本發明涉及一種背光模組照明燈具，具體是涉及一種led條形燈及其制造工藝。

背景技術：

隨著led（light-emittingdiode，發光二極管）行業的迅速發展，國際上涌現了很多的led制造企業。現有的led燈條的制造工藝需要經過兩個過程，一是led封裝，二是smt（表面貼裝技術，簡稱smt）貼片。現有的led燈條的制造工藝多且復雜，并且，現有技術中的基板多數為金屬的基板；并且led燈條多數為單面發光；led通過smt工藝將led燈焊接在線路基版上，燈條上的每個led芯片在封裝后都是切割為一個獨立的發光顆粒。所述led燈條封裝工藝流程為：步驟s110：固晶，，將led芯片固定在基板上；步驟s120：焊線，通過導電線將led芯片表面正負極連接；步驟s130：壓模，將封裝膠和熒光粉混合物104充分攪拌，然后通過molding（塑封）模具將所述封膠裝和熒光粉混合物壓在led芯片102表面；步驟s140：切割，將經塑封后的整片基板切割成單個led條形燈。

現有技術中存在如下缺陷：1）柔性led燈帶的整體制造過程中，需要對底膜與導體的壓合體和面膜分別進行沖工藝孔，同時要把導體層沖斷，沖完工藝孔后再進行整體壓合，最后再焊接上led燈珠b4和電阻等電子元器件；2）led芯片間存間隙，當需要高亮度時，無法排列更多的led，同時led芯片間存在上下偏位，燈條使用時影響裝配；3）采用傳統加工工藝所制造出來的產品的底膜表面留有沖孔加工的工藝孔，該工藝孔是在導體沖斷時產生的，無法去除。在這種使用環境中當金屬表面風化或者氧化時會在液體混合作用下，容易把斷開的導體短接起來，從而產生短路的隱患，影響led條形燈的使用壽命。

因此，有必要對現有技術中的缺陷做進一步改進。

技術實現要素：

本發明的目的在于針對上述存在問題和不足，提供一種結構簡單、使用安全可靠、散熱效果好、光源利用率高的led條形燈及其制造方法。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種led條形燈，包括一線路基板；位于線路基板正面和反面的第一膜層、第二膜層，以及復數個led芯片構成，其中，線路基板被壓合在第一膜層與第二膜層之間，其特征在于：第二膜層為密封完整平面，第一膜層表面沖切形成網格狀排列的工藝孔，led芯片表面的正負極與所述線路基板的電極相連接于對應工藝孔內位置，使led芯片正好焊接覆蓋在工藝孔表面。

作為本發明一個優選的實施例，所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構成。

作為本發明一個優選的實施例，所述第一膜層上方貼合并包圍所述led芯片的uv膠層。

作為本發明一個優選的實施例，所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

作為本發明一個優選的實施例，所述若干個led芯片在所述第一膜層上通過導電線串聯構成led芯片陣列。

本發明所述的led條形燈的制造方法包括如下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板的正反兩面面覆蓋有第一膜層和第二膜層。

沖孔，通過通孔模具在第一膜層表面進行沖孔，沖孔完成后在第一膜層表面形成網格狀排列的用于焊接led芯片的工藝孔。

固晶，將led芯片貼在第一膜層表面對應的工藝孔位置，通過導電線將所述led芯片表面的正負極與所述導電層的電極相連接于網格內，覆蓋于工藝孔表面，進而完成固晶工藝；

壓模，將uv膠放入模腔中，將連接好導電線的透明基板送入模壓機臺的模腔中，經設備對模具加熱后uv膠固化，然后設備自動將模壓好的線路基板傳送出來，完成壓模；

沖切，通過工藝孔位置確定切割線位置，沿裁切線將整版線路基板分條沖切成若干led條形燈成品。

進一步的，所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構成。

進一步的，所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

進一步的，所述若干個led芯片在所述第一膜層上通過導電線串聯構成led芯片陣列。

本發明由于采用了一體化網格沖切工藝，可自由調整led芯片的間隙、嚴格控制led芯片位置，與現有led條形燈安裝工藝相比，可避免led組裝時存在偏位造成使用時候影響組裝，led條形燈零間距排布而實現高亮度光學效果，本發明制造工藝簡單方便、發光效果好，有效地延長led條形燈的使用壽命。

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

附圖說明

圖1為本發明線路基板側視圖；

圖2為本發明led條形燈正視圖；

圖3為本發明led條形燈制造工藝流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

請參閱圖1與圖2，本發明一種led條形燈結構圖，包括一線路基板101；位于線路基板101正面和反面的第一膜層102、第二膜層103，以及復數個led芯片201構成，其中，線路基板101被壓合在第一膜層102與第二膜層103之間，其特征在于：第二膜層103為密封完整平面，第一膜層102表面沖切形成網格狀排列的工藝孔104，led芯片201表面的正負極與線路基板101的電極相連接于對應工藝孔104內位置，使led芯片201正好焊接覆蓋在工藝孔104表面。第一膜層102和第二膜層103均由pi薄膜構成，其中，第一膜層102的厚度大于或等于led芯片201的厚度，以實現在第一膜層102上方uv膠層202的正常貼合，led芯片201在第一膜層102上通過導電線串聯構成led芯片陣列。

圖3為本發明的led條形燈制造工藝流程圖，具體包括如下步驟：

步驟s310：提供一線路基板101，線路基板101的正反兩面覆蓋有第一膜層102和第二膜層103；第一膜層102上有經光刻工藝制成的導電圖形。

步驟s320：沖孔；將線路基板101放置在底板載具（未圖示）上，使安裝led芯片201的一面朝上，通過導電線將所述led芯片201表面的正負極與所述導電層上的電極相連接，通孔模具在第一膜層102表面沖切形成網格狀排列的工藝孔104。

步驟s330：固晶；在第一膜面層102上安裝led芯片201，第一膜面層102厚度需大于或等于led條芯片的厚度，led芯片201貼合在對應的工藝孔104位置，通過導電線將所述led芯片表面的正負極與所述導電層的電極相連接于網格內，覆蓋于工藝孔104表面；進而完成固晶工藝。

步驟340：壓模；將uv膠放入模腔中，將連接好導電線的透明基板送入模壓機臺的模腔中，經設備對模具加熱后uv膠固化，然后設備自動將模壓好的線路基板傳送出來，完成壓模。通過uv膠層整體模壓在所述第一膜層102和第二膜層103，使得形成的uv膠層202包圍led芯片201。

步驟s350：沖切；第一膜層102表面1沖切形成網格狀排列的工藝孔104固定了led燈條切割的精準位置，沿裁切線203將線路基板切割成若干led條形燈成品。

本發明中，對所述線路基板的尺寸和形狀不做限制，在保證線路基板最大利用率的前提下可根據實際所需燈條及led芯片的數量而定。

需要說明的是，本發明的條形燈上led芯片數量可通過調整led芯片間隙和數量實現，相鄰led芯片最大可實現零間隙。

本發明由于采用了一體化網格沖切工藝，可自由調整led芯片的間隙、嚴格控制led芯片位置，與現有led條形燈安裝工藝相比，可避免led組裝時存在偏位造成使用時候影響組裝，led條形燈零間距排布而實現高亮度光學效果，本發明制造工藝簡單方便、成本低，發光效果好。

上述說明已經充分揭露了本發明的具體實施方式。需要指出的是，熟悉該領域的技術人員對本發明的具體實施方式所做的任何改動均不脫離本發明的權利要求書的范圍。相應地，本發明的權利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實施方式。