本實用新型涉及一種封裝基板結構，具體涉及一種新型LED芯片封裝基板結構，屬于光電子發光器件技術領域。
背景技術：
現有LED芯片涂抹熒光粉的工藝中，一般將熒光粉與粘結劑混合后通過點膠工藝將其一次涂到芯片上，由于熒光粉緊貼LED芯片，導致LED芯片發射的光和芯片激發熒光粉發出的光經過散射返回到芯片而損失。同時，發光波長較短的LED芯片點亮時會產生大量的熱量，極易出現熒光粉層受高溫影響從而造成的LED光源色溫漂移的現象，以及縮短LED光源使用壽命的結果。
技術實現要素：
本實用新型提供了一種新型LED芯片封裝基板結構，提升了LED芯片封裝結構的散熱能力，同時提供一種熒光粉用量少、發光面大、無顆粒感的LED芯片封裝結構。
為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：
一種新型LED芯片封裝基板結構，包括基板、金屬嵌板、電路層、透光封蓋、LED芯片和熒光粉，其特征在于，還包括散熱片、絕緣層、塑封和通孔，所述的金屬嵌板鑲嵌在基板內，頂部設有LED芯片，LED芯片外周通過塑封密封在金屬嵌板上，基板下部設有散熱片，上部依次設有絕緣層和電路層，頂部設有透光封蓋，基板中間設有通孔與散熱片相連。
上述的基板為低溫共燒陶瓷基板。
上述的熒光粉涂抹于塑封上，熒光粉的粒徑不全相同，構成粗糙測表面。
上述的絕緣層為微米級的超薄陶瓷絕緣材料，導熱系數的范圍為25-170W/m·k，擊穿電壓大于14KV。
上述的金屬嵌板為鎢銅合金材料，表面設置陣列凸臺。
上述的通孔連通基板上下端的空腔，空腔內設有空氣或惰性氣體作為工作氣體。
本實用新型至少具有如下技術效果或優點：
使金屬熱傳導和氣體對流散熱兩種機制同時存在，可有效地降低LED芯片的工作溫度，提高大功率LED照明產品的使用壽命及安全性；采用不同粒級的熒光粉混合遠程涂布結構，不但有效增大了黃光的發光面積，而且能夠吸收LED芯片形成大量的漫反射，有效減少反射光線，從而提高了發光效率和顏色飽和度，使得光線更加柔和。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖；
圖1是本申請實施的結構示意圖；
圖1中，1為散熱片，2為基板，3為金屬嵌板，4為絕緣層，5為電路層，6為透光封蓋，7為LED芯片，8為塑封，9為熒光粉，10為通孔。
具體實施方式
為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
如圖1所示，一種新型LED芯片封裝基板結構，包括基板2、金屬嵌板3、電路層5、透光封蓋6、LED芯片7和熒光粉9，還包括散熱片1、絕緣層4、塑封8和通孔10，所述的金屬嵌板3鑲嵌在基板2內，頂部設有LED芯片7，LED芯片7外周通過塑封8密封在金屬嵌板3上，基板2下部設有散熱片1，上部依次設有絕緣層4和電路層5，頂部設有透光封蓋6，基板2中間設有通孔10與散熱片1相連。
其中在實際應用中，所述的基板2為低溫共燒陶瓷基板。
其中在實際應用中，所述的熒光粉9涂抹于塑封8上，熒光粉9的粒徑不全相同，構成粗糙測表面，采用不同粒級的熒光粉9混合涂布的結構，形成表面粗糙的涂層，不但有效增大了黃光的發光面積，而且粗糙的表面吸收所述LED芯片7發出后形成大量的漫反射，有效減反射光線，從而提高了發光效率和顏色飽和度，使得光線更加柔和。
其中在實際應用中，所述的絕緣層4為微米級的超薄陶瓷絕緣材料，導熱系 數的范圍為25-170W/m·k，擊穿電壓大于14KV，既能實現絕緣功能，又能,提高散熱效率。
其中在實際應用中，所述的金屬嵌板3為鎢銅合金材料，表面設置陣列凸臺，該材料具有與半導體材料相匹配的熱膨脹系數和良好的導電導熱性，既能保證散熱的同時，又能防止芯片因熱脹冷縮造成疲勞失效，確保了LED的超長壽命，此外LED芯片7設置在凸臺上，高出電路層4，有效的將光向最大角度發散出去，提高亮度。
其中在實際應用中，所述的通孔10連通基板2上下端的空腔，空腔內設有空氣或惰性氣體作為工作氣體進行循環流動，LED芯片7外周的氣體被加熱后，可沿著LED芯片7周圍基板2上設置的通孔10與散熱片1發生熱交換，冷卻后的氣體順著通孔10到達LED芯片7的周圍，提高對LED芯片7的散熱效果。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。