1.一種具有外部電氣測試點的電路保護組件，包含由兩個金屬電極片間緊密夾固聚合物基導電復合材料層構成的具有電阻正溫度效應的保護元件，其特征在于：還包含：
（a）覆銅箔層壓板,作為所述電路保護組件的基板，中間有保護元件的容置空間，所述的具有電阻正溫度效應的保護元件設在容置空間內，在基板上下經膠粘層與銅箔復合；
（b）具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板中，所述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；
（c）導電部件，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接；
（d）電氣測試點，設置于所述電路保護組件的表面絕緣層上，為未被絕緣層覆蓋部，或在未被上絕緣層覆蓋部分上電鍍、噴涂、化學鍍上一層導電材料形成的電氣測試點，與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接。
2.根據權利要求1所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于：所述覆銅板層壓板為單層、雙層或多層基板，基板經膠粘層與銅箔復合，所述的基板為紙基覆銅箔層壓板、玻璃纖維布基覆銅箔層壓板、復合基覆銅箔層壓板、積層多層板基覆銅箔層壓板或陶瓷基覆銅箔層壓板中的一種或組合。
3.根據權利要求1或2所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于：所述的膠粘層采用酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、二亞苯基醚樹脂、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂中的一種或其組合。
4.根據權利要求1所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于：所述導電粉末選自:碳系導電粉末、金屬粉末、導電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物。
5.根據權利要求4所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于：
所述碳系導電粉末為：碳黑、碳纖維、碳納米管、石墨、石墨烯及它們的混合物；
所述金屬粉末為：銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物；
所述導電陶瓷粉末為：金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物、層狀結構陶瓷粉之中的一種或幾種的混合物。
6.根據權利要求1所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于：所述的導電部件的形狀是點狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、圓形通孔、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規則形狀及它們的組合體。
7.根據權利要求1所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于所述電氣測試點的個數為2個或2個以上，選用基材為：鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。
8.根據權利要求1或7所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于，所述的電氣測試點位于所述電路保護組件的同一表面或者不同表面。
9.根據權利要求8所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件，其特征在于，所述電氣測試點形狀為圓點狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、其他不規則形狀及他們的組合體。
10.根據權利要求1至9之任一項所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件的制造方法，其特征在于，依下述步驟：
第一，以覆銅箔層壓板作為具有電阻正溫度效應的保護元件的保護基板，將由具有電阻正溫度效應的聚合物導電復合材料基層、下金屬電極和上金屬電極組成具有電阻正溫度效應的保護元件置于覆銅箔層壓板的基材中，將半固化膠粘層熱壓合在覆銅箔層壓板的基材的表面，然后將銅箔壓合在半固化膠粘層上，對銅箔進行刻蝕，至少在上表面形成左、右上銅箔；
第二，具有電阻正溫度效應的保護元件，內置于所述的覆銅層壓板中，上述聚合物基導電復合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導電粉末，所述導電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；
第三，所述的導電部件有三個，一導電部件將上金屬電極與一側上銅箔電氣連接，另一導電部件將下金屬電極與下銅箔電氣連接；第三導電部件將下銅箔與另一側上銅箔通過電氣連接；
第四，所述的電氣測試點有二個，置于所述電路保護組件的上表面，通過左右上銅箔與所述具有電阻正溫度效應的保護元件電氣連接，所述的二個電氣測試點分別是左上銅箔和右上銅箔上未被上絕緣層覆蓋的部分，形狀為圓點狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、或者他們的組合體。
11.根據權利要求10所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件的制造方法，其特征在于，所述的導電部件有二個，通過一導電部件將下金屬電極與左上銅箔電氣連接，通過另一導電部件將右上金屬電極與右上銅箔電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接。
12.根據權利要求10所述的具有外部電氣測試點的電路保護組件的制造方法，其特征在于，所述的導電部件有三個，將上金屬電極通過一導電部件與一側上銅箔電氣連接，將下金屬電極通過另一導電部件與另一側上銅箔電氣連接，再將下銅箔通過第三導電部件與上金屬電極電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應的保護元件和被保護電路電氣連接。