本發明涉及電源技術領域，具體涉及一種電路模塊及其制造方法。

背景技術：

電路模塊在工作時會需要散熱，較為明顯的是智能功率模塊。智能功率模塊(intelligentpowermodule，ipm)是一種利用電力電子器件和集成電路輸出預設電壓和預設功率的功率驅動產品。實際應用中，智能功率模塊與微控制單元(microcontrollerunit，mcu)配合使用，即該智能功率模塊一方面接收mcu的控制信號驅動后續電路工作，另一方面將后續電路的檢測信號反饋給mcu，以方便mcu調整控制信號。上述智能功率模塊由于集成度高、可靠性高等優勢在適合于驅動電機的變頻器及各種逆變電源(例如變頻調速、冶金機械、電力牽引、伺服驅動、變頻家電等)等領域得到廣泛應用。

參照圖1(a)和圖1(b)示出了現有技術中智能功率模塊100的結構。其中，圖1(a)是智能功率模塊100的俯視圖，圖1(b)是圖1(a)的x-x’方向的剖面圖。

現有技術中智能功率模塊100具有如下結構，其包括：電路基板106、電路基板106表面上的絕緣層107、絕緣層之上的電路布線108、被固定在電路布線108上的電路元件104、連接電路元件104和電路布線108的金屬線105、電路布線108連接的引腳101、引腳101邊緣存在未電鍍的缺口103(其余部分被電鍍層覆蓋)和密封該智能功率模塊100整體的密封樹脂102。

上述智能功率模塊100的制造方法包括：

s1’，利用適當大小的鋁材形成電路基板106；

s2’，在電路基板106表面上依次形成絕緣層107和銅箔層；

s3’，刻蝕銅箔層形成電路布線108；

s4’，在銅箔層的預設位置表面鍍層形成引腳101

s5’，為了避免電路元件104在后續加工工序中被靜電損傷，引腳101的預設位置通過加強筋109相連，參見圖1(c)；

s6’，在電路布線108的預設位置涂裝錫膏并固定電路元件104和引腳101；

s7’，清除殘留在電路基板106上的助焊劑；

s8’，通過邦定線連接電路元件104和電路布線108；

s9’，通過使用熱塑性樹脂的注入模模制或使用熱硬性樹脂的傳遞模模制方式，將上述要素密封；

s10’，將引腳101的加強筋109切除并形成所需的形狀，在此，所述加強筋109被切除后，通過測試設備進行必要的測試，測試合格者就成為智能功率模塊100。

在實現本發明技術方案的過程中，本發明的發明人發現：

由于智能功率模塊100通常會工作較惡劣工況下，例如上述智能功率模塊100應用于變頻空調的室外機時，室外的高溫高濕環境會使上述智能功率模塊100內部溫度升高。由于采用上述制造方法獲得的智能功率模塊100被密封樹脂102完全密封，導致其內部容易熱積聚并且水氣會通過密封樹脂102的分子間隙進入內部電路。在上述高溫和水氣的共同作用下，氯離子和溴離子引起電路腐蝕進而導致電路布線108底部的電路發生微短路。加之，上述電路布線108利用刻蝕方式形成，其底部寬度大于頂部寬度，即電路布線108中相鄰兩條布線之間底部最接近。密封樹脂為高導熱材料，內部摻雜顆粒很多，難以完全填充電路布線108的底部，最終使智能功率模塊100中電路布線108底部的電路微短路現象加劇，嚴重破壞智能功率模塊100，嚴重時會使智能功率模塊100發生爆炸事故。

技術實現要素：

針對現有技術中的缺陷，本發明實施例提供一種電路模塊及其制造方法，以解決現有電路模塊在惡劣工況時電路布線易發生短路影響其正常使用的問題。

第一方面，本發明提供了一種電路模塊，包括：金屬薄板、絕緣膠層、金屬框架、多條引腳和保護層；其中，

所述絕緣膠層設置在所述金屬薄板的上表面；所述絕緣膠層上設置有預設形狀的凹陷；

所述金屬框架設置在所述凹陷中且所述金屬框架與所述凹陷的形狀相匹配；

所述保護層與所述金屬薄板形成密閉空間以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架；

多條所述引腳設置在所述金屬框架邊緣的預設位置；每條所述引腳的一端設置在所述密閉空間內部與所述金屬框架電連接，另一端設置在所述密閉空間的外部。

可選地，所述金屬框架中每條金屬線的側面與其上表面垂直。

可選地，所述金屬框架的上表面設置有鍍金層或者鍍銀層。

可選地，上述電路模塊還包括多個電路元件和多條導線；

多個所述電路元件設置在所述金屬框架之上；多條所述導線連接多個所述電路元件與所述金屬框架，或者連接兩個所述電路元件。

可選地，所述凹陷與所述絕緣膠層的厚度之比不大于1：2。

第二方面，本發明實施例還提供了一種制造第一方面所述的電路模塊的方法，所述方法包括：

形成金屬框架；所述金屬框架中每條金屬線的側面與其上表面垂直；

將多條引腳、多個電路元件分別固定到所述金屬框架上，并利用多條導線使所述引腳、所述電路元件和所述金屬框架之間形成預設關系的電連接；

將上述金屬框架固定在上表面設置有絕緣膠層的金屬薄板上；所述絕緣膠層上設置有與所述金屬框架形狀相匹配的凹陷；

形成與所述金屬薄板成密封空間的保護層以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架。

可選地，所述形成金屬框架的步驟包括：

利用沖壓模具在銅板上沖壓出所述金屬框架；

或者，

利用鑼刀切割高速鋼得到所述金屬框架；所述鑼刀與所述高速鋼表面垂直。

可選地，所述方法還包括：

利用銅板制成預設長度、預設寬度和預設厚度的長條狀的多條銅條；

利用化學鍍工藝在多條上述銅條的表面形成鎳層；

在室溫下將形成鎳層的多條上述銅條浸在帶有正錫離子的鍍液中通電從而在所述鎳層表面形成鎳錫合金層，得到多條引腳。

可選地，所述將多條引腳、多個電路元件分別固定到所述金屬框架上的步驟包括：

將所述金屬框架固定在底板的凹槽中；所述凹槽與所述金屬框架的形狀相匹配；所述底板為表面光滑的耐高溫不銹鋼材；

在所述金屬框架的預設位置涂裝錫膏；

將所述電路元件和所述引腳安裝到對應的預設位置；

利用回流焊將上述錫膏固化以固定多個所述電路元件和多條所述引腳。

可選地，所述利用多條導線使所述引腳、所述電路元件和所述金屬框架之間形成預設關系的電連接的步驟包括：

清洗所述金屬框架；

選擇相應類型的導線電連接所述金屬框架和多個所述電路元件。

可選地，所述形成與所述金屬薄板成密封空間的保護層以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架可選地的步驟包括：

在無氧環境中燒烤所述金屬框架至少2小時；

將所述金屬框架固定在上表面設置有絕緣膠層的金屬薄板上；所述金屬薄板固定在模具內部；

從模具的澆注口注入密封樹脂得到保護層；該保護層與所述金屬薄板形成密封空間。

可選地，所述方法還包括：

利用測試設備檢測所述電路模塊的電參數；所述電參數包括絕緣耐壓、靜態功耗和遲延時間中一種或組合。

由上述技術方案可知，本發明實施例提供的電路模塊，在金屬薄板上表面設置有絕緣膠層且該絕緣膠層上設置有預設形狀的凹陷；然后將金屬框架設置在上述凹陷中。這樣增加了金屬框架中相鄰兩條金屬線之間的距離，即增加了任意相鄰兩條金屬線之間的介電常數，降低了出現短路的可能性。再者，將保護層與金屬薄板形成密閉空間以密封絕緣膠層和金屬框架。由于凹陷具有一定的深度，這樣，會增加保護層與凹陷之間的接觸面積，進一步降低短路的可能性。另外，上述金屬薄板的下表面露出保護層外，可以提高散熱效果，降低電路模塊中熱積聚現象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1(a)～(c)示出了現有智能功率模塊的具體結構；

圖2(a)～(d)示出了本發明實施例提供的智能功率模塊的具體結構；

圖3示出了本發明實施例提供的一種制造圖2所示電路模塊的方法流程圖；

圖4(a)～(b)示出了金屬框架的具體結構；

圖5(a)～(b)示出了引腳的具體結構；

圖6(a)～(c)示出了在金屬框架上固定電路元件和引腳后的具體結構；

圖7(a)～(b)示出了利用導線電連接金屬框架和電路元件的具體結構；

圖8示出了利用模具注入密封樹脂形成保護層的具體結構；

圖9示出了引腳折彎位置。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖2(a)～(d)所示，本發明實施例提供了一種電路模塊。其中，圖2(a)示出了電路模塊的俯視圖；圖2(b)示出了電路模塊在x-x’方向的剖面圖；圖2(c)示出了電路模塊y-y’方向的剖面圖；圖2(d)示出了電路模塊的仰視圖。該電路模塊10包括：多條引腳11、保護層12、金屬薄板16、絕緣膠層17和金屬框架18。其中，

絕緣膠層17設置在金屬薄板16的上表面；該絕緣膠層17上設置有預設形狀的凹陷17a；

金屬框架18設置在凹陷17a中且金屬框架18與凹陷17a的形狀相匹配；

保護層12與金屬薄板16形成密閉空間以密封絕緣膠層17和金屬框架18；

多條引腳11設置在金屬框架18邊緣的預設位置；每條引腳11的一端設置在密閉空間內部與金屬框架18電連接，另一端設置在上述密閉空間的外部。

需要說明的是，本發明實施例中絕緣膠層17上凹陷17a的預設形狀與金屬框架18的形狀相匹配。實際應用中，該凹陷17a的形狀跟隨該金屬框架18的形狀設置，且凹陷17a的寬度略大于金屬框架18使其方便放入。本領域技術人員可以根據實際場景，設置凹陷17a的具體尺寸，本發明不作限定。

實際應用中，上述引腳11采用銅材料等導電材料制成。該引腳的表面設置一層鎳錫合金層，且該鎳錫合金層的厚度可以設置在5μm，可以保護引腳中間銅材料不被腐蝕氧化且方便焊接引腳11。本發明實施例中該引腳11可利用導電性粘結劑(例如錫材料)焊接在焊盤18a上，用于該電路模塊10內部與外部之間信號輸入與輸出。

實際應用中，上述保護層12采用密封樹脂實現。例如密封樹脂可以為熱硬性樹脂或者熱塑性樹脂。如圖2(b)所示，該保護層12主要用于與金屬薄板16的四個側面和上表面形成密封空間，以保護密封空間內部的元器件。因此，本領域技術人員可以根據上述保護層12的具體功能選擇合適的材料實現，本發明不作限定。

實際應用中，電路模塊10在未設置引腳的兩側還設置有缺口13。該缺口13方便固定該電路模塊。本領域技術人可以根據具體場景選擇相應尺寸的缺口，本發明不作限定。

上述金屬薄板16一方面用于承載絕緣膠層17，另一方面將密封空間內的熱量散出。實際應用中，該金屬薄板16可以采用鋁板或者銅板制成，其厚度可以為500μm～1mm。例如，當金屬薄板16采用鋁板時，需要在該鋁板的雙面進行陽極氧化，這樣可以提高其硬度。當然，為節省成本，也可以不陽極氧化。若不陽極氧化，則避免選擇1系的鋁。本領域技術人員可以根據具體場景進行選擇，本發明不作限定。

上述絕緣膠層17一方面電絕緣金屬薄板16和金屬框架18，避免兩者之間形成短路，另一方面該絕緣膠層17上設置凹陷17a。實際應用中，上述絕緣膠層17可以采用紅膠實現，涂敷厚度可以為100μm。凹陷17a的深度可以設置為40～50μm，剩下的50～60μm的厚度用于隔離金屬框架18和金屬薄板16。也就是說，凹陷17a的深度與絕緣膠層17的厚度之比不大于1：2。這樣將金屬框架18置入凹陷17a中，該金屬框架18的下半部分由絕緣膠層17隔開，增加了相鄰兩金屬線底部之間的距離，這樣提高了相鄰兩金屬線之間的介電常數，可以避免出現相鄰兩金屬線之間短路的可能性。本領域技術人員可以根據具體場景選擇絕緣膠層17的材料以及凹陷17a的深度，本發明不作限定。

上述金屬框架18可以采用銅材料通過沖壓或者切割制成，其厚度需要在5盎司以上。為防止氧化，該金屬框架18的上表面設置有鍍金層或者鍍銀層；當然也可以通過真空或充氮包裝運輸，此時該金屬框架18的上表面不作處理。可選地，該金屬框架18中每條金屬線的側面與其上表面垂直設置。實際應用中，金屬框架18的至少一個邊緣上設置有焊盤18a。這樣，引腳11可以通過焊盤18a與金屬框架18電連接。

如圖2(c)所示，上述電路模塊10還包括多個電路元件14和多條導線15。其中，多個電路元件14設置在金屬框架18之上；多條導線連接多個電路元件14與金屬框架18。實際應用中，上述多個電路元件14包括晶體管或者二極管等有源元件，和/或電容或電阻等無源元件。當然，上述電路元件14還可以包括散熱器，設置在發熱量較大的電路元件的旁邊。上述多條導線15可以是鋁線、金線或銅線，用于按照預設關系連接電路元件14與金屬框架18，包括兩個電路元件14，電路元件與金屬框架18。實際應用中，導線15的粗細可以根據需要連接的電路元件的焊點、同流能力以及是否方便加工等因素進行設置。例如單根導線15的直徑小于400不應大于400μm，不應小于15μm；而對于電路元件14中功率器件，使用多根直徑為400μm的鋁線并聯連接；對于其他器件可使用單根38μm的鋁線連接。

本發明實施例還提供了一種制造上述電路模塊的方法，如圖3所示，包括：

s1、形成金屬框架；所述金屬框架中每條金屬線的側面與其上表面垂直；

s2、將多條引腳、多個電路元件分別固定到所述金屬框架上，并利用多條導線使所述引腳、所述電路元件和所述金屬框架之間形成預設關系的電連接；

s3、將上述金屬框架固定在上表面設置有絕緣膠層的金屬薄板上；所述絕緣膠層上設置有與所述金屬框架形狀相匹配的凹陷；

s4、形成與所述金屬薄板成密封空間的保護層以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架。

為體現本發明實施例提供的制造方法的優越性，下面對上述各步驟作詳細描述。

首先，介紹s1、形成金屬框架；所述金屬框架中每條金屬線的側面與其上表面垂直的步驟。

圖4(a)～(b)示出了金屬框架的具體結構。圖4(a)示出了金屬框架的俯視圖；圖4(b)示出了金屬框架在x-x’方向剖面圖。本發明實施例中可以采用銅板形成該金屬框架18。

實際應用中，電路模塊10的電路布局不應大于64mm×30mm。參見圖4(a)～(b)，根據電路布局，采用合適規格的沖壓模具在上述銅板上沖壓出預設形狀?；蛘?，利用鑼刀切割高速鋼得到金屬框架18。鑼刀與上述高速鋼的上表面呈直角，馬達以5000轉/分鐘按照預設行程得到預設形狀的金屬框架18。當然，還可以采用蝕刻工具，通過化學反應刻蝕出預設形狀的金屬框架18。

需要說明的是，本發明實施例中上述金屬框架18中每條金屬線的側面與其上表面垂直。也就是說，每條金屬線的截面為矩形，而不是現有技術中上窄下寬的梯形。這樣可以增加相鄰兩條金屬線底部之間的距離，從而降低兩條金屬線短路的可能性?？衫斫獾氖?，由于制作金屬框架18的工藝的情況，可能作使上述矩形發生一定的變形。當然所制作的金屬框架18同樣可以達到本發明的預期效果，或者效果稍差一些。上述方案同樣落入本發明實施例的保護范圍。

實際應用中，在某些有較高的抗氧化要求，本發明通過電鍍金或者化學沉金的方式在上述金屬框架18的上表面形成鍍金層，或者鍍銀層。

為獲取更大的接觸面積，本發明實施例中上述銅板的厚度應該不小于5盎司。本領域技術人員可以根據具體場景進行選擇，本發明不作限定。

其次，介紹s2、將多條引腳、多個電路元件分別固定到所述金屬框架上，并利用多條導線使所述引腳、所述電路元件和所述金屬框架之間形成預設關系的電連接的步驟。

如圖5(a)所示，本發明實施例利用銅板制成長度c為25mm，寬度k為1.5mm，厚度h為1mm的長條狀的多條銅條。實際應用中，為方便裝配，如圖5(b)所示，本發明實施例中還將上述銅條的一端壓制出一定的弧度。

接著利用化學鍍工藝在多條銅條上形成鎳層，具體包括：

將上述銅條置入鎳鹽和次亞磷酸鈉形成的混合溶液(添加了適當的絡合劑)中在其表面形成鎳層，鍍鎳結晶極細小，鎳層厚度一般為0.1μm。由于金屬鎳具有很強的鈍化能力且能迅速生成一層極薄的鈍化膜，該鈍化膜能夠抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

在室溫下，將形成有鎳層的銅條浸在帶有正錫離子的鍍液通電，這樣在鎳層表面形成鎳錫合金層得到多條引腳。鎳錫合金層的厚度一般設置在5μm，并且其能夠保護銅條以及方便引腳的焊接。

需要說明的是，本發明實施例中所制作的引腳11單獨設置。與現有技術中整排引腳的方案相比，可以避免切除加強筋的步驟，從而降低切除步驟對該電路模塊10的沖擊，提高了引腳11和電路模塊的良率。

在制作引腳11之前、之后或者同時制作如圖6(a)所示的底板19，該底板19可以使用表面光滑的耐高溫且高強度的不銹鋼材料制作。根據金屬框架18的形狀在不銹鋼的上表面制作凹陷19a’?？衫斫獾氖牵装?9上表面凹陷19a’的寬度略大于金屬框架18對應位置的寬度，并且該凹陷19a’的深度約為0.5盎司。

將制作好的預設形狀的金屬框架18置入底板19中凹陷19a’中，利用錫膏印刷機以及鋼網對該金屬框架18的相應位置進行錫膏涂裝。實際應用中，上述鋼網的厚度為0.13mm。接著，利用smt(surfacemounttechnology，表面組裝技術)設備或者其他設備，如圖6(b)所示，將電路元件14和引腳11安裝到金屬框架18上，得到如圖6(c)所示的俯視圖。之后，利用回流焊固化錫膏從而固定多個電路元件14和多條引腳11。

可理解的是，由于將金屬框架18置入凹陷19a’中，利于凹陷19a’對該金屬框架18進行定位，提高定位的準確度。

在電路元件14固定到金屬框架18之后，將底板19以及金屬框架18放入清洗機中進行清洗，這樣可以將回流焊時殘留的松香等助焊劑及沖壓時殘留的鋁線等異物洗凈。實際應用中，本領域技術人員可以根據電路元件14和金屬框架18的排布密度，采用噴淋、超聲或者其結合的方式清洗上述電路元件14和金屬框架18。當然，還可以采用機械臂夾持上述底板19置于清洗槽中進行清洗。

清洗完成后，選擇合適類型的導線15電連接金屬框架18和多個電路元件14。導線15的粗細可以根據需要連接的電路元件的焊點、同流能力以及是否方便加工等因素進行設置。例如單根導線15的直徑小于400不應大于400μm，不應小于15μm；而對于電路元件14中功率器件，使用多根直徑為400μm的鋁線并聯連接；對于其他器件可使用單根38μm的鋁線連接。導線15電連接電路元件14和金屬框架18之后的具體結構參見圖7(a)和圖7(b)。

再次，介紹s3、將上述金屬框架固定在上表面設置有絕緣膠層的金屬薄板上；所述絕緣膠層上設置有與所述金屬框架形狀相匹配的凹陷的步驟。

參見圖8，圖8示出了電路模塊10在z-z’方向上的剖面圖。

1，在無氧環境中燒烤金屬框架18不少于2小時。燒烤溫度可選為125℃。

2，在預設面積的金屬薄板16的上表面涂敷絕緣膠層17。該金屬薄板16的預設面積稍微大于金屬框架18的面積；上述絕緣膠層17的面積應稍微大于金屬框架18的面積但稍小于金屬薄板16的面積。在上述絕緣膠層17上設置凹陷17a’。該凹陷17a’的寬度略大于金屬框架18對應位置的寬度，并且該凹陷17a’的深度約為0.5盎司。涂敷完成后，將金屬薄板16置入模具50的模腔44中。例如，采用機械手放置金屬薄板16，保證其置入位置的準確度。

3，將金屬框架18置入絕緣膠層17上的凹陷17a’中，即放入模腔44和模腔45(參見圖8，模腔44位于下部，模腔45位于上部)中。并且將多條引腳固定在固定裝置46上以固定該金屬薄板16。

最后，介紹s4、形成與所述金屬薄板成密封空間的保護層以密封所述絕緣膠層和所述金屬框架的步驟。

需要說明的是，本發明實施例步驟s4是在模具50的模腔中配置完成的。

合模時，從澆注口53注入密封樹脂形成保護層12，然后將模腔內部的空氣通過排氣口54排放到外部。參見圖8，該保護層12的邊緣與金屬薄板16接觸。也就是說，保護層12與金屬薄板16形成密封空間，從而保護電路元件14、導線15和金屬框架18。此步驟即可完成電路模塊10的制造。

根據具體使用場景，本發明實施例將引腳11的一端折彎成一定形狀，參見圖9，折彎位置為虛線51處，方便后續裝置。

需要說明的是，上述電路模塊10制造完成后，為提高其良率，本發明實施例提供的制造方法還包括：

利用測試設備檢測所述電路模塊的電參數；所述電參數包括絕緣耐壓、靜態功耗和遲延時間中一種或組合。

實際應用中，將電路模塊放入測試設備中測試常規的電參數。例如，電路模塊10的多條引腳11相互獨立，成型后可能會有部分引腳不在同一水平面上影響接觸，因此先利用測試設置的金手指與引腳進行接觸測試。若接觸測試不通過，對引腳修調處理，直到接觸測試通過。之后繼續電氣特性測試，包括絕緣耐壓、靜態功耗、遲延時間等測試項目，測試合格者為成品。本領域技術人員可以根據相應的使用場景調試電參數，本發明不作限定。

本發明實施例提供的智能功能模塊及其制造方法，通過將金屬框架中金屬線的側面與上表面垂直設置，然后在金屬薄板上表面設置有絕緣膠層且該絕緣膠層上設置有預設形狀的凹陷；然后將金屬框架設置在上述凹陷中。這樣增加了金屬框架中相鄰兩條金屬線之間的距離，即增加了任意相鄰兩條金屬線之間的介電常數，降低了出現短路的可能性。另外，上述凹陷對金屬框架進行定位，可以降低塑封時定位的難度，提高制造良率。再者，將保護層與金屬薄板形成密閉空間以密封絕緣膠層和金屬框架。由于凹陷具有一定的深度，這樣，會增加保護層與凹陷之間的接觸面積，進一步降低短路的可能性。上述金屬薄板的下表面露出保護層外，可以提高散熱效果，降低電路模塊中熱積聚現象。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，其本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的范圍當中。