下銅箔250a和右上銅箔250b也可以加工成各種形狀的外部線路，所述的導電部件的形狀是圓形通孔，也可以是點狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規則形狀及它們的組合體；

第四，電氣測試點個數為2個，置于所述電路保護組件的上表面，與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接，電氣測試點選用基材為：鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。電氣測試點制法：

在電路保護組件的上下表面分別覆蓋一層上絕緣漆層231b和下絕緣漆層231a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，電氣測試點一、二260a、260b設在電路保護組件的上表面，分別是左上銅箔250c和右上銅箔250b上未被上絕緣漆層231b覆蓋的部分，所述電氣測試點一、二形狀為圓點狀，也可以是線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、其他不規則形狀及他們的組合體。電氣測試點一260a與左上銅箔250c電氣連接，電氣測試點二260b與右上銅箔250b電氣連接。通過此電器測試點可以檢測所述具有電阻正溫度效應的保護元件的電氣特性。

可在絕緣漆層上印刷標識符。

本實施例中所述覆銅板層壓板為單層、雙層或多層基板，基板經膠粘層與銅箔復合，所述的基板為紙基覆銅箔層壓板、玻璃纖維布基覆銅箔層壓板、復合基覆銅箔層壓板、積層多層板基覆銅箔層壓板或陶瓷基覆銅箔層壓板中的一種或組合。

半固化膠粘層采用酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、二亞苯基醚樹脂、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂中的一種或其組合。

所述導電粉末選自:碳系導電粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物。

所述碳系導電粉末為：碳黑、碳纖維、碳納米管、石墨、石墨烯及它們的混合物。

所述金屬粉末為：銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物。

所述導電陶瓷粉末為：金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物、層狀結構陶瓷粉之中的一種或幾種的混合物。其中，

所述金屬硼化物為硼化鉭、二硼化鉭、硼化釩、二硼化釩、二硼化鋯、二硼化鈦、硼化鈮、二硼化鈮、硼化二鉬、五硼化二鉬、二硼化鉿、硼化二鎢、硼化鎢、硼化二鉻、硼化鉻、二硼化鉻或三硼化五鉻之中的一種。

所述金屬氮化物為氮化鉭、氮化釩、氮化鋯、氮化鈦、氮化鈮或氮化鉿中的一種。

所述金屬碳化物為碳化鉭、碳化釩、碳化鋯、碳化鈦、碳化鈮、碳化二鉬、碳化鉿、碳化鎢、碳化二鎢或二碳化三鉻之中的一種。

所述金屬硅化物為二硅化鉭、三硅化五鉭、硅化三釩、二硅化釩、二硅化鋯、二硅化鈦、三硅化五鈦、二硅化鈮、二硅化鉬、二硅化鉿、二硅化鎢、硅化三鉻或二硅化鉻之中的一種。

所述層狀結構陶瓷粉為Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一種及其混合物。

所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

實施例2

一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，與實施例1近似，包含由由具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層320、下金屬電極310a和上金屬電極310b組成的具有電阻正溫度效應的保護元件，如圖3所示：

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護組件的基板，中間有保護元件的容置空間，上述的具有電阻正溫度效應的保護元件置于覆銅箔層壓板的基材332容置空間內，將下半固化膠粘層333a和上半固化膠粘層333b熱壓合在覆銅箔層壓板的基材332的表面，然后，將銅箔壓合在下半固化膠粘層333a和下半固化膠粘層333b上，在基板上下經膠粘層與銅箔復合，對銅箔進行刻蝕，形成左上銅箔350a、右上銅箔350b，左、右上銅箔350a、350b可以加工成各種形狀的外部線路；

第二，具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于覆銅箔層壓板的基材332中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導電部件，將下金屬電極310a通過導電部件一340a與左上銅箔350a電氣連接，將右上金屬電極310b通過導電部件二340b與右上銅箔350b電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；

第四，電氣測試點，設置于所述電路保護組件的表面絕緣層上，在電路保護組件的上下表面分別覆蓋上、下絕緣漆331b、331a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，并可在其上印刷標識符，電氣測試點一、二360a、360b露出上絕緣漆層331b表面，分別是左、右上銅箔350a、350b上未被絕緣漆層覆蓋的部分上電鍍、噴涂、化學鍍上一層導電材料形成的柱狀電氣測試點，其中，電氣測試點一360a與左上銅箔350a電氣連接，電氣測試點二360b與右上銅箔350b電氣連接，與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接。

實施例3

一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，與實施例1近似，包含由具有電阻正溫度效應的導電復合材料基層420、下金屬電極410a和上金屬電極410b組成的具有電阻正溫度效應的保護元件，如圖4所示：

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護組件的基板，中間有保護元件的容置空間，上述的具有電阻正溫度效應的保護元件設在覆銅箔層壓板基材432容置空間內，將下半固化膠粘層433a和上半固化膠粘層433b熱壓合在覆銅箔層壓板基材432的表面，然后與銅箔復合，對銅箔進行刻蝕，形成銅箔一、二、三450a、450b、450c；

第二，具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板基材中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導電部件一、二440a、440b，將上金屬電極410b通過導電部件二440b與銅箔二450b電氣連接，將下金屬電極410a通過導電部件一440a與銅箔一450a電氣連接，再將銅箔二450b和銅箔三450c通過導電部件三440c電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；

第四，電氣測試點一、二460a和460b，設置于所述電路保護組件的表面絕緣層上，在電路保護組件的表面分別覆蓋上絕緣漆層431b和下絕緣漆層431a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，并可在其上印刷標識符，上絕緣漆層431b表面露出電氣測試點一、二460a、460b，為在銅箔一、二450a、450b未被上絕緣漆層431b覆蓋部分上電鍍、噴涂、化學鍍上一層導電材料形成的電氣測試點，與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接。

銅箔一、二、三450a、450b、450c可以加工成各種形狀的外部線路。

其中電氣測試點一460a與銅箔一450a電氣連接，電氣測試點二460b與銅箔二450b電氣連接。

電氣測試點一、二460a、460b也可以分別是銅箔一、二450a、450b上未被絕緣漆覆蓋的部分。

本發明的內容和特點已揭示如上，然而前面敘述的本發明僅僅簡要地或只涉及本發明的特定部分，本發明的特征可能比在此公開的內容涉及的更多。因此，本發明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應該包括在不同部分中所體現的所有內容的組合，以及各種不背離本發明的替換和修飾，并為本發明的權利要求書所涵蓋。