技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種電路模塊及其制造方法。該模塊包括：絕緣膠層設(shè)置在金屬薄板的上表面；絕緣膠層上設(shè)置有預(yù)設(shè)形狀的凹陷；金屬框架設(shè)置在凹陷中且金屬框架與凹陷的形狀相匹配；多個(gè)電路元件固定金屬框架上；且部分電路元件上固定至少一個(gè)散熱塊；保護(hù)層與金屬薄板形成密閉空間以密封絕緣膠層、金屬框架、多個(gè)電路元件和至少一個(gè)散熱塊的下半部分；下半部分是指散熱塊與電路元件接觸面和保護(hù)層遠(yuǎn)離金屬薄板的表面之間的部分；多條引腳設(shè)置在金屬框架邊緣的預(yù)設(shè)位置；每條引腳的一端設(shè)置在密閉空間內(nèi)部與金屬框架電連接，另一端設(shè)置在密閉空間的外部。本發(fā)明可以降低出現(xiàn)短路的可能性，并且可以提高散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：馮宇翔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東美的制冷設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.08.15