本發明涉及電子器件領域，尤其涉及一種智能功率模塊。

背景技術：

1、智能功率模塊(intelligent?power?module)是一種先進的功率開關器件，在電力電子領域得到越來越廣泛的應用。智能功率模塊是在傳統功率模片的基礎上，內部集成了邏輯、控制、檢測和保護電路，具有集成度高、系統可靠性高等特點，簡化了外圍應用電路，使用方便。

2、智能功率模塊內部集成了驅動芯片與功率芯片，內部芯片的電極之間需要內引線連接，導致封裝結構復雜，同時不便于散熱。

技術實現思路

1、本發明的主要目的在于提出一種智能功率模塊，旨在解決現有技術中封裝結構復雜的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供一種智能功率模塊，包括：

3、封裝體，設置有相對的第一面與第二面；

4、第一散熱板，貼合所述封裝體的第一面設置于所述封裝體內部，設置有信號電路與第一功率電路；

5、第二散熱板，貼合所述封裝體的第二面設置于所述封裝體內部，設置有第二功率電路；

6、按預定電氣連接關系設置的若干功率芯片以及若干驅動芯片；

7、若干引腳；

8、引線框架，設置于所述封裝體內部，通過所述第一散熱板的所述信號電路與所述驅動芯片需要引出的正面電極連接，通過所述第一散熱板的所述第一功率電路與所述功率芯片需要引出的正面電極連接，通過所述第二散熱板的所述第二功率電路與所述功率芯片需要引出的反面電極電連接；

9、引線框架，將需要引出的所述正面電極與所述反面電極引出至所述引腳。

10、可選地，所述第一散熱板包括第一金屬層、第一絕緣層；所述第一金屬層的第一面貼合所述封裝體的第一面設置，所述第一絕緣層設置于所述第一金屬層的第二面；其中：

11、所述第一絕緣層面向所述封裝體的第二面設置有信號電路與第一功率電路。

12、可選地，所述第一絕緣層上設置多個第一焊盤與多個第二焊盤，所述第一焊盤與所述驅動芯片或所述功率芯片的正面電極對應設置，所述第二焊盤與所述引線框架的引腳對應設置；其中：

13、第一導電結構設置在所述第一絕緣層內，并與所述第一焊盤、所述第二焊盤連接，所述第一導電結構基于所述驅動芯片或所述功率芯片的正面電極與所述引線框架的引腳的連接關系設置，構成所述信號電路與所述第一功率電路；

14、不同的所述焊盤之間設置絕緣料。

15、可選地，所述第二散熱板包括陶瓷層、第一銅層與第二銅層；所述第一銅層設置于所述封裝體的第二面，所述陶瓷層的第一面貼合所述第一銅層設置，所述第二銅層設置于所述陶瓷層的第二面；其中：

16、所述第二銅層上設置所述第二功率電路。

17、可選地，所述第二銅層包括多個不接觸設置的銅片；其中:

18、具有預定連接關系的所述反面電極與所述引線框架的反面引腳在所述第二銅層上的投影位于相同的銅片；

19、投影位于同一所述銅片的所述反面電極與所述引線框架的反面引腳具有預定連接關系。

20、可選地，所述第二銅層與所述反面電極之間設置有導電過鍍片；其中：

21、所述導電過鍍片與所述反面電極一一對應設置，所述導電過鍍片與所述反面電極在所述第二銅層上的投影相同。

22、可選地，所述引線框架包括多個反面引腳，所述反面引腳與所述反面電極具有預定連接關系；

23、所述反面引腳與對應的所述反面電極對應的所述銅片相互貼合設置。

24、可選地，所述第二散熱板包括第二金屬層與第二絕緣層；所述第二金屬層的第一面貼合所述封裝體的第二面設置，所述第二絕緣層設置于所述第二金屬層的第二面；其中：

25、所述第二絕緣層上設置所述第二功率電路。

26、可選地，所述第二絕緣層包括多個不接觸設置的第二導電結構；具有預定連接關系的所述反面電極與所述引線框架的反面引腳在所述第二導電結構上的投影位于相同的第二導電結構；

27、投影位于同一所述第二導電結構的所述反面電極與所述引線框架的反面引腳具有預定連接關系。

28、可選地，所述第二導電結構上設置有多個第三焊盤與第四焊盤；其中：

29、所述第三焊盤與所述反面電極一一對應設置，所述第三焊盤在所述第二導電結構上的投影包含對應的所述反面電極在所述第二導電結構上的投影；

30、所述第四焊盤與所述反面引腳一一對應設置，所述第四焊盤在所述第二導電結構上的投影包含對應的所述反面電極在所述反面引腳在所述第二導電結構上的投影。

31、本發明提出的一種智能功率模塊，包括：封裝體，設置有相對的第一面與第二面；第一散熱板，貼合所述封裝體的第一面設置于所述封裝體內部，設置有信號電路與第一功率電路；第二散熱板，貼合所述封裝體的第二面設置于所述封裝體內部，設置有第二功率電路；按預定電氣連接關系設置的若干功率芯片以及若干驅動芯片；若干引腳；引線框架，設置于所述封裝體內部，通過所述第一散熱板的所述信號電路與所述驅動芯片需要引出的正面電極連接，通過所述第一散熱板的所述第一功率電路與所述功率芯片需要引出的正面電極連接，通過所述第二散熱板的所述第二功率電路與所述功率芯片需要引出的反面電極連接；引線框架，將需要引出的所述正面電極與所述反面電極引出至所述引腳。通過在封裝體的兩面分別設置第一散熱板與第二散熱板，同時散熱板上還設置有相關電路，使得智能功率模塊內的芯片能夠直接基于散熱板上的電路完成電氣連接，從而無需額外設置內引線，簡化了封裝結構，降低了封裝工藝的難度；同時，第一散熱板與第二散熱板分設于封裝體的兩面，能夠提高智能功率模塊的散熱能力。

技術特征：

1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一散熱板包括第一金屬層、第一絕緣層；所述第一金屬層的第一面貼合所述封裝體的第一面設置，所述第一絕緣層設置于所述第一金屬層的第二面；其中：

3.如權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一絕緣層上設置多個第一焊盤與多個第二焊盤，所述第一焊盤與所述驅動芯片或所述功率芯片的正面電極對應設置，所述第二焊盤與所述引線框架的引腳對應設置；其中：

4.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二散熱板包括陶瓷層、第一銅層與第二銅層；所述第一銅層設置于所述封裝體的第二面，所述陶瓷層的第一面貼合所述第一銅層設置，所述第二銅層設置于所述陶瓷層的第二面；其中：

5.如權利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二銅層包括多個不接觸設置的銅片；其中:

6.如權利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二銅層與所述反面電極之間設置有導電過鍍片；其中：

7.如權利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述引線框架包括多個反面引腳，所述反面引腳與所述反面電極具有預定連接關系；

8.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二散熱板包括第二金屬層與第二絕緣層；所述第二金屬層的第一面貼合所述封裝體的第二面設置，所述第二絕緣層設置于所述第二金屬層的第二面；其中：

9.如權利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二絕緣層包括多個不接觸設置的第二導電結構；具有預定連接關系的所述反面電極與所述引線框架的反面引腳在所述第二導電結構上的投影位于相同的第二導電結構；

10.如權利要求9所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第二導電結構上設置有多個第三焊盤與第四焊盤；其中：

技術總結
本發明提出的一種智能功率模塊，通過在封裝體的兩面分別設置第一散熱板與第二散熱板，同時散熱板上還設置有相關電路，使得智能功率模塊內的芯片能夠直接基于散熱板上的電路完成電氣連接，從而無需額外設置內引線，簡化了封裝結構，降低了封裝工藝的難度；同時，第一散熱板與第二散熱板分設于封裝體的兩面，能夠提高智能功率模塊的散熱能力。

技術研發人員：李朋釗,陳鋆
受保護的技術使用者：珠海格力電子元器件有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/3/20