技術特征：

技術總結
本發明實施例涉及一種電路模塊及其制造方法。該模塊包括：金屬薄板、絕緣膠層、金屬框架、多條引腳和保護層。絕緣膠層設置在金屬薄板的上表面；絕緣膠層上設置有預設形狀的凹陷；金屬框架設置在凹陷中且金屬框架與凹陷的形狀相匹配；保護層與金屬薄板形成密閉空間以密封絕緣膠層和金屬框架；多條引腳設置在金屬框架邊緣的預設位置；每條引腳的一端設置在密閉空間內部與金屬框架電連接，另一端設置在密閉空間的外部。本發明實施例中可以增加金屬框架下部分相鄰兩條金屬線之間的距離和介電常數，降低出現短路的可能性，且上述金屬薄板下表面露出保護層外提高散熱效果，降低熱積聚現象。

技術研發人員：馮宇翔
受保護的技術使用者：廣東美的制冷設備有限公司
技術研發日：2017.03.13
技術公布日：2017.08.15